完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
文章:5065個(gè) 瀏覽:145646次 帖子:1145個(gè)
加緊半導(dǎo)體回流本土,美國(guó)又盯上了 PCB 和先進(jìn)芯片封裝
據(jù) Tom ’ s Hardware 報(bào)道,美國(guó)總統(tǒng)拜登在 3 月 27 日簽署了一項(xiàng)總統(tǒng)決議,授權(quán)使用《國(guó)防生產(chǎn)法》(DPA)讓國(guó)防部使用 5000 ...
適用于個(gè)人熱管理的具有寬熱管理溫度范圍的可編織相變纖維材料
來(lái)源?|?European Polymer Journal 01 背景介紹 隨著人類(lèi)科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,人類(lèi)的舒適已成為一個(gè)主要問(wèn)題。因此,制定個(gè)人降溫策略...
異構(gòu)集成推動(dòng)面板制程設(shè)備(驅(qū)動(dòng)器)的改變
作者:泛林集團(tuán)Sabre 3D產(chǎn)品線資深總監(jiān) John Ostrowski 異構(gòu)集成(HI)已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點(diǎn) l對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的需求將...
寶礫微 PL1303N04 QFN6*6-40L 40V/25.0A N溝道功率MOSFET
應(yīng)用: DC-DC轉(zhuǎn)換 SMPS中的同步整流 硬開(kāi)關(guān)和高速電路 電動(dòng)工具 電機(jī)控制 概述: PL1303N04是寶礫微推出的4開(kāi)關(guān)N溝道功率MOSFET...
合封芯片是一種芯片封裝技術(shù),它將多個(gè)芯片通過(guò)引線相互連接在一起,形成一個(gè)更大的芯片結(jié)構(gòu),以便更好地實(shí)現(xiàn)集成和減小芯片尺寸。合封芯片的優(yōu)點(diǎn)是可以提高芯片的...
打造高性能焊線機(jī),大族封測(cè)加速半導(dǎo)體封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化
焊線機(jī)作為半導(dǎo)體封裝的核心設(shè)備,在光通訊行業(yè)、傳感器行業(yè)、軍工、功率半導(dǎo)體等細(xì)分領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大族封測(cè)”...
2023年半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇第一批公布
來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技SiSC 當(dāng)今世界,最具影響力的戰(zhàn)略先導(dǎo)性技術(shù),非半導(dǎo)體科技莫屬。半導(dǎo)體科技亦是國(guó)家綜合科技實(shí)力的重要標(biāo)志,在信息技術(shù)、通訊技術(shù)、人工...
品質(zhì)口碑俱佳,大族封測(cè)與多家知名封裝企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作
引線鍵合技術(shù)是封裝技術(shù)的主力,有著兼容性強(qiáng)、成本低、可靠性高、技術(shù)成熟等優(yōu)點(diǎn)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),目前超過(guò)90%的芯片互連封裝依靠引線鍵合技術(shù)完成,未來(lái)引線鍵...
在先進(jìn)的節(jié)點(diǎn),襯底變薄以縮短信號(hào)必須傳輸?shù)木嚯x并降低電阻和電容。與此同時(shí),在這些基板上鉆了數(shù)以千計(jì)的孔,用于硅通孔和背面功率傳輸,這可能會(huì)導(dǎo)致在制造過(guò)程...
共模電感濾波器封裝有兩個(gè)非常重要的信息內(nèi)容:一是封裝規(guī)格的大小;第二個(gè)是電氣性能信息。這兩方面的信息直接影響到選型的正確性,所以要做好共模電感濾波器封裝...
靈動(dòng)微MM32G0140完美替換兼容STM32G031系列
靈動(dòng)微MM32G0140可完美替換兼容STM23G031系列,MM32G0140所集成的FlexCAN-FD提供了更快的通信速度、更長(zhǎng)的數(shù)據(jù)長(zhǎng)度和更多的...
創(chuàng)新微系統(tǒng)集成技術(shù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
在疫情反復(fù)和國(guó)際地緣政治爭(zhēng)端等因素影響下,我們走過(guò)艱難動(dòng)蕩的2022年,邁入嶄新的2023年。但是2023年仍有許多不確定性,業(yè)內(nèi)非常關(guān)注:新的一年半導(dǎo)...
應(yīng)能微電子推出Load Switch APL0501系列
在快速發(fā)展的智能穿戴、智能手寫(xiě)筆等市場(chǎng),受限于產(chǎn)品的體積,及鋰電池的容量通常都比較小(40mAh到500mAh)。為了更好的延長(zhǎng)使用時(shí)間,需要利用電源分...
三環(huán)集團(tuán):半導(dǎo)體陶瓷部件率先突破技術(shù)壁壘,坐擁巨大本土市場(chǎng)
目前核心供應(yīng)商主要是日本京瓷和三環(huán)集團(tuán),合計(jì)份額達(dá)85%。2017年日本廠商N(yùn)TK推出陶瓷基座市場(chǎng),釋放市場(chǎng)份額;目前日本京瓷逐步發(fā)展高端陶瓷封裝基座市...
士蘭微子公司擬獲大基金注資10億,加碼汽車(chē)半導(dǎo)體封裝
3月30日晚間,士蘭微發(fā)布公告稱(chēng),擬與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司,以貨幣方式共同出資人民幣21億元認(rèn)繳成都士蘭新增的15.91億注冊(cè)資本,...
麥德美愛(ài)法擴(kuò)展其享譽(yù)全球的ALPHA? Argomax?燒結(jié)系列
來(lái)源:麥德美愛(ài)法 (Waterbury, CT USA) - 2023年3月7日– 麥德美愛(ài)法是全球最大的電子線路、電子組裝和半導(dǎo)體封裝解決方案供應(yīng)商之...
? ? ? ? ? ? ? ? ? 長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿...
加速高性能封裝技術(shù)轉(zhuǎn)型 長(zhǎng)電科技蓄力未來(lái)發(fā)展
2022年下半年以來(lái),全球半導(dǎo)體行業(yè)加速周期性的市場(chǎng)變動(dòng),影響逐漸擴(kuò)散至全產(chǎn)業(yè)鏈。面對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技憑借在先進(jìn)封裝、先進(jìn)產(chǎn)能及全球...
開(kāi)元通信發(fā)布Sili-BAW Pro新一代體聲波濾波器產(chǎn)品系列
隨著無(wú)線網(wǎng)絡(luò)向更高頻率的擴(kuò)展,大帶寬、高抑制、高頻率的濾波器成為解決共存挑戰(zhàn)的關(guān)鍵。開(kāi)元通信依托先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)出Wi-Fi 5G各頻段小封裝系列產(chǎn)品,樣品...
X-Ray檢測(cè)設(shè)備在SMT封裝檢測(cè)中的應(yīng)用
X-Ray檢測(cè)設(shè)備在SMT封裝檢測(cè)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。近年來(lái),由于SMT封裝所需的低成本、高效率和可靠性要求日益提高,X-Ray檢測(cè)設(shè)備在SMT封裝...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |