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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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光電顯示領(lǐng)域領(lǐng)先,金剛石基超大功率密度封裝技術(shù)成首選
獲悉,根據(jù)瑞豐光電,在傳統(tǒng)LED照明領(lǐng)域,散熱問題一直是制約性能提升的關(guān)鍵因素。特別是隨著LED技術(shù)向高光效、高功率方向的快速發(fā)展,高功率LED封裝技術(shù)...
海飛通新品發(fā)布:高功率1550nm SOA器件震撼上市
近日,先導(dǎo)科技集團旗下子公司——武漢海飛通公司,正式推出了一款備受矚目的新品:高功率1550nm SOA(半導(dǎo)體光放大器)器件。這款器件以其卓越的性能和...
2025-02-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝光電子技術(shù) 474 0
針對傳統(tǒng)高功率封裝產(chǎn)品在應(yīng)用中的諸多痛點,瑞豐光電憑借創(chuàng)新技術(shù)和卓越工藝,成功推出了行業(yè)突破性的大功率封裝新品——金剛石基超大功率密度封裝。這一新品不僅...
Nexperia推出全新CCPAK GaN FET產(chǎn)品組合
Nexperia(安世半導(dǎo)體)融合其近20年來在高質(zhì)量、高穩(wěn)健性SMD封裝方面的豐富生產(chǎn)經(jīng)驗,推出全新CCPAK GaN FET產(chǎn)品組合?;诖司媒?jīng)考驗...
在傳統(tǒng)LED照明領(lǐng)域,散熱問題一直是制約性能提升的關(guān)鍵因素。特別是隨著LED技術(shù)向高光效、高功率方向的快速發(fā)展,高功率LED封裝技術(shù)因其結(jié)構(gòu)和工藝的復(fù)雜...
SOD123小體積封裝COB燈帶, UVC光源, COB大功率光源 專用的恒流芯片NU505應(yīng)用電路圖
NU505恒流芯片應(yīng)用場合:LED燈帶 一般LED照明 COB大功率光源 COB燈帶 UVC光源 電流檔位 10mA、15mA、20mA...
XL2400P無線接收芯片 SOP8封裝 性能優(yōu)異,支持一對多通信
XL2400P是一顆高集成的無線收發(fā)芯片,SOP8封裝。片內(nèi)集成了射頻收發(fā)機、頻率收生器、晶體振蕩器、調(diào)制解調(diào)器等功能模塊,工作在 2.400~2.48...
日月光集團營運長吳田玉宣布,集團歷經(jīng)十年研發(fā),決定正式邁向面板級扇出型封裝(FOPLP)量產(chǎn)階段。為此,集團將斥資2億美元(約新臺幣64億元),在高雄設(shè)...
ROHM攜手ATX量產(chǎn)650V耐壓GaN HEMT
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM近日宣布,其采用TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT(高電子遷移率晶體管)“GNP2070T...
網(wǎng)關(guān)攜手云平臺,賦能藥品封裝產(chǎn)線數(shù)據(jù)高效監(jiān)測
在當(dāng)今競爭激烈且對藥品質(zhì)量把控極為嚴(yán)格的醫(yī)藥行業(yè),藥品封裝產(chǎn)線的高效運行與精準(zhǔn)監(jiān)測至關(guān)重要。從原材料的投入到成品藥品的產(chǎn)出,每一個環(huán)節(jié)都不容有失。而明達...
AMEYA360代理:羅姆650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT *1 “GNP2070TD-...
IGBT模塊封裝中環(huán)氧樹脂技術(shù)的現(xiàn)狀與未來發(fā)展趨勢探析
一、環(huán)氧樹脂在IGBT模塊封裝中的應(yīng)用現(xiàn)狀 1. **核心應(yīng)用場景與工藝** ? IGBT模塊封裝中,環(huán)氧樹脂主要通過灌封(Potting)和轉(zhuǎn)模成型(...
2025-02-17 標(biāo)簽:封裝IGBT環(huán)氧樹脂 1.2萬 0
全球范圍內(nèi),綠色低碳的浪潮正以不可阻擋之勢席卷各個行業(yè)。其中,汽車行業(yè)所受影響尤為深遠(yuǎn)。在這場電氣化轉(zhuǎn)型的洪流中,車載MOSFET作為汽車電子系統(tǒng)的核心...
臺積電斥資171億美元升級技術(shù)與封裝產(chǎn)能
臺積電近日宣布,將投資高達171.41億美元(約1252.63億元人民幣),旨在增強其在先進技術(shù)和封裝領(lǐng)域的競爭力。這一龐大的資本支出計劃,得到了公司董...
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