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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;

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封裝資訊

標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝尺寸匯總,你或許用得著...

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最早收集行業(yè)數(shù)據(jù)是從大約2015年開(kāi)始的,當(dāng)時(shí)就是為了趕時(shí)髦湊熱鬧建了好幾個(gè)封測(cè)群,一度非常熱鬧。行業(yè)人脈就是從那個(gè)時(shí)候開(kāi)始大幅增加的,在群里和行業(yè)朋友...

2023-10-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiP封裝 1526 0

高端電子半導(dǎo)體封裝膠水介紹

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關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體芯片,電子封裝,膠粘劑(膠水,粘接劑),膠接工藝,膠粘技術(shù)引言:近幾年,5G、人工智能、智能手機(jī)、新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展,拉...

2023-10-27 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝 4180 0

微型芯片封裝如何選擇合適的焊粉尺寸?

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2023-10-27 標(biāo)簽:封裝微型芯片 860 0

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2023-10-26 標(biāo)簽:放大器運(yùn)算放大器德州儀器 7572 0

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2023-10-26 標(biāo)簽:封裝顯示屏PM 1036 0

Nexperia打造一系列更豐富的應(yīng)用專(zhuān)用 MOSFET

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? ? 近年來(lái),汽車(chē)行業(yè)正迅速邁入智能化和電動(dòng)化的新紀(jì)元。新能源汽車(chē)的銷(xiāo)量與市場(chǎng)滲透率持續(xù)攀升。據(jù)彭博社預(yù)測(cè),2023年,全球新能源汽車(chē)的銷(xiāo)量將達(dá)到1,...

2023-10-26 標(biāo)簽:pcbMOSFET封裝 1773 0

SOP8封裝 NV080C芯片在智能洗碗機(jī)的應(yīng)用

年輕人更喜歡精致和智能的居家生活,智能家居產(chǎn)品成為“剛需”。置入了九芯電子的“NV080C芯片”的智能洗碗機(jī)可通過(guò)語(yǔ)音指令使用,大大提高了智能化程度,且...

2023-10-26 標(biāo)簽:芯片mcu封裝 953 0

行業(yè)數(shù)據(jù):中國(guó)大陸基板封裝產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)

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最近行業(yè)不太景氣,尤其是國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)普遍產(chǎn)能利用率不太高。而且在下游庫(kù)存尚未消干凈的前提下,短期內(nèi)恢復(fù)景氣的可能性不大。行業(yè)的寒冬大家還要熬一段時(shí)間迄今...

2023-10-25 標(biāo)簽:封裝基板器件 605 0

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繼1200V/10A SiC-SBD(碳化硅-肖特基二極管)器件獲AEC-Q101車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證后,近日,國(guó)星光電開(kāi)發(fā)的1200V/80mΩ SiC-MOS...

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同樣0805貼片電感封裝尺寸的可以直接替代嗎

電感的兼容替代在近幾年的確是一個(gè)討論度比較高的問(wèn)題,關(guān)于不同品牌電感替代的案例谷景也分享了很多。本篇我們我們探討另外一個(gè)關(guān)于電感替代的問(wèn)題——同樣080...

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充電樁作為電動(dòng)汽車(chē)的配套設(shè)施,為其提供充電服務(wù),功能類(lèi)似加油站里的加油機(jī)。一般安裝在公共建筑和居民小區(qū)內(nèi)供電動(dòng)車(chē)車(chē)主使用。隨著國(guó)家對(duì)節(jié)能減排和保護(hù)環(huán)境越...

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微型化、集成化及智能化是當(dāng)今科學(xué)技術(shù)的主要發(fā)展方向。隨著微機(jī)電系統(tǒng)(MicroElectroMechanicalSystem,MEMS)和微加工技術(shù)的發(fā)...

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2023-10-20 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體封裝 548 0

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    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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