封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝資訊

歐司朗超緊湊型紅外LED成就汽車內(nèi)部手勢(shì)控制

正如未來(lái)幾年出行將發(fā)生變化一樣，車輛本身的用途也將發(fā)生變化。自動(dòng)駕駛發(fā)展趨勢(shì)下，汽車將配備越來(lái)越多方便乘客和車輛之間互動(dòng)的便利功能。自動(dòng)駕駛汽車的內(nèi)部設(shè)...

2020-06-01 標(biāo)簽：封裝手勢(shì)識(shí)別 adas 2314 0

意法半導(dǎo)體推出高能效和低功耗的6引腳封裝同步整流控制器

這兩款器件采用最小延遲快速導(dǎo)通設(shè)計(jì)和創(chuàng)新的自適應(yīng)關(guān)斷技術(shù)，無(wú)需增加外部組件即可最大限度延長(zhǎng)同步整流MOSFET管的導(dǎo)通時(shí)間，并最大程度降低電路中的寄生電...

2020-05-30 標(biāo)簽：封裝低功耗同步整流控制器 2555 0

元器件的封裝形式有哪些

封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。

2020-05-27 標(biāo)簽：元器件封裝 9295 0

LQFP封裝與VFQFPN封裝的區(qū)別

該技術(shù)封裝CPU時(shí)操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。

2020-05-22 標(biāo)簽：封裝 LQFP封裝 2.0萬(wàn) 0

一文知道封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

封裝測(cè)試為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用。中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)在封測(cè)領(lǐng)域的營(yíng)收占比以54%獨(dú)占鰲頭，中國(guó)大陸...

2020-05-21 標(biāo)簽：封裝封裝測(cè)試 2518 0

COBled顯示屏是什么，它的發(fā)展前景可期

COBled顯示屏作為led顯示屏系列的新產(chǎn)品，將在未來(lái)高端領(lǐng)域有著很好的運(yùn)用環(huán)境。 COBled顯示屏是什么？是利用COB封裝方式做成的led顯示屏，...

2020-06-02 標(biāo)簽：pcb 封裝 COB 1956 0

芯片封裝的類型有哪些

為突破引腳數(shù)的限制，20世紀(jì)80年代開(kāi)發(fā)了PGA封裝，雖然它的引腳節(jié)距仍維持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引腳數(shù)可高達(dá)500...

2020-05-20 標(biāo)簽：封裝芯片封裝 1.1萬(wàn) 0

SIP中陶瓷基板材料的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

各種電子系統(tǒng)的封裝密度不斷提高、功能日趨多樣化，目前現(xiàn)有單一材料的性能已不能滿足需求。未來(lái)電子封裝材料將會(huì)朝著多相復(fù)合化的方向持續(xù)發(fā)展。（１）具有系列...

2020-05-21 標(biāo)簽：SiP 封裝陶瓷基板 1789 0

系統(tǒng)級(jí)封裝用陶瓷基板材料研究進(jìn)展和發(fā)展趨勢(shì)

系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)能夠?qū)⒉煌愋偷脑ㄟ^(guò)不同的技術(shù)混載于同一封裝之內(nèi)，是實(shí)現(xiàn)集成微系統(tǒng)封裝的重要技術(shù)，在航空航天、生命科學(xué)等領(lǐng)域中有廣闊的應(yīng)用前景。陶瓷基...

2020-05-21 標(biāo)簽：SiP 封裝陶瓷基板 2324 0

COB屏幕

COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。 cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運(yùn)輸、安裝...

2020-05-20 標(biāo)簽：封裝屏幕 COB 1206 0

COB屏幕是利用COB封裝方式做成的LED顯示屏

2020-06-02 標(biāo)簽：封裝顯示屏 COB 2503 0

先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展背景介紹

封裝技術(shù)伴隨集成電路發(fā)明應(yīng)運(yùn)而生，主要功能是完成電源分配、信號(hào)分配、散熱和保護(hù)。

2020-05-19 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù) 5796 0

芯片封裝類型評(píng)估的關(guān)鍵要求有哪些

大多數(shù)應(yīng)用將需要更通用的單元件封裝用于集成電路和其他元件，如電阻器，電容器，天線等。然而，隨著半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)發(fā)出更小，更強(qiáng)大的器件，“系統(tǒng)級(jí)封裝”（SiP...

2020-05-18 標(biāo)簽：芯片封裝 2862 0

封裝式壓電陶瓷促動(dòng)器應(yīng)用領(lǐng)域

封裝式壓電陶瓷促動(dòng)器內(nèi)部集成高可靠性壓電陶瓷，可實(shí)現(xiàn)納米級(jí)分辨率，位移行程可達(dá)260微米，微秒級(jí)響應(yīng)時(shí)間，外部由柱形不銹鋼外殼保護(hù)。較高的內(nèi)部機(jī)械預(yù)載...

2020-05-25 標(biāo)簽：封裝監(jiān)測(cè)系統(tǒng)壓電陶瓷 1384 0

封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀分析

集成電路行業(yè)分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體制造的后道工序。全球集成電路市場(chǎng)芯片設(shè)計(jì)占比38%，晶圓制造占比26%，封裝測(cè)試占比36%...

2020-05-18 標(biāo)簽：封裝封裝測(cè)試 7153 0

cob顯示屏將會(huì)是1.0mm以下點(diǎn)間距的首選

前面文章老是說(shuō)，cob顯示屏目前的缺點(diǎn)就是良率不好，一次性通過(guò)率太低，屏面墨色一致性不夠好，所以cob顯示屏廠家稀少。那COB顯示屏良率到底怎么樣呢？ ...

2020-06-02 標(biāo)簽：封裝顯示屏 COB 675 0

在顯示封裝領(lǐng)域和Mini LED市場(chǎng)，封裝產(chǎn)能的擴(kuò)充速度正成倍增長(zhǎng)

以華騰第四代分光編帶設(shè)備為例，就是華騰根據(jù)市場(chǎng)需求，著眼小間距顯示市場(chǎng)，針對(duì)1010及以下產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。在技術(shù)上，在行業(yè)內(nèi)華騰還是首創(chuàng)轉(zhuǎn)盤(pán)與玻璃盤(pán)自動(dòng)分離加...

2020-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 miniled 2660 0

封裝的好處有哪些

封裝性是面向?qū)ο蟮娜筇卣髦环赓~就是隱藏實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外提供訪問(wèn)的接口。內(nèi)部的具體實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)我不關(guān)心。就和老板布置了一個(gè)任務(wù)一樣，你如何苦逼的我不管，我...

2020-05-12 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù) 7066 0

電子元器件的具體封裝形式

SOP是英文SmallOutlinePackage的縮寫(xiě)，即小外形封裝。SOP封裝技術(shù)由1968～1969年菲利浦公司開(kāi)發(fā)成功，以后逐漸派生出SOJ（J...

2020-05-12 標(biāo)簽：電子元器件封裝 1.2萬(wàn) 0

富士通電子推出全新2Mbit FRAM產(chǎn)品，滿足汽車對(duì)低功耗電子器件的需求

2020年5月11日 – 富士通電子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型號(hào)為MB85RS2MLY的全新2Mbit FRAM，可在125℃高溫度下正常運(yùn)...

2020-05-11 標(biāo)簽：元器件封裝低功耗 2691 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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