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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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官方發布 近日,三星推出了專為下一代自動駕駛電動汽車應用的高端車用內存系列解決方案。新產品陣容包括了適用于高性能車載信息娛樂系統的256GB PCIe ...
近日,關于SIA(美國半導體行業協會)給USTR(美國貿易代表辦公室)的一封郵件內容曝光, 重點呼吁取消“301條款”這種針對中國的關稅限制。 以下為郵...
光刻期間產生的物理、化學效應可能造成圖案形變,因此需要事先對掩模版上的圖案進行調整,確保最終光刻圖案的準確。ASML將現有光刻數據及圓晶測試數據整合,制...
芯片是由很多個晶體元件封裝在一起組成的,其中小型芯片可能有幾百或幾千個元件,大型芯片或有高達幾十萬個晶體元件,它們之間協調有序的工作在我們身邊的每一個角落中。
東芝推出采用薄型SO6L封裝的兩款光耦TLP5705H和TLP5702H
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出采用薄型SO6L封裝的兩款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”,可在小型IGBT...
芯片又稱集成電路,英文縮寫為IC,或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種將電路(主...
BGA封裝形式解讀 BGA(ball grid array)球形觸點陣列是表面貼裝型封裝之一;BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發的。 BGA...
芯片短缺現象已經很久了,半導體行業也經歷了一段混亂時期,從去年開始芯片短缺。那么芯片短缺什么時候恢復呢? 芯片短缺差不多恢復需要一年的時間,芯片和封裝短...
電子發燒友網報道(文/李彎彎)日前,振華風光申請科創板IPO獲受理。振華風光前身國營第四四三三廠是我國以加強國防建設戰略為中心的“三線建設”企業之一,擁...
2021年11月3日上午,備受關注的2020年度國家科學技術獎在北京人民大會堂舉行。由比亞迪股份有限公司牽頭完成的《高性能電動汽車動力系統關鍵技術及產業...
隨著科技的不斷進步,消費電子產品更新迭代速度加快,集成化越來越密集,電子元器件也從以往的插件式轉化為貼片式來節省電路板的安裝空間,增強產品的功效。而與此...
近日,英特爾成都工廠擴產計劃暫停的消息在網上引起熱議。有熟悉英特爾此次擴產計劃審議流程的美政府官員在接受媒體采訪時表示,拜登政府出于“國家安全”的考慮,...
恒溫恒濕試驗用于檢測材料或者產品在各種環境下的耐熱、耐寒、耐干、耐濕性能,而雙85試驗則是針對產品的耐濕熱的性能測試。雙85試驗是指在85℃/85%RH...
通常所說的解決EMI問題,其實就是解決電子設備對外輻射干擾,或者如何防止設備、電子元件被外界電磁波干擾的問題。在現在的高速系統中,傳統的連接器正在被IC...
作者: TI 專家 Bruce Trump ?翻譯: TI信號鏈工程師 David Zhao (趙大偉) 你注意到了沒有?新一代的運算放大器和其它的...
作者:Brian King 德州儀器 ? 電源設計人員最常抱怨的一個問題是電源總是設計流程的最后一個環節。似乎到了大多數系統設計安排結束后才會有人想...
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