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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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臺積電晶圓級封裝技術獲新突破 推出支援超高運算效能HPC芯片的SoW封裝技術
即將于本周舉行線上法人說明會的晶圓代工龍頭臺積電,在日前繳出2020年3月營收創下歷史單月新高,累計首季營收將能優于預期的亮麗成績之后,現在又傳出在晶圓...
4月9日消息,據國外媒體報道,為蘋果、華為等公司代工芯片的臺積電,在芯片工藝方面走在行業的前列,在2018年率先量產7nm工藝之后,5nm工藝預計在本月...
村田制作與谷歌研發最小AI Coral加速器模塊,采用小型化封裝
據外媒報道,近日,村田制作所宣布,它已經與谷歌合作創建了世界上最小的人工智能(AI)模塊——Coral加速器模塊。Coral是Google于2019年3...
國內首個國產芯Cat 1模組完成運營商測試入庫,支持LTE和GSM雙模通信
近日,搭載紫光展銳春藤8910DM的廣和通L610 LTE Cat 1模組順利完成了中國電信的測試入庫,是國內首個完成運營商入庫的國產芯Cat 1模組。
半導體芯片封裝主要基于以下四個目的: 第一,保護:半導體芯片的生產車間都有非常嚴格的生產條件控制,恒定的溫度(2303℃)、恒定的濕度(5010%)、嚴...
MEMS的發展目標在于通過微型化、集成化來探索新原理、新功能的元器件與系統,開辟一個新技術領域和產業,其封裝就是確保這一目標的實現,起著舉足輕重的作用。...
MEMS技術是一門相當典型的多學科交叉滲透、綜合性強、時尚前沿的研發領域,幾乎涉及到所有自然及工程學科內容,以單晶硅Si、Si02、SiN、SOI等為主...
通富微電子車載品智能封裝測試中心建設項目主體成功封頂 將努力打造世界級集成電路綠色封裝測試標桿基地
3月31日,通富微電子股份有限公司車載品智能封裝測試中心建設項目主體成功封頂,標志著項目建設取得了階段性重要勝利。
ft2928是一款功率可達26.8W,具有很高工作效率,內置自適應BOOST升壓電路的無輸出濾波器G類立體聲(雙通道)音頻功率放大器,它集成了自動音量控...
無錫市委書記黃欽表示,慧海灣小鎮是無錫聚力做強新一代信息技術產業的重要發展平臺,中電海康是其中重要的合作伙伴。近年來,中電海康致力推動物聯網創新中心建設...
LED的核心發光部分是由p型和n型半導體構成的pn結管芯,當注入pn結的少數載流子與多數載流子復合時,就會發出可見光,紫外光或近紅外光。
據臺媒科技新報報道,日本LED廠日亞化學于今(24)日發表聲明稱,日本汽車售后市場零件經銷商IPF株式會社的LED產品,侵害了日亞LED封裝結構專利,日...
今年這個春節加上疫情在家差不多待了兩個月,也思考樂很多問題,今天我匯總了一下,我們大家一起動動聰明的腦袋瓜吧,讓我們一起來思考和總結一下PCBA生產中我...
天合光能500W+至尊組件產品量產,采用了三分片無損切割技術方案
至尊系列組件轉換效率最高達21%,功率500W+,采用210mm電池,面向市場推出雙面發電Duomax V和單面發電TallMax V兩個產品系列,可無...
添鑫光色推出H系列雙色溫cob光源,實現高光效和高光功率的最大化
一年四季,酷暑寒冬,作為營造舒適環境的重要媒介燈光,理應迎合自然規律,相應改變,讓人感覺夏天沒那么炎熱,冬天更加溫暖。 添鑫光電推出H系列高光效功率雙色...
silicon labs宣布推出完整的以太網供電(PoE)產品組合
·Si3471 PSE控制器是業界首個完全自治的90W單端口、符合802.3bt標準的供電解決方案。Si3471可輕松為單端口中跨或“注入”增加90W的...
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