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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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芯片又稱集成電路、微電路,是半導體元件產品的統稱,芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環節,接下來簡單給大家介紹一下芯片的制造流程。
集成電路是一種微型電子器件或部件,使用工藝把電路中需要的晶體管、電阻、電容和電感等元件連線布線接在一起,然后封裝起來成為具有所需電路功能的微型結構。那么...
“高端制造看江西,贛出精品百家鳴”,在江西省政府新聞辦舉行的新聞發布會上,省工信廳、省市場監管局聯合發布首批“贛出精品”名單,江西景旺“車用安全部件電路...
晶體管由電流驅動的半導體器件,用于控制電流的流動,用于放大弱信號,用作振蕩器或開關,具有檢波、整流、放大、開關、穩壓等多種功能。
航空航天的未來將飛向哪里?TE Connectivity(以下簡稱“TE”)認為:減少重量、功耗、碳排放,將會是航空航天行業發展的總體趨勢!
中國IC設計產業年度盛會ICCAD在無錫召開。芯耀輝CTO李孟璋先生受邀在專題論壇上發表演講:芯耀輝專注打造精品IP產品,在協助芯片設計方面擁有出色的魯...
無錫市考核辦副主任史國洪、無錫市發改委副主任俞勇軍一行赴華進公司調研2021年度高質量發展考核重大項目。高新區黨工委委員、新吳區委常委、組織部部長韓楊等...
由華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司等單位與江蘇信息職業技術學院合作共建的無錫集成電路產業學院在無錫集成電路產業創新發展高峰論壇暨第三屆太湖創芯峰會...
電子設計自動化領域領先的供應商 Cadence,誠邀您參加將于2022 年 1 月 20 日于上海浦東嘉里酒店舉辦的“2022 CadenceCONNE...
城市與企業品牌互動升級峰會暨“品牌佛山”理論研討會在佛山舉行。佛山作為制造業大市,傳統優勢產業基礎雄厚,新興產業蓬勃發展,是全國唯一的制造業轉型升級綜合...
半導體芯片目前已經運用到了我們生活的方方面面,并且對我們的生活產生著巨大的影響。芯片原材料主要是單晶硅,當然芯片還需要其他更高端的技術與工藝,對質量與可...
芯片在行內被稱為集成電路,芯片制造環節一般也采用外協形式完成,芯片的構裝是將單個的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上,最后未通過測試的芯片則視其達到的參...
芯片是由金屬連線和基于半導體材料的晶體管組成的。 芯片制作完整過程包括:芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節,其中晶片片制作過程尤為的復雜。...
本次“芯火課堂”預熱課程定于2021年12月18日-2022年1月3日線上舉辦,正式課程將在2022年啟動,邀請有意愿培養集成電路行業內實用型、技能型、...
芯片短缺已經蔓延至多個行業,不僅僅是手機行業缺芯片,包括汽車、家電、智能科技等行業也出現芯片短缺情況。受芯片短缺影響,不少產品悄悄漲價。為什么會造成芯片...
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出三款采用業界最小封裝類型之一[1]的4-Form-A電壓驅動光繼電器---“TLP3407SRA...
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