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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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鴻蒙OS開(kāi)發(fā)實(shí)例:【工具類封裝-頁(yè)面路由】
import common from '@ohos.app.ability.common'; import router from...
2024-03-28 標(biāo)簽:封裝OpenHarmony鴻蒙OS 1252 0
全球知名半導(dǎo)體企業(yè)美光科技近日宣布,其位于西安的封裝和測(cè)試新廠房已正式開(kāi)工建設(shè)。這一重大舉措不僅標(biāo)志著美光在中國(guó)業(yè)務(wù)的進(jìn)一步拓展,更彰顯出公司對(duì)中國(guó)運(yùn)營(yíng)...
PW4584 ESOP8封裝 5.5V輸入 1A輸出兩節(jié)鋰電池串聯(lián)升壓充電管理IC
PW4584 ESOP8封裝 5.5V輸入 1A輸出兩節(jié)鋰電池串聯(lián)升壓充電管理IC
PW5012 ESOP8封裝 集成22mΩ功率開(kāi)關(guān)管的高功率異步升壓轉(zhuǎn)換器IC
PW5012 ESOP8封裝 集成22mΩ功率開(kāi)關(guān)管的高功率異步升壓轉(zhuǎn)換器IC
2024-03-28 標(biāo)簽:IC封裝升壓轉(zhuǎn)換器 885 0
PW5103-3.3V輸出 SOT23-5L封裝 1.2MHZ PFM同步升壓DC-DC轉(zhuǎn)換器IC
PW5103-3.3V輸出 SOT23-5L封裝 1.2MHZ PFM同步升壓DC-DC轉(zhuǎn)換器IC
2024-03-28 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝DC-DC 839 0
鴻蒙OS開(kāi)發(fā)實(shí)例:【工具類封裝-emitter組件間通信】
`MyEmitterUtil` 是一個(gè)針對(duì) HarmonyOS 的事件驅(qū)動(dòng)編程封裝類,主要用于組件間的通信和數(shù)據(jù)傳遞。
劍橋大學(xué)提出新方案,抑制藍(lán)色LED遏制OLED燒屏
該研究團(tuán)隊(duì)稱,將藍(lán)光 LED 封裝于含有亞烷基帶( alkylene straps)的材料中,不僅可以大幅降低燒屏風(fēng)險(xiǎn),且在制造過(guò)程中具有提升效率的優(yōu)勢(shì)。
4毛5起的國(guó)產(chǎn)32位單片機(jī) PY32F002A系列,多種封裝可以選擇
PY32F002A系列單片機(jī)可以說(shuō)是現(xiàn)在市面上非常火的一款32位單片機(jī)了,超低的價(jià)格,不錯(cuò)的性能,讓很多開(kāi)發(fā)者都選擇了它。主頻最大24M,有著20Kby...
太陽(yáng)能作為分布廣泛、儲(chǔ)量豐富的綠色能源,備受關(guān)注。在光伏系統(tǒng)中,PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)是光伏背板的主要材料。而局部放電(PD)是導(dǎo)致PET絕緣和...
德州儀器近日宣布推出MSPM0C110x系列MCU,這款超小型產(chǎn)品不僅具備高性能,而且價(jià)格親民,千顆售價(jià)僅1元。它的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,適用于工業(yè)、汽車、電器...
半導(dǎo)體封裝如今正朝著微型化發(fā)展,封裝密度越來(lái)越大。Mini-LED新顯示在近年來(lái)發(fā)展相當(dāng)迅猛,一個(gè)mini-LED屏幕上的芯片數(shù)量更是數(shù)以萬(wàn)計(jì)。Mini...
用于不同體態(tài)芯片互連的凸點(diǎn)制備及性能表征
共讀好書(shū) 陳聰 李杰 姜理利 吳璟 張巖 郁元衛(wèi) 黃旼 朱健 (南京電子器件研究所 微波毫米波單片集成和模塊電路重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室) 摘要: 隨著輕量化、小型化...
長(zhǎng)電科技創(chuàng)新電源模組封裝設(shè)計(jì)方案,提升AI處理器的供電性能
隨著處理復(fù)雜人工智能(AI)功能的“xPU”出現(xiàn),高性能處理器的功耗急劇攀升。在大規(guī)模機(jī)器學(xué)習(xí)和推理的應(yīng)用部署中,一顆AI芯片封裝中存在著數(shù)百億個(gè)晶體管...
2024-03-22 標(biāo)簽:封裝電源模組長(zhǎng)電科技 2591 0
突發(fā)!關(guān)閉上海公司,重組中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)!
來(lái)源:世界先進(jìn)制造技術(shù)論壇 ,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 據(jù)韓媒消息,韓國(guó)最大的半導(dǎo)體巨頭之一 SK海力士正在重組中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù),計(jì)劃關(guān)閉其在上海的子...
奧芯明亮相SEMICON China,賦能中國(guó)芯片制造商打造高質(zhì)量“中國(guó)芯”
2024年3月20日,中國(guó)上海——今天,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商奧芯明亮相SEMICON China 2024。作為ASMPT全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的一部分,奧...
德索工程師說(shuō)道直插式封裝是M12 17芯插頭中較簡(jiǎn)單、較常見(jiàn)的封裝方式。它通過(guò)將插頭直接插入插座中,實(shí)現(xiàn)電氣連接。直插式封裝具有安裝簡(jiǎn)便、成本較低的優(yōu)點(diǎn)...
集邦咨詢:明年HBM TSV產(chǎn)能預(yù)計(jì)250K/m,占DRAM總產(chǎn)能14%
集邦咨詢的報(bào)告進(jìn)一步強(qiáng)調(diào),HBM和DDR5之間的區(qū)別主要在于Die Size上。在同等制程及容量(如24GB)下,HBM Die尺寸大于DDR5的基礎(chǔ)版...
超小封裝段碼驅(qū)動(dòng)VK1088B液晶顯示驅(qū)動(dòng)原廠
型號(hào):VK1088B 品牌:永嘉微電/VINKA VK1088B是一個(gè)點(diǎn)陣式存儲(chǔ)映射的LCD驅(qū)動(dòng)器,可支持最大88點(diǎn)(22SEGx4COM) 的LCD屏...
2024-03-19 標(biāo)簽:封裝驅(qū)動(dòng) 838 0
消息稱日月光拿下蘋(píng)果 M4 芯片先進(jìn)封裝訂單
3 月 18 日消息,據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)企日月光獲得蘋(píng)果 M4 芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋(píng)果有著長(zhǎng)期合作關(guān)系,曾為蘋(píng)果提供芯片封測(cè)、SiP ...
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