完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > 工藝
文章:558個 瀏覽:29374次 帖子:2個
液態(tài)金屬澆注到與零件形狀、尺寸相適應(yīng)的鑄型型腔中,待其冷卻凝固,以獲得毛坯或零件的生產(chǎn)方法,通常稱為金屬液態(tài)成形或鑄造。
電熱鐓粗(Electric upsetting)是利用工件自身電阻生熱原理,讓電流通過工件同時施加外力,當工件電接觸加熱到塑性變形溫度情況下的漸近鐓粗塑...
數(shù)控機床有許多種型號、規(guī)格和不同的性能,不同類型的機床有著不同的用途:數(shù)控車床適用于加工精度要求高、表面粗糙度好、形狀比較復(fù)雜的回轉(zhuǎn)類的軸類、盤類零件和...
原子層沉積(ALD)工藝助力實現(xiàn)PowderMEMS技術(shù)平臺
Fraunhofer ISIT的PowderMEMS是一項新研發(fā)的創(chuàng)新技術(shù),用于在晶圓級上從多種材料中創(chuàng)建三維微結(jié)構(gòu)。該技術(shù)基于通過原子層沉積(ALD)...
在半導(dǎo)體清洗過程中,作為取代 現(xiàn)有濕化學(xué)清洗液的新型濕式溶液,將臭氧溶解到純中,被稱為僅次于氟的強氧化劑,是PR去除工藝和雜質(zhì)清洗。這種臭氧水方式的濕洗...
由TOK、JSR、陶氏化學(xué)等公司生產(chǎn)的新一代負色調(diào)和化學(xué)放大的正色調(diào)光阻劑在先進的包裝應(yīng)用中獲得了發(fā)展勢頭。隨著銅柱和微凸起的采用,樹脂的厚度要求正在增...
激光微加工領(lǐng)域六大工藝和應(yīng)用發(fā)展
隨著全球制造業(yè)向精細化、智能化、定制化方向發(fā)展,激光憑借其良好的單色性、方向性、亮度等特質(zhì)被廣泛應(yīng)用于工業(yè)制造、生物醫(yī)療、軍事等領(lǐng)域,已形成了遍布全球的...
PCB內(nèi)層制作流程之銅面棕化(Brown Oxide)
棕化的作用:棕化工序的作用就是粗化銅表面,增大結(jié)合面積,增加表面結(jié)合力。棕化流程:棕化工藝的比較:優(yōu)點:工藝
業(yè)內(nèi)常說,要想實現(xiàn)工業(yè)4.0,我們還有很多的課要補。在要補的課程中,工藝是最基礎(chǔ)也是需要最先補的一門課。
焊接機器人是從事焊接(包括切割與噴涂)的工業(yè)機器人。根據(jù)國際標準化組織(ISO)工業(yè)機器人屬于標準焊接機器人的定義,工業(yè)機器人是一種多用途的、可重復(fù)編程...
半導(dǎo)體一些英文術(shù)語你了解嗎?半導(dǎo)體一些術(shù)語的中英文對照
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為一個起源于國外的技術(shù),很多相關(guān)的技術(shù)術(shù)語都是用英文表述。且由于很多從業(yè)者都有海外經(jīng)歷,或者他們習(xí)慣于用英文表述相關(guān)的工藝和技術(shù)節(jié)點,那就導(dǎo)...
2018-07-15 標簽:半導(dǎo)體工藝技術(shù)術(shù)語 5.2萬 0
前驅(qū)體粒度大小不一樣,需要的煅燒溫度也不相同。粒徑越小,從顆粒表面到中心的傳熱需要的時間越短,如果煅燒溫度相同,顆粒越小,煅燒需要的時間越短,單晶成長越快。
AR技術(shù)為飛機制造中最基礎(chǔ)的工藝帶來的變革
在這樣的情況下,增強現(xiàn)實(AR)技術(shù)是少數(shù)能夠開啟業(yè)界新視角的解決方案之一,移動、輕量、廉價的AR技術(shù)將使工人連接并訪問相關(guān)的大數(shù)據(jù),按需訪問相關(guān)的數(shù)字...
高可靠性元器件禁用和限用結(jié)構(gòu)、材料和工藝要求
由于高可靠元器件要經(jīng)受環(huán)境嚴酷應(yīng)力,且有長期存儲和工作要求,一般用于重點工程。所以逐漸形成了不同使用部門對電
什么是OLED屏幕?OLED的全名為Organic Light-Emitting Diode,中文名為有機發(fā)光二極管。它是LED的一種,由美籍華裔教授登...
集成電路產(chǎn)業(yè)的特色是贏者通吃,像Intel這樣的巨頭,巔峰時期的利潤可以高達60%。那么,相對應(yīng)動輒幾百、上千元的CPU,它的實際成本到底是多少呢?
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |