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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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據了解,安捷利美維作為中國領先的柔性封裝基板、剛撓結合板及其模組生產商,已確立了在行業內的主導地位。其主攻方向包括柔性電路載板及其模組部件的研發制造。
TOSHIBA東芝TPD4163K電機驅動器的工作原理、參數、應用和引腳封裝圖
TOSHIBA(東芝)TPD4163K是一款采用高壓PWM控制的直流無刷電機驅動器。它采用高壓SOI工藝制造。它是用于電流傳感的三分流電阻電路。它包含電...
英飛凌科技股份公司,憑借其豐富的磁性位置傳感器技術經驗與成熟的線性隧道磁阻(TMR)技術,成功研發出新款磁性位置傳感器XENSIV? TLI5590-A6W。
奧特維光學應用有限公司,作為無錫奧特維科技股份有限公司的控股子公司,近日憑借其卓越的技術實力,成功獲得了多家行業知名企業的AOI設備訂單。這標志著奧特維...
據最新消息,全球顯示領導廠商群創光電近日成功拿下歐洲半導體大廠恩智浦的面板級扇出型封裝(FOPLP)大單。恩智浦幾乎包下了群創所有相關的產能,并計劃在今...
提及CSP封裝基板領域,興森科技目前每月的產量約為3.5萬平方米,其中廣州基地生產能力達到了2萬平方米/月,已處于飽和狀態;而廣州興科與珠海基地的產能分...
Alpha and Omega Semiconductor Limited (AOS) 推出了一款 100V MOSFET——AONA66916,采用了...
近期,淄博芯材集成電路有限責任公司(以下簡稱“芯材電路”)順利完成了數億元的A+輪融資,獲得多家知名投資機構的青睞。本輪融資由前海方舟、龍鼎投資、山東省...
眾所周知,整個半導體領域正邁進一個同時整合多個‘芯粒’(Chiplets,也被稱為‘小芯片’)在同一封裝中的多元時代。基于此,英特爾的 Foveros ...
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此前的2023年6月28日,監管部門正是啟動了對該公司首次公開股票上市申請的審查程序。直至2024年1月11日,漢桐集成提出了撤銷在創業板上市的申請,同...
自成立以來,華光光電與山東大學等科研機構建立了產學研合作模式,被譽為行業內的典范。作為“山東省半導體激光器技術重點實驗室”、“山東省大功率半導體激光器工...
華光光電子股份有限公司發布新產品,被評價為國際領先和國內領先
針對高能泵浦用1000W激光巴條器件,華光光電科研項目組攻克了高功率激光器外延結構設計,低缺陷密度高質量MOCVD外延生長,腔面抗燒毀(COMD)能力提...
英特爾宣布已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產,其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros,該技術為多種芯片的組合提供了靈活的選擇,...
臺積電CoWoS先進封裝產能目標上調,交貨周期縮短至10個月
臺積電設定了提高推進先進封裝能力的目標,預計到2024年底,其CoWoS封裝產能將達到每月3.2萬片,而到2025年底將進一步增至每月4.4萬片。
公司還透露,其位于廣州的封裝基板項目涵蓋FC-BGA、RF以及FC-CSP三大類別基板。一期工程已于2023年10月上線,目前正在穩步調試生產線和產量提升中。
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