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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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據lexisnexis介紹,臺積電擁有2946項尖端包裝專利,這是其他公司引用的專利數量中最高的。專利件數和質量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾...
御芯微參與2023半導體封裝制造國際論壇(深圳站)主題演講和圓桌對話
6月9日,2023半導體封裝制造國際論壇(深圳站)在深圳澔悅格蘭云天國際酒店盛大舉行。本次會議由廣東省電子學會SMT專委會和深圳市終端電子制造產業協會主...
amco總經理兼首席執行官giel rutten表示:“amco第二季度業績迎合了我們的期待,因為對先進封裝解決方案的需求帶動了計算及消費者終端市場的持...
半導體封裝及測試廠商藍箭電子正式登陸創業板 日前,藍箭電子正式登陸創業板。此次藍箭電子IPO預計藍箭電子募集資金總額為90,400.00萬元,扣除預計發...
塑封貼片壓敏電阻是電子領域常見的元器件之一,其作用是保護電子設備不受電壓過高的影響。由于塑封貼片壓敏電阻的應用十分廣泛,因此不同的壓敏電阻封裝適用于不同...
CC1310F128系列 超低功耗低于1GHz射頻 微控制器芯片
CC1310F128 是一款經濟高效型超低功耗低于1GHz射頻器件,憑借極低的有源射頻和MCU電流消耗以及靈活的低功耗模式,CC1310F128可確保卓...
近年來,在智能手機等設備中,運用MEMS(微機電系統)技術的MEMS麥克風(以下稱為MEMS麥克風)得到越來越廣泛的使用。同時,不僅是智能手機,穿戴式產...
2023年7月22日,第四屆國產半導體應用技術大會在深圳市南山區舉辦,作為一家高科技公司,巨霖科技憑借多年的EDA行業深耕經驗,與高校、名企的行業大咖、...
7月25日,瑞能微恩半導體暨瑞能金山模塊廠開業典禮在上海灣區高新區隆重舉行,標志著瑞能全球首座模塊工廠正式投入運營,將主要生產應用于消費、通訊、新能源以...
科學技術的不斷進步使現代社會與電子技術密切相關。無法有效地保證其生產的電子元件的產品合格率,特別是對于包裝公司(如BGA)而言。焊點的質量對決定SMT部...
QFN、DFN封裝工藝中,劃片機是實現精密切割的關鍵設備之一
QFN、DFN封裝是一種先進的封裝形式,即雙框架芯片封裝。它具有小體積、高密度、熱導性好等優點,被廣泛應用于集成電路封裝領域。QFN、DFN封裝工藝包括...
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