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      標簽　>　工藝

      工藝

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      2024-05-27 標簽：英特爾臺積電工藝 3018 0

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      2024-04-28 標簽：工藝混裝BGA 5.5萬 0

      邦德股份2023年業績公告：凈利潤增長11.5%，總資產增長9.56%

      截至報告期末，邦德股份的總資產達到557億余元，比年初增長9.56%，而所有者權益也相應地從506億余元增加至506.28億余元，漲幅達14.25%。

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      信維通信MLCC項目步入試產階段

      據早先報道，信維通信認識到高端MLCC的戰略重要性，這一領域在國際上主要由日本、韓國廠商主導，亟待我國自主研發來滿足國產化需求及實現產業自主可控，因此前...

      2024-02-18 標簽：工藝MLCC 1110 0

      嘉興斯達微電子高壓特色工藝功率芯片產業化項目首臺設備搬入

      該項目坐落在浙江嘉興市南湖區，總投資高達1.3億人民幣，旨在建立專門的生產工廠以研發與批量生產全套高壓特色工藝功率芯片；此外，項目還設有先進的潔凈生產空...

      2024-02-01 標簽：工藝SiC功率芯片 1647 0

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      一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板表面處理工藝OSP有什么作用?PCB制板表面處理工藝OSP的優缺點。OSP即有機保焊膜，又稱護銅劑，其主要...

      2023-11-15 標簽：工藝表面處理PCB 2549 0

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      與傳統焊接相比，激光焊接的優勢在于低發熱和低損耗、高縱橫比和焊接過程的自動化。鋁合金重量輕、強度高、屈服強度高、成型容易。鋁是一種相當活潑的金屬，具有低...

      2023-09-27 標簽：工藝焊接鋁合金 1833 0

      pcb內層壓合工藝過程你知道嗎？

      今天有人問捷多邦小編PCB線路板內層是什么，以及他的工藝如何，那今天小編就來解答一下各位的疑惑~

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      湯谷智能首家在國產工藝線（n+1）完成HBM IP的設計實現

      湯谷智能是目前首家在國產工藝線（n+1）上完成HBM IP的設計實現，成功流片并提供對外服務的企業。 高帶寬存儲器（HighBandwidth Memo...

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      華虹半導體正式登陸A股科創板 滿足新興應用領域的旺盛需求

      ? 2023年8月7日，華虹半導體有限公司（股票簡稱：華虹公司，股票代碼：688347.SH，下文簡稱“華虹半導體”）正式登陸A股科創板并在上海證券交易...

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      美國政府為了限制大陸獲得先進工藝的能力，出臺了廣泛的限制措施。但中國花費數十億美元的制造過程中成熟的投入，因此，了解內幕的人士認為，美國再次擔心中國的潛...

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      PCB半孔是沿著PCB邊界鉆出的成排的孔，當孔被鍍銅時，邊緣被修剪掉，使沿邊界的孔減半，讓PCB的邊緣看起來像電鍍表面孔內有銅。模塊類PCB基本上都設計...

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      今年已經供應給iphone15 pro和iphone15 pro max的a17芯片是用n3b工藝制作的，但如果從明年什么時候開始生產a17，就會轉換成...

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      上海伯東客戶某高校使用國產品牌離子束濺射鍍膜機用于金屬薄膜制備, 工藝過程中, 國產離子源鎢絲僅使用 18個小時就會燒斷, 必須中斷鍍膜工藝更換鎢絲, ...

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      4月19日，虹科和Ellab（易來博）聯合舉辦的《工藝設備驗證》主題研討會圓滿結束，感謝大家的觀看與支持！本次直播中大家都非常熱情，積極參與到直播中，提...

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