22nm技術節點的FinFET制造工藝流程

半導體器件的制造由許多步驟組成，這些步驟必須產生定義明確的結構，并且從一個器件到下一個器件的偏差很小。每一步都必須考慮之前和隨后的制造步驟，以確保實現所...

2023-12-06 標簽：制造工藝22nm工藝流程 7407 0

雙極晶體管工藝流程介紹

襯底:NPN雙極晶體管的基礎是p摻雜(硼)硅襯底，上面沉積了厚氧化層（600 nm）。

2023-12-06 標簽：半導體晶體管雙極晶體管 7008 0

22nm平面工藝流程介紹

今天分享另一篇網上流傳很廣的22nm 平面 process flow. 有興趣的可以與上一篇22nm gate last FinFET process ...

2023-11-28 標簽：半導體晶片22nm 1.5萬 0

晶圓廠中Liqui-Cel膜接觸器的應用

3M Liqui-Cel膜接觸器產品已經廣泛的應用于各Fab廠超純水溶解氣體控制應用，有超過40年成功應用歷史，其穩定的性能和超長的壽命贏得了業主和合作...

2023-10-10 標簽：晶圓接觸器工藝流程 1474 0

掩膜版用在哪里？怎樣制作掩膜版？

光掩膜版基本上是 IC 設計的“主模板”。掩模版有不同的尺寸。常見尺寸為 6 x 6 英寸一般的掩膜版由石英或玻璃基板組成。光掩膜版涂有不透明薄膜。更復...

2023-09-24 標簽：集成電路半導體晶圓 5193 0

pcb焊盤設計工藝流程

1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝，規定PCB焊盤設計工藝的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范...

2023-08-09 標簽：pcbemcPCB焊盤 2542 0

淺談20世紀80年代CMOS工藝流程

因為CMOS工藝易于集成化，并且相對較低的電路功耗，所以。個人電腦、互聯網絡和數字革命，強烈推動了對CMOS集成電路芯片的需求，基于CMOS工藝設計、加...

2023-07-24 標簽：集成電路CMOS存儲芯片 2795 0

在超純晶圓上堆疊超高純層的外延技術

廣義而言，半導體基板即為晶圓。我們可以直接在晶圓表面堆疊晶體管，即半導體電路的基本元件，也可以構建新的一層，將其作為基板并在上面形成器件。特別是用于通信...

2023-06-26 標簽：半導體晶圓晶體管 806 0

半導體圖案化工藝流程之刻蝕(一)

圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。其中，刻蝕工藝是光刻(Photo)工藝的下一步...

2023-06-26 標簽：半導體晶圓光刻 2109 0

變頻器在螺桿空壓機上的應用方案

空氣壓縮機是一種利用電動機將氣體在壓縮腔內進行壓縮并使壓縮的氣體具有一定壓力的設備，主要有吸氣、壓縮、作功輸送和排氣四個主要過程。已有幾百年的應用歷史，...

2023-06-13 標簽：變頻器空壓機工藝流程 1912 0

科普汽車芯片的基本概況及封裝技術工藝流程

車規級半導體也稱“汽車芯片”,用于車體控制裝置，車載監控裝置及車載電子控制裝置等領域，主要分布在車體控制模塊上、車載信息娛樂系統等方面，包括動力傳動綜合...

2023-06-01 標簽：mcu半導體封裝技術 1425 0

GaN HEMT工藝全流程

GaN HEMT（高電子遷移率晶體管：High Electron Mobility Transistor）是新一代功率半導體，具有低工作電阻和高抗損性，...

2023-05-25 標簽：半導體晶體管GaN 4240 0

圖文詳解表面處理工藝流程

表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。

2023-05-22 標簽：工藝電鍍工藝流程 4171 0

系統級封裝工藝流程與技術

系統級封裝 (System in Package, SiP）是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統設計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實現具...

2023-05-10 標簽：SiP系統級封裝LTCC 2115 0

板級埋人式封裝工藝流程與技術

板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳...

2023-05-09 標簽：pcb封裝smt 1882 0

三維封裝工藝流程與技術

三維封裝通過非 WB 互連技術實現芯片間的高密度封裝，為微電子系統封裝在三維空間開辟了一個新的發展方向，可以有效地滿足高功能芯片超輕、超薄、高性能、低功...

2023-05-08 標簽：芯片微電子工藝流程 4387 0

硅通孔封裝工藝流程與技術

硅通孔（TSV） 是當前技術先進性最高的封裝互連技術之一。基于 TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。

2023-05-08 標簽：封裝工藝流程TSV 4602 0

扇出型圓片級封裝工藝流程與技術

扇出型圓片級封裝（FoWLP）是圓園片級封裝中的一種。相對于傳統封裝圓片級封裝具有不需要引線框、基板等介質的特點，因此可以實現更輕、薄短、小的封裝。扇出...

2023-05-08 標簽：芯片封裝工藝流程 2753 0

多層PCB的制造工藝流程

多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種，都是通過不同工藝的組合來實現電路板結構。 其中目前采用最多的是電鍍通孔法，電鍍通孔法經過超過半個世紀的發...

2023-05-06 標簽：pcb多層板電鍍 5636 0

疊層封裝工藝流程與技術

疊層封裝 (Package on Package, PoP）是指在個處于底部具有高集成度的邏輯封裝件上再疊加另一個與之相匹配的大容量存儲器封裝件，形成一...

2023-05-06 標簽：存儲器封裝邏輯器件 2243 0