完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
文章:5065個(gè) 瀏覽:145645次 帖子:1145個(gè)
總投資58億元,廣芯一封裝基板項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂
據(jù)了解,廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設(shè),總投資約58億元,用地面積約14萬平方米,總建筑面積約38萬平方米。項(xiàng)目投產(chǎn)后...
博森源半導(dǎo)體推拉力測試機(jī)可根據(jù)客戶實(shí)際需要設(shè)立力量定值2g結(jié)束拉力試驗(yàn),不進(jìn)行破壞性試驗(yàn),同時(shí)需要進(jìn)行位移設(shè)定(行程)此項(xiàng)要求通過我司測試軟件完成。
國產(chǎn)表壓型壓力傳感器系列樹立性價(jià)比新典范
AGR10的核心元器件是壓阻式壓力敏感芯片,該芯片由奧松電子利用成熟的MEMS技術(shù)研發(fā)制造,再依據(jù)惠斯通電橋原理進(jìn)行壓力值計(jì)算,5-15V的靈活供電方式...
睿熙科技攜最新數(shù)通VCSEL和PD產(chǎn)品亮相第八屆光連接大會(huì)
睿熙科技定位高端市場,從事VCSEL芯片的研發(fā)量產(chǎn),全面布局消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)通信及車載領(lǐng)域,目前三大領(lǐng)域出貨量已超千萬顆,市場表現(xiàn)穩(wěn)定,受到客戶高度認(rèn)可。...
安世半導(dǎo)體宣布推出最低導(dǎo)通阻抗,且優(yōu)化關(guān)鍵性能的LFPAK56和LFPAK33封裝MOSFET
蘭奈梅亨--(美國商業(yè)資訊)--Nexperia(安世半導(dǎo)體),分立器件、邏輯器件和 MOSFET 器件的全球領(lǐng)導(dǎo)者,今日宣布其已采用 Trench 1...
阻燃灌封膠成為電子模塊封裝的首選材料;在其使用過程中,有了阻燃灌封膠的助力,電子模塊的使用性能變得更加可靠和穩(wěn)定
58億,廣芯半導(dǎo)體封裝基板項(xiàng)目, 主體結(jié)構(gòu)封頂
天眼查顯示,廣州廣芯封裝基板有限公司成立于2021年8月12日,注冊資本150000萬人民幣,法定代表人為楊智勤。經(jīng)營范圍包括:電子專用材料研發(fā)、電子專...
陶瓷封裝基座作為壓電頻率器件等片式電子元器件的封裝部件,其終端產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、無線通訊、GPS、藍(lán)牙、汽車電子等領(lǐng)域,其中智能手機(jī)、汽車電子等...
超越期望,引領(lǐng)控制革新——ASDM65N18S功率MOSFET
引言: 在現(xiàn)代高效能系統(tǒng)中,功率MOSFET扮演著至關(guān)重要的角色,它們是實(shí)現(xiàn)低功耗、高效率和精確控制的關(guān)鍵元件。為滿足不斷發(fā)展的市場需求,我們推出了全新...
智能電表對于內(nèi)部模塊封裝用的灌封膠有哪些性能上的需求?
為保障智能電表模塊的穩(wěn)定性,使用灌封膠對它進(jìn)行封裝保護(hù)顯得很有必要,對于它的用膠選擇,需要根據(jù)其需求找到合適的灌封膠才能得到理想效果。
88E2010-A1-BUS4C000以太網(wǎng) IC?Marwell
Marvell?88E2010-A1-BUS4C000是個(gè)充分符合IEEE802.3bz標(biāo)準(zhǔn)化的1端口(88E2010)或4端口(88E2040L)物理...
24bit 模數(shù)轉(zhuǎn)換器MS5148T
一、產(chǎn)品簡述 MS5146T、MS5147T、MS5148T 是適合高精度、低成本測量應(yīng)用的 24bit 模數(shù)轉(zhuǎn)換器。其內(nèi)部集成低噪聲可編程增益放大器、...
根據(jù)不同的應(yīng)用場景,晶振通常有貼片和直插兩類封裝形式。但是,對于常規(guī)應(yīng)用來說,貼片晶振和直插晶振的選擇會(huì)有爭議。JSK晶鴻興將為大家詳細(xì)講解兩種晶振封裝...
由于無法獲得尖端光學(xué)光刻技術(shù),中國芯片的制造工程目前限制在14納米,為了獲得更小的芯片、更強(qiáng)的性能,突破尖端包裝技術(shù)更為重要。此前,toff micro...
環(huán)氧封裝膠與聚氨酯封裝膠哪個(gè)更適合智能電表封裝保護(hù)?
對于這種電表的灌封保護(hù),很多人已經(jīng)聽說過聚氨酯封裝膠和環(huán)氧樹脂封裝膠。但卻不知道哪一種更適合智能電表灌封保護(hù)。那么,本文將從聚氨酯封裝膠和環(huán)氧樹脂封裝膠...
廣和通發(fā)布5G RedCap模組FG132-NA,助力5G商用規(guī)模化
5月30日,全球領(lǐng)先的無線通信模組和解決方案提供商廣和通發(fā)布5G RedCap模組FG132-NA,加速5G技術(shù)在更多物聯(lián)網(wǎng)場景廣泛應(yīng)用。 FG132-...
2023-05-30 標(biāo)簽:封裝物聯(lián)網(wǎng)5G 987 0
什么是電機(jī)灌封膠?電機(jī)灌封膠的使用注意事項(xiàng)有哪些?
電機(jī)灌封膠是一種高性能的封裝密封材料,廣泛應(yīng)用于電機(jī)的封裝和絕緣。在對電機(jī)封裝保護(hù)過程中,灌封膠是必不可少的材料,其理想的防潮防水和耐高溫、耐化學(xué)腐蝕的...
貼片功率電感應(yīng)用你知道哪個(gè)重要環(huán)節(jié)發(fā)展尤為重要嗎?對,當(dāng)然是選型設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)了!選型以及工作需要做的好與壞,直接可以影響到企業(yè)后續(xù)通過一系列的生產(chǎn)方式推進(jìn)。...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |