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標簽 > 微電子
微電子技術是隨著集成電路,尤其是超大型規(guī)模集成電路而發(fā)展起來的一門新的技術。微電子技術包括系統(tǒng)電路設計、器件物理、工藝技術、材料制備、自動測試以及封裝、組裝等一系列專門的技術,微電子技術是微電子學中的各項工藝技術的總和。
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9月18日,江西洪都航空工業(yè)股份有限公司、江西省應急管理廳安科中心、江西省國防科技信息和衛(wèi)星應用中心的4名專家,對江西聯(lián)創(chuàng)特種微電子有限公司進行了安全生...
2020-09-27 標簽:微電子 2089 0
近期,亞成微電子完成B輪億元融資,由光大控股、德寧資本、中天國富、西安灃睿達聯(lián)合投資。本輪融資主要用于補充流動資金、新產(chǎn)品產(chǎn)能拓展以及補充研發(fā)中心設備儀...
深圳市信息職業(yè)技術學院一行九人來訪國家芯火深圳雙創(chuàng)平臺及深圳微納研究院
2020年9月2日,中國職教學會微電子技術專業(yè)委員會秘書處單位即深圳市信息職業(yè)技術學院李春霞、余柏林、丘聰?shù)纫恍芯湃藖碓L國家芯火深圳雙創(chuàng)平臺及深圳微納研...
嵌入式系統(tǒng),是一種完全嵌入受控器件內(nèi)部,為特定應用而設計的專用計算機系統(tǒng)。以應用為中心,以計算機技術為基礎,可以根據(jù)用戶的需求,例如功能,可靠性,成本,...
2020-10-22 標簽:嵌入式系統(tǒng)計算機系統(tǒng)微電子 1757 0
公告顯示,中興微電子成立于2003年11月,中興通訊為第一大股東,持股比例達68.4%,集成電路產(chǎn)業(yè)基金持股24%,深圳市賽佳訊投資發(fā)展企業(yè)(有限合伙)...
4月15日消息,比亞迪股份有限公司(以下簡稱公司或比亞迪)發(fā)布《關于全資子公司重組并擬引入戰(zhàn)略投資者的公告》稱,近期通過下屬子公司間的股權轉(zhuǎn)讓、業(yè)務劃轉(zhuǎn)...
聚芯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席營銷官孔繁曉的深入采訪
微訪談:聚芯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席營銷官孔繁曉 采訪背景:武漢市聚芯微電子有限責任公司(以下簡稱聚芯微電子)成立于2016年1月,是一家專注于高性能模擬...
電子、微電子行業(yè)大牛請注意,這所大學向你發(fā)了一份聘書
01 研究助理教授崗位要求及待遇 招聘條件: 在微電子、電子等相關專業(yè)領域已經(jīng)獲得博士學位的海內(nèi)外優(yōu)秀博士; 有芯片流片經(jīng)歷,在相關領域以第一作者身份發(fā)...
微電子機械系統(tǒng)加速度計輻照效應與輻照機理國內(nèi)外現(xiàn)狀
由于驅(qū)動原理(靜電電容、電磁、壓阻/壓電、電熱、光學敏感)和制備材料(硅、陶瓷/玻璃、金屬、光刻膠、橡膠硅)的選擇很多,MEMS加速度計多種多樣,調(diào)研總...
將微電子技術與精密機械技術結(jié)合發(fā)展出來的工程技術
相比傳統(tǒng)的機械傳感器與致動器,MEMS 具有微型化、重量低、功耗低、成本低、多功能等競爭優(yōu)勢,可通過微納加工工藝進行批量制造、封裝、測試,因而 MEMS...
中國光谷推動光電行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈融合發(fā)展
本屆光博會將集中展示激光與智能制造、芯片與光電顯示、光學與精密光學、光通信與5G通信四大主題,吸引原材料、器件、設備商、終端用戶等產(chǎn)業(yè)鏈上中下游的企業(yè)聚...
本文研究的MEMS加速度計為壓阻式硅微加速度計,量程為10 gn,其結(jié)構如圖1所示。MEMS加速度計是由懸臂梁和質(zhì)量塊以及布置在梁上的壓阻組成,呈雙端四梁結(jié)構。
除了“正主”英特爾之外,此次訴訟還涉及英特爾兩家客戶戴爾和京東。兩家公司已先后向英特爾提出賠償,英特爾也在2018年4月和10月分別向戴爾和京東做了賠償。
集成電路設計:該專業(yè)學生主要學習電子信息類基本理論和基本知識,重點接受集成電路設計與集成系統(tǒng)方面的基本訓練,具有分析和解決實際問題等方面的基本能力。
近日,北京理工大學人工智能研究院院長黃河燕一行二十余人走訪了福聯(lián)公司,考察團一行通過觀看宣傳片、參觀產(chǎn)品展示區(qū)、實地考察生產(chǎn)車間。
要不惜一切代價,相信沒有印度公司能冒這個險。此外,由于印度的基礎設施差、工人少和電力問題,外國公司無法投資。
雖然目前上海微電子裝備(集團)股份有限公司所生產(chǎn)的光刻機設備較為低端,但依舊占據(jù)著國內(nèi)近80%的光刻機市場份額,所以SMEE憑借幾乎壟斷國內(nèi)的光刻機市場...
21世紀微電子技術的高速發(fā)展,隨之帶動的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術。而微電子封裝技術是微電子技術中最關鍵和核...
毫無疑問,3D封裝和SIP系統(tǒng)封裝是當前以至于以后很長一段時間內(nèi)微電子封裝技術的發(fā)展方向。 目前3D封裝技術的發(fā)展面臨的難題:一是制造過程中實時工藝過程...
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