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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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微機電系統(MEMS)、納米技術以及半導體市場晶圓鍵合和光刻設備領先供應商EV集團(EVG)今日宣布推出IQ Aligner NT,旨針對大容量先進封裝...
在芯片企業層面,2012年前10大芯片企業市場份額是60%左右,目前已經提高到78%的份額,這個份額的提升比較明顯,在這個過程中,可能很多中小企業逐漸退...
“三十年的穩步發展奠定了TI中國如今的堅實基礎,而下一個三十年中我們將面臨更多的機遇和挑戰。未來,我們將始終保持堅定的信念和拼搏的精神,以高效的支持和優...
傳蘋果(Apple)決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FOWLP)技術。由于半導體技術日趨先進,無須印刷電路板(P...
英飛凌推出全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝
2016年5月3日,德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)近日推出了TO-220 FullPAK Wide C...
半導體封裝技術在過去不受重視,直到近期才被視為設計流程的關鍵之一,也是實現摩爾定律的關鍵。據Semiconductor Engineering網站報導指...
系統單芯片(SoC)把更大、更多的系統整合在同一顆晶粒上,而多晶粒(multi-die)整 合挑戰包括技術不足、主要制程不相容等等。不過,拜低成本多晶粒...
雖然標志全球半導體行業景氣度的北美半導體設備BB值從2015年4月開始下降,但工信部公布數據顯示,上半年國內電子信息制造業整體運行平穩,...
半導體的生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。雖然看起來似...
Vishay發布業內導通電阻最低的超小尺寸20V芯片級MOSFET
MICRO FOOT器件具有20V MOSFET中最低的RDS(ON),外形尺寸為1mm2或小于0.7mm2,開啟電壓低至1.2V
半導體產業未來將不再由硅材料主導。為緊跟摩爾定律(Moore’s Law)發展腳步,全球整合元件制造商(IDM)一哥--英特爾(Intel)已在2012...
市場研究機構 DIGITIMES Research 觀察指出,在不考量整合元件廠(Integrated Device Manufacturer,IDM)...
MOSFET芯片制作完成后,需要封裝才可以使用。所謂封裝就是給MOSFET芯片加一個外殼,這個外殼具有支撐、保護、冷卻的作用,同時還為芯片提供電氣連接和...
國外在LED封裝方面的研發力量不僅僅是集中在結構上面,而且對封裝材料也有大力的研究。而中國主要集中在LED封裝結構的設計上,當要用到某種更好的材料時,容...
知名大功率LED廠商旭明光電SemiLEDs 2012年七月推出一款新系列 C35 LED光源,該產品使用旭明EV LED (Enhanced Ver...
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