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      標(biāo)簽　>　德州儀器

      德州儀器

      德州儀器

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注122人關(guān)注

      提供德州儀器司最新產(chǎn)品和技術(shù)，工程師最喜歡的德州儀器技術(shù)社區(qū)

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      德州儀器資訊

      Mouser Electronics開始供應(yīng)德州儀器公司的National系列產(chǎn)品

      半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷商Mouser Electronics成為德州儀器TI所有National產(chǎn)品的全球授權(quán)分銷商。

      2011-11-10 標(biāo)簽：德州儀器MouserElectronics 765 0

      德州儀器Q4凈利潤6.55億美元 同比增512％

      德州儀器Q4凈利潤6.55億美元 同比增512％ 1月26日消息，美國第二大芯片制造商德州儀器今日發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，其第四季度實(shí)現(xiàn)凈利潤6.55億美元，...

      2010-01-27 標(biāo)簽：德州儀器凈利潤 765 0

      德州儀器推出先進(jìn)的 GaN IPM，打造尺寸更小、能效更高的高壓電機(jī)

      650V 智能電源模塊 (IPM)集成了德州儀器的氮化鎵 (GaN) 技術(shù)，助力家電和暖通空調(diào)（HVAC）系統(tǒng)逆變器達(dá)到99%以上效率。 得益于 IPM...

      2024-06-18 標(biāo)簽：德州儀器GaN高壓電機(jī) 760 0

      德州儀器推動(dòng)自動(dòng)駕駛發(fā)展更進(jìn)一步

      作為一家全球性的半導(dǎo)體公司，德州儀器致力于汽車電子領(lǐng)域的創(chuàng)新，憑借在汽車電子領(lǐng)域積累的數(shù)十年經(jīng)驗(yàn)，幫助汽車制造商攻克設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，通過模擬和嵌入式創(chuàng)新技術(shù)打...

      2024-11-01 標(biāo)簽：汽車電子德州儀器自動(dòng)駕駛 758 0

      德州儀器推出首款集成型三相無刷電機(jī)前置驅(qū)動(dòng)器

      日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款最新系列集成型三相無刷電機(jī)前置驅(qū)動(dòng)器。該 DRV8301 是目前市場(chǎng)上集成度最高的前置驅(qū)動(dòng)器，與性能最接近的集成解...

      2011-09-14 標(biāo)簽：德州儀器 757 0

      德州儀器全新DLP顯示控制器技術(shù)革新游戲視覺體驗(yàn)

      投影式游戲顯示解決方案可提供游戲顯示器的性能，具有可輕松移動(dòng)并實(shí)現(xiàn)不同屏幕尺寸的靈活顯示能力。正如白皮書“適用于激光電視顯示的 TI DLP 技術(shù)”中所...

      2025-01-13 標(biāo)簽：顯示器德州儀器投影儀 757 0

      德州儀器與德州大學(xué)奧斯汀分校聯(lián)合推出基于多核DSP的線性代數(shù)庫

      日前，德州儀器與德州大學(xué)奧斯汀分校成功將該校科學(xué)計(jì)算高密度線性代數(shù)庫移植至TI TMS320C6678多核數(shù)字信號(hào)處理器，成為多內(nèi)核創(chuàng)新的又一里程碑。

      2011-11-22 標(biāo)簽：DSP德州儀器線性代數(shù)庫 751 0

      e絡(luò)盟“開發(fā)工具資源中心”新增易于使用的選擇器

      通過e絡(luò)盟開發(fā)工具資源中心，工程師可獲取大量來自世界領(lǐng)先供應(yīng)商的最熱門且最新的技術(shù)，包括ADI、ARM、Atmel、飛思卡爾、凌力爾特、 Microch...

      2012-12-24 標(biāo)簽：ADINXP飛思卡爾 751 0

      通過高壓創(chuàng)新 重新定義電源管理

      如今，為了給新系統(tǒng)供電，我們對(duì)電能的需求越來越大，新系統(tǒng)很多是移動(dòng)的，它們提高了我們的生活水平。與此同時(shí)，環(huán)保問題要求我們更加高效地使用能源。雖然這些挑...

      2017-04-18 標(biāo)簽：高壓德州儀器 751 0

      德州儀器新型微控制器實(shí)現(xiàn)了存儲(chǔ)容量的倍增

      日前，德州儀器 （TI） 宣布推出具有嵌入512K 閃存和 64K RAM 的MSP430F66xx 微控制器，從而在其 16 位微控制器產(chǎn)品系列中提供...

      2013-01-24 標(biāo)簽：MSP430德州儀器TI 747 0

      安富利設(shè)計(jì)服務(wù)聯(lián)手賽靈思和德州儀器

      旗下安富利電子元件（Avnet Electronics Marketing）下屬的安富利設(shè)計(jì)服務(wù)（Avnet Design Services）今天宣布推...

      2012-05-08 標(biāo)簽：德州儀器賽靈思安富利 743 0

      德州儀器業(yè)績下滑 意欲退出移動(dòng)芯片市場(chǎng)

      隨著智能手機(jī)的普及，一場(chǎng)沒有硝煙的芯片戰(zhàn)早已開打。在這個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)上，沒有永遠(yuǎn)的冠軍，只有掌握最尖端核心技術(shù)的廠商才可能笑看天下。兩家手機(jī)芯片制造企業(yè)的一退一...

      2012-11-14 標(biāo)簽：德州儀器TI移動(dòng)芯片 743 0

      德州儀器USB Type-C 與 USB 電力輸送技術(shù)概述

      在日新月異的科技世界里，USB Type-C (USB-C)已越來越多應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備，通過集成數(shù)據(jù)傳輸與電力輸送功能，為現(xiàn)代電子設(shè)備帶來了前所未有的...

      2025-01-23 標(biāo)簽：德州儀器usbUSB Type-C 742 0

      德州儀器指紋識(shí)別設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

      德州儀器指紋識(shí)別設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

      指紋識(shí)別用于各種應(yīng)用，包括電子門禁系統(tǒng)、智能卡、車輛點(diǎn)火開關(guān)控制系統(tǒng)、帶指紋控制存取功能的 USB 記憶棒及許多其它應(yīng)用。

      2012-09-27 標(biāo)簽：德州儀器指紋識(shí)別 739 0

      精彩回顧 | 飛凌嵌入式技術(shù)創(chuàng)新日上海站圓滿結(jié)束

      精彩回顧 | 飛凌嵌入式技術(shù)創(chuàng)新日上海站圓滿結(jié)束

      2024年10月30日下午，期待已久的飛凌嵌入式技術(shù)創(chuàng)新日上海站在上海虹橋康得思酒店盛大舉行，此次活動(dòng)邀請(qǐng)到了近200位嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的專家和企業(yè)代表，...

      2024-10-31 標(biāo)簽：嵌入式德州儀器研討會(huì) 738 0

      德州儀器面向負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)推出創(chuàng)新高密度電源解決方案

      德州儀器面向負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)推出創(chuàng)新高密度電源解決方案 -- 完全集成的 600mA 解決方案尺寸僅 6.7 mm2，而高性能 6A、14.5V 集成轉(zhuǎn)換器...

      2010-11-06 標(biāo)簽：德州儀器 736 0

      美國商務(wù)部推動(dòng)本土芯片制造，公布巨額補(bǔ)助協(xié)議！

      美國商務(wù)部推動(dòng)本土芯片制造，公布巨額補(bǔ)助協(xié)議！

      近日，美國商務(wù)部正式公布了一項(xiàng)重大的補(bǔ)助協(xié)議，決定向三星電子提供47.45億美元、向德州儀器(德儀)提供16.1億美元的聯(lián)邦資金，以促進(jìn)美國本土芯片制造...

      2024-12-24 標(biāo)簽：芯片三星電子德州儀器 733 0

      無線聯(lián)網(wǎng)設(shè)備銷量激增后產(chǎn)業(yè)鏈的連鎖反應(yīng)？

      隨著物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的快速增長，移動(dòng)設(shè)備成為帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵，而未來物聯(lián)網(wǎng)將由節(jié)點(diǎn)或傳感器類設(shè)備推動(dòng)。無疑，這將會(huì)為半導(dǎo)體IC廠商帶來無限商機(jī)。盡管現(xiàn)...

      2013-05-14 標(biāo)簽：飛思卡爾德州儀器物聯(lián)網(wǎng) 728 0

      德州儀器裁撤中國區(qū)MCU團(tuán)隊(duì) 原MCU產(chǎn)品線遷往印度

      德州儀器裁撤中國區(qū)MCU團(tuán)隊(duì) 原MCU產(chǎn)品線遷往印度 曾經(jīng)的德州儀器MCU團(tuán)隊(duì)是本土化運(yùn)營最好的產(chǎn)品線之一，但是突然傳出消息德州儀器會(huì)裁撤掉中國區(qū)MCU...

      2023-11-20 標(biāo)簽：mcu德州儀器 723 0

      德州儀器與英飛凌進(jìn)入英偉達(dá)供應(yīng)鏈

      據(jù)知名科技行業(yè)分析師郭明錤透露，全球模擬芯片領(lǐng)域的兩大巨頭德州儀器和英飛凌，已成功躋身英偉達(dá)的新供應(yīng)商名單。這一變動(dòng)意味著，這兩家公司現(xiàn)正為英偉達(dá)提供電...

      2024-10-10 標(biāo)簽：德州儀器英偉達(dá)模擬芯片 721 0

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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
        +關(guān)注
        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
      • 英偉達(dá)
        英偉達(dá)
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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      • 無人機(jī)技術(shù)
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        以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)
        +關(guān)注
        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
      • 麒麟960
        麒麟960
        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        tizen
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        米爾科技
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack
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        OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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      • MMU
        MMU
        +關(guān)注
        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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      • OMAPL138
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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