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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5065個 瀏覽：145647次 帖子：1145個

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      國產碳化硅上車首先是技術過硬，目前，多家國產企業的SiC MOSFET技術實力已經是實現領先。以愛仕特為例，據李潤華介紹，愛仕特自主設計的第三代6英寸S...

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