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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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0.5mm層疊封裝應(yīng)用處理器的PCB設(shè)計(jì)指南,第一部分立即下載
2024-10-14 標(biāo)簽:pcb封裝應(yīng)用處理器 234 0
具有電源正常指示功能的 1A 超低壓降穩(wěn)壓器TPS746-Q1數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-29 標(biāo)簽:電源封裝低壓降穩(wěn)壓器 234 0
可調(diào)限流配電開關(guān)TPS255x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-26 標(biāo)簽:封裝配電開關(guān) 234 0
2024-09-14 標(biāo)簽:封裝 233 0
高頻1.5-A負(fù)載——降壓型DC-DC穩(wěn)壓器LM2831數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-12 標(biāo)簽:封裝DCDC穩(wěn)壓器 233 0
采用增強(qiáng)型航天塑料的抗輻射3V至7V輸入、18A同步降壓轉(zhuǎn)換器TPS7H4003-SEP數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-21 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 232 0
芯片級(jí)封裝中的500mA 6MHz同步降壓轉(zhuǎn)換器TPS6260x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-28 標(biāo)簽:芯片封裝降壓轉(zhuǎn)換器 231 0
采用WCSP封裝的TLV841小型納米功率電壓監(jiān)控器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-02 標(biāo)簽:封裝電壓監(jiān)控器 231 0
采用TSOT23封裝的 TPS6224X-Q1汽車類 2.25MHz 300mA降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-26 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 230 0
采用 6 引腳 SC-70封裝的單節(jié)高效升壓轉(zhuǎn)換器TLV61224數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-26 標(biāo)簽:封裝升壓轉(zhuǎn)換器 230 0
TMP112-Q1 采用SOT563封裝的汽車級(jí)高精度、低功耗數(shù)字溫度傳感器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-08-12 標(biāo)簽:封裝數(shù)字溫度傳感器 228 0
2×2 WSON封裝中的3MHz 2A降壓轉(zhuǎn)換器TLV62065數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-10 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 227 0
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