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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5065個 瀏覽：145645次 帖子：1145個

      封裝資訊

      元器件的封裝形式有哪些？

      封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。

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      高導熱填料球形氮化鋁的作用應用領域

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      2023-05-17 標簽：封裝電子器件導熱 1277 0

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      2023-05-16 標簽：封裝基板 1388 0

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