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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作;
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4.5伏至20伏輸入,3伏輸出同步PWM開(kāi)關(guān)TPS54352-EP TPS54353-EP TPS54354-EP TPS54355-EP TPS54356-EP TPS54357-EP數(shù)據(jù)表立即下載
采用3 x 3QFN 封裝的3V 至 17V、2A降壓轉(zhuǎn)換器TPS6214x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-11 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 241 0
采用SOT-23封裝的LMR12010 3V 至 20V、1A降壓直流/直流開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-26 標(biāo)簽:封裝開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 241 0
芯片級(jí)封裝中的500mA/3MHz同步降壓轉(zhuǎn)換器TPS623xx數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-10 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 241 0
4.5V至17V輸入,9A同步降壓SWIFT?轉(zhuǎn)換器TPS56921數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-23 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝 240 0
2023-08-15 標(biāo)簽:封裝 240 0
貼片繞線(xiàn)電感封裝尺寸對(duì)電性能是否有影響立即下載
2024-03-29 標(biāo)簽:封裝繞線(xiàn)電感 240 0
3 mm×3 mm SON封裝中的1.6-A、1.25-MHz BUCK轉(zhuǎn)換器TPS40222數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-13 標(biāo)簽:封裝同步降壓轉(zhuǎn)換器 240 0
單路雙輸入正與門(mén)SN74LVC1G08-Q1數(shù)據(jù)表立即下載
2024-05-09 標(biāo)簽:封裝 240 0
17V、3A、恒定 1.4MHz 同步降壓穩(wěn)壓器TPS563249數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-11 標(biāo)簽:封裝降壓穩(wěn)壓器 240 0
CMOS四路2輸入NOR門(mén)CD4001UB TYPES 數(shù)據(jù)表立即下載
2024-05-17 標(biāo)簽:封裝 237 0
采用 SOT563 封裝、具有 SMBus 和雙線(xiàn)制串行接口的TMP102-Q1低功耗數(shù)字溫度傳感器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-08-12 標(biāo)簽:封裝串行接口數(shù)字溫度傳感器 237 0
2.25-MHz 2 x 800 mA小型3×3 mm VSON封裝雙降壓轉(zhuǎn)換器TPS62410數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-18 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 237 0
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