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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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Vishay推出新型FRED Pt第五代 600V Hyperfast 恢復整流器
Vishay 推出四款采用 TO-220 FullPAK 2L 全隔離封裝的新型 FRED Pt 第五代 600V Hyperfast 恢復整流器。
環旭電子WiFi系統級封裝模塊為客戶開發多種醫療和可穿戴產品
科技的進步正推動著醫療領域的創新和應用。如今,醫療科技能夠說明人們收集并處理數據,便于與相對應的護理人員進行溝通,甚至能夠在共享數據的同時,實現所謂的遠程治療。
現在的電路板使用貼片元件的情況要多于插件元件,但是對于那些散熱要求比較高的電子產品,插件元器件的性能會優于貼片元器件。還有就是主板的外設接口,連接器的器...
芯和半導體參展“全球電子封裝設計分析前沿會議EPEPS2022”
時間2022年10月9-12日地點圣何塞,美國 ? 活動簡介 芯和半導體將于2022年10月9-12日參加在美國硅谷圣何塞市舉行的“全球電子封裝設計分析...
BPD60312是由晶豐明源專業開發的一款集成同步降壓轉換器芯片,支持2.7V~16V的輸入電壓,輸出直流負載高達12A,QFN3*4小封裝,高效率。
朗迅集成電路封裝技術虛擬仿真實訓系統,在經過工藝、技術、體驗等多維度的優化后,目前已進入beta測試收尾階段,并邀請廣大院校體驗試用,即將與廣大用戶正式...
集團公司紀檢監察組組長一行到訪北京微電子技術研究所調研指導工作
9月27日,集團公司紀檢監察組組長、黨組成員謝俊和副組長劉衛東等一行到北京微電子技術研究所調研指導工作,九院黨委書記姜梁、紀委書記王文國、紀檢部部長方蕓...
納芯微車規級I2C GPIO擴展器件通過AEC-Q100(Grade1)可靠性認證
該產品已通過AEC-Q100(Grade1)可靠性認證,從設計、制造到封裝測試實現了國產化全流程,確保供應的安全與可靠,以更好地滿足客戶的交付需求。
Bourns推出業界首款采用緊湊型DFN 封裝的功率瞬態電壓抑制二極管
美國柏恩 Bourns 全球知名電子組件領導制造供貨商,推出 Bourns PTVS1 和 PTVS2 系列,為業界首款采用緊湊型 DFN 封裝 (8 ...
Chipletz采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品 解決Chiplet先進封裝設計中的信號和電源完整性分析挑戰
2022 年9月21日,中國上海訊 ——國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日證實,開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz,已采用芯和半導...
DIP是英文DoubleIn-linePackage的縮寫,即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最...
洲明LED顯示屏及一體化解決方案為海內外頂尖體育賽事保駕護航
“2019年8月6日,洲明體育與FIBA確立戰略合作伙伴關系,洲明體育正式成為FIBA國際籃聯全球供應商及賽事LED官方供應商。近日,又有好消息傳來!
成功登陸科創板資本市場后,德邦科技將募集6.44億元,投向“高端電子專用材料生產項目”、“年產35噸半導體電子封裝材料建設項目”等。
球柵陣列封裝(英語:BGA、Ball Grid Array,以下簡稱BGA)技術為應用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術,此技術常用來永久固定如微處理器...
近日,佛山市禪城區經濟和科技促進局公布了2022年禪城區省以上科學技術獎擬培育項目入選名單,由佛山市國星光電股份有限公司(以下簡稱“國星光電”)牽頭,聯...
飛虹N溝道增強型場效應晶體管FHA28N50W可替代ON場效應管品牌
究竟是怎樣的場效應管參數才能做到既能適配高頻開關電源與逆變電源都經常使用呢?它是具備TO-3PN封裝、28A、500V電流、電壓的MOS管。
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