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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5067個 瀏覽：145650次 帖子：1145個

      封裝資訊

      英飛凌推出Sixpack三相橋碳化硅產品系列

      　新一代碳化硅模塊采用增強型CoolSiC? MOSFET（M1H），首發型號為EasyPACK?和EasyDUAL?封裝。

      2022-06-14 標簽：英飛凌驅動器封裝 2037 0

      聚焦IGBT產業鏈上的封裝環節 為IGBT國產化保駕護航

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      與普通IC芯片相比，IGBT減薄工藝更難解決，對封裝設備要求更高。更柔性、更穩定、更精準、更快速的高精度芯片貼裝設備是IGBT國產化的關鍵之一。

      2022-06-13 標簽：封裝IGBT直線電機 5084 0

      百億美元市場背后的技術之戰 芯片先進封裝脈動全球

      預計2024年，全球先進封裝市場達440億元。先進封裝設備貼片機升級成封裝廠商投資重點。

      2022-06-13 標簽：封裝直線電機貼片機 2950 0

      哪些先進封裝技術成為“香餑餑”

      2021年對于先進封裝行業來說是豐收一年，現在包括5G、汽車信息娛樂/ADAS、人工智能、數據中心和可穿戴應用在內的大趨勢繼續迫使芯片向先進封裝發展。2...

      2022-06-13 標簽：芯片半導體封裝 2505 0

      長電科技推出5G封裝天線工具箱 帶動行業封裝測試產業鏈價值

      作為全球芯片成品制造企業中的“佼佼者”，長電科技見證了封裝技術數十年的演變，旗下擁有全面和先進的芯片成品制造解決方案。

      2022-06-12 標簽：封裝5G雷達芯片 1952 0

      宏旺微電子存儲產業基地暨汕尾市諾思特半導體有限公司隆重開業

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      6月10日，深圳市宏旺微電子有限公司（下簡稱宏旺）存儲產業基地暨汕尾市諾思特半導體有限公司（下簡稱諾思特）在陸豐市康佳產業園舉行隆重的開業典禮。汕尾市副...

      2022-06-12 標簽：半導體封裝存儲 3340 0

      USB總線轉接芯片CH9102概述、特點及封裝

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      CH9102是一個USB總線的轉接芯片，實現USB轉高速異步串口。提供了常用的MODEM聯絡信號，用于為計算機擴展異步串口，或者將普通的串口設備或者MC...

      2022-06-08 標簽：封裝USB總線轉接芯片 2347 0

      USB總線轉接芯片CH343概述、特點及封裝

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      CH343是一個USB總線的轉接芯片，實現USB轉高速異步串口，同時支持115200bps及以下通訊波特率的自動識別和動態自適應，提供了常用的MODEM...

      2022-06-08 標簽：usb封裝轉接芯片 4698 0

      日月光半導體推出VIPack?先進封裝平臺

      日月光半導體（日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣布推出VIPack?先進封裝平臺，提供垂直...

      2022-06-02 標簽：芯片封裝日月光 2065 0

      封測企業華進半導體榮獲無錫高新區科技創新貢獻獎

      2022年5月30日，無錫高新區（新吳區）召開全區人才工作暨科技創新大會，華進半導體榮獲“2021年度區科技創新貢獻獎”、“2021年度區科技創新資金重...

      2022-05-31 標簽：封裝封測華進半導體 8443 0

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      功率半導體注定要承受大的損耗功率、高溫和溫度變化。提高器件和系統的功率密度是功率半導體重要的設計目標。

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      華進半導體指導項目喜獲第二屆 “集萃創新杯”二等獎

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      光模塊根據工作溫度范圍的不同，可分為商業級（0℃～70℃）、擴展級（-20℃～85℃）、工業級（-40℃～85℃）。工業級光模塊是指能在惡劣的高低溫差工...

      2022-05-23 標簽：芯片封裝光模塊 8292 0

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      VKD223B/NB 概述: VKD223B/VKD223NB ?SOT23-6是觸摸鍵檢測IC，提供1個觸摸鍵。觸摸檢測IC是為了用可變面積的鍵取代傳...

      2022-05-19 標簽：芯片封裝 1765 0

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      打造能提高5G可靠性與傳輸速度的解決方案 （2022年5月16日-中國上海）杜邦(紐交所代碼：DD)微電路及元件材料(簡稱“杜邦MCM”)攜手臺灣工業技...

      2022-05-18 標簽：pcb杜邦封裝 2175 0

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      合金電阻與貼片電阻有什么區別？貼片電阻是一個大類，表示封裝是表面貼片封裝形式的。

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      2022-05-13 標簽：半導體封裝測試設備 8507 0

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      COG 封裝技術英文全稱為 chip on glass，顧名思義，就是玻璃上的芯片技術。它直接通過各向異性導電膠（ACF）將驅動IC封裝在液晶玻璃上，實...

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