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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單,LG Innotek發(fā)布高性能激光雷達(dá),可檢測(cè)250米外物體
? 傳感新品 【湖北大學(xué):研發(fā)光電化學(xué)傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)大腦神經(jīng)化學(xué)信號(hào)!】 金屬離子穩(wěn)態(tài)對(duì)大腦的正常功能至關(guān)重要。考慮到大腦金屬離子與腦部疾病的各種病理過(guò)...
面向消費(fèi)類設(shè)備和工業(yè)設(shè)備、輸出電流為150mA LDO穩(wěn)壓器“NR1620?系列”產(chǎn)品上市
NR1620系列”產(chǎn)品是具有150mA輸出電流的LDO穩(wěn)壓器,實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先級(jí)別的0.4μA超低消耗電流和 0.4V低輸出電壓。
浙江金華昭明半導(dǎo)體1億顆光子集成芯片項(xiàng)目啟動(dòng)
同年12月8日,浦江縣再次舉辦光子集成芯片簽約儀式,當(dāng)?shù)仡I(lǐng)導(dǎo)以及寧波昭明半導(dǎo)體有限公司董事長(zhǎng)劉勇等出席了活動(dòng)。據(jù)悉,該項(xiàng)目旨在推動(dòng)光子芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展和產(chǎn)能...
隨著B(niǎo)GA、CSP封裝器件向密間距、微型化的方向發(fā)展,無(wú)鉛制程的廣泛應(yīng)用給電子裝聯(lián)工藝帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。球窩(Pillow-head Effect)缺陷是...
大電流功率電感封裝尺寸變化對(duì)性能會(huì)有影響嗎
大電流功率電感封裝尺寸變化對(duì)性能會(huì)有影響嗎 gujing 編輯:谷景電子 大電流功率電感作為目前應(yīng)用非常廣泛的一種電子元器件,它的選型應(yīng)用有兩個(gè)非常關(guān)鍵...
倒裝芯片封裝凸點(diǎn)剪切力測(cè)試實(shí)例,推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用全解析!
最近,我們收到了一位來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)的客戶的咨詢,他們有一個(gè)關(guān)于倒裝芯片封裝凸點(diǎn)剪切力測(cè)試的需求,希望能夠獲得合適的測(cè)試設(shè)備。為了解決客戶的測(cè)試需求,科準(zhǔn)...
2024-04-08 標(biāo)簽:封裝倒裝芯片推拉力測(cè)試機(jī) 946 0
單片機(jī)封裝(SCP)是一種較為簡(jiǎn)單且非常普遍使用的封裝模式,已經(jīng)有了很豐富的經(jīng)驗(yàn)。SCP通過(guò)將單個(gè)芯片進(jìn)行封裝從而形成一個(gè)微電子設(shè)備,往往封裝材料由低成...
滿足AEC-Q200汽車級(jí)應(yīng)用的國(guó)產(chǎn)電阻—富捷電子推出面向汽車領(lǐng)域的FRQ車規(guī)電阻
汽車產(chǎn)業(yè)為各研發(fā)制造領(lǐng)域中涉及行業(yè)眾多、門類齊全、產(chǎn)業(yè)鏈漫長(zhǎng)、產(chǎn)品工作環(huán)境惡劣的綜合技術(shù)行業(yè),包括諸如冶金、化工、橡膠、材料,光學(xué)、電鍍、機(jī)械加工、物流...
封裝技術(shù)新篇章:焊線、晶圓級(jí)、系統(tǒng)級(jí),你了解多少?
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路(IC)封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步,以適應(yīng)更小、更快、更高效的電子系統(tǒng)需求。焊線封裝、晶圓級(jí)封裝(WLP)和系統(tǒng)級(jí)封裝(Si...
據(jù)悉,此番加大投資具重要意義,主要是三星正在當(dāng)?shù)財(cái)U(kuò)建芯片和封裝工廠,特別是在已經(jīng)建成的泰勒市附近。此外,據(jù)早前消息稱,美國(guó)政府可能會(huì)提供超過(guò)60億美元的...
目前 SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝...
高端性能封裝技術(shù)的某些特點(diǎn)與挑戰(zhàn)
共讀好書(shū) ? 馬力 項(xiàng)敏 石磊 鄭子企 ? ? (通富微電子股份有限公司) ? ? 摘要: ? ? 高性能計(jì)算、人工智能等應(yīng)用推動(dòng)芯片的技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷向前...
2024-04-03 標(biāo)簽:封裝 1437 0
PL7222 SOP8封裝 雙節(jié)鋰電池充電器控制電路
? ? 概述 PL7222 是一款專門為高精度的線性鋰電池充電器而設(shè)計(jì)的電路,非常適合那些低成本、便攜式的充電器使用。它集高精度預(yù)充電、恒定電流充電、恒...
PL7222 SOP8封裝 雙節(jié)鋰電池充電器控制電路
概述 PL7222 是一款專門為高精度的線性鋰電池充電器而設(shè)計(jì)的電路,非常適合那些低成本、便攜式的充電器使用。它集高精度預(yù)充電、恒定電流充電、恒定電壓充...
共讀好書(shū) ? 功率芯片通過(guò)封裝實(shí)現(xiàn)與外部電路的連接,其性能的發(fā)揮則依賴著封裝的支持,在大功率場(chǎng)合下通常功率芯片會(huì)被封裝為功率模塊進(jìn)行使用。芯片互連(in...
LM324DT運(yùn)算放大器四路放大器數(shù)輸出電流40MA封裝SOIC?14或SOP14
LM324DT運(yùn)算放大器四路放大器數(shù)輸出電流40MA封裝SOIC?14或SOP14
2024-04-03 標(biāo)簽:運(yùn)算放大器封裝 1587 0
IP2183-集成9種協(xié)議 用于USB端口的快充協(xié)議IC SOP8封裝
簡(jiǎn)介 IP2183 是一款集成 9 種、用于 USB 輸出端口的快充協(xié)議 IC,支持 USB 端口充電協(xié)議。支持 10 種快充協(xié)議,包括HVDCP QC...
IU5507輸入3-18V,低功耗6μAIQ,降壓DC-DC適合應(yīng)用在哪些領(lǐng)域呢?
IU5507T是一款CMOS降壓DC/DC調(diào)整器,適用于長(zhǎng)時(shí)間待機(jī)不能關(guān)斷的應(yīng)用場(chǎng)景。其特性包括穩(wěn)定的電源供應(yīng)、低漏電、過(guò)壓/過(guò)流/過(guò)熱/短路保護(hù)等。在...
AMD發(fā)布Zen 5移動(dòng)處理器測(cè)試樣品
此次出現(xiàn)的兩款Strix Point處理器并未透露更多核心配置等細(xì)節(jié),據(jù)稱核定TDP皆為28瓦,B0步進(jìn),采用FP8封裝,地位可能高于市面上主流的Ph...
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