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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5032個 瀏覽：145487次 帖子：1145個

      封裝資訊

      為什么MiniLED、系統(tǒng)級SIP封裝要用水洗型焊錫膏?

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      電子產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)大，體積越來越小，常規(guī)免水洗錫膏已經(jīng)不能滿足工藝要求，水洗型焊錫膏的市場逐步打開，MiniLED制程工藝、SIP制程工藝、0080...

      2024-12-23 標(biāo)簽：SiP封裝錫膏 604 0

      昂洋科技談貼片鉭電容的封裝尺寸

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      2024-12-20 標(biāo)簽：鉭電容封裝 912 0

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      近日，據(jù)臺媒最新報道，聯(lián)電成功奪得高通高性能計算(HPC)領(lǐng)域的先進(jìn)封裝大單，這一合作將涵蓋AI PC、車用以及當(dāng)前熱門的AI服務(wù)器市場，甚至涉及高帶寬...

      2024-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓封裝 663 0

      英諾迅發(fā)布新品功率放大器YP601241T

      英諾迅近日正式推出了其最新研發(fā)的DC~6GHz 15W功率放大器——YP601241T。這款新品在性能和設(shè)計上均實(shí)現(xiàn)了顯著突破，為用戶提供了更加高效、可...

      2024-12-20 標(biāo)簽：功率放大器封裝英諾迅 629 0

      美光科技推出業(yè)界首款PCIe 5.0 60TB數(shù)據(jù)中心SSD

      美光科技股份有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布已開始與客戶進(jìn)行6550 ION NVMe SSD的認(rèn)證。美光6550 ION SSD是全球速率領(lǐng)...

      2024-12-20 標(biāo)簽：封裝SSD數(shù)據(jù)中心 724 0

      PI推出新型寬爬電距離開關(guān)IC

      深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號：POWI）今天為其面向汽車應(yīng)用的InnoSwitc...

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      淺談瑞盟科技·MS2576/2576T/2576S——四通道差動線路驅(qū)動器

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      MS2576/MS2576T/MS2576S是一款低功耗的四通道差動線路驅(qū)動芯片，用于平衡或非平衡的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)傳輸。

      2024-12-19 標(biāo)簽：驅(qū)動器封裝 1201 0

      Power Integrations推出InnoSwitch?3-AQ寬爬電封裝

      近日，Power Integrations宣布為其面向汽車應(yīng)用的InnoSwitch?3-AQ反激式開關(guān)IC推出寬爬電封裝選項(xiàng)。 該新封裝具備5.1mm...

      2024-12-19 標(biāo)簽：封裝Power爬電距離 732 0

      霍爾開關(guān)的直插式和貼片式兩種封裝形式的對比

      霍爾開關(guān)是一種基于霍爾效應(yīng)的傳感器，廣泛應(yīng)用于各種自動化設(shè)備中，用于檢測磁場的存在和變化。根據(jù)安裝方式和結(jié)構(gòu)，霍爾開關(guān)主要分為貼片式和直插式兩種封裝形式...

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      IBM光學(xué)技術(shù)新進(jìn)展：光電共封裝提升AI模型效率

      近日，據(jù)最新報道，IBM在光學(xué)技術(shù)領(lǐng)域取得了新突破，這一進(jìn)展有望大幅提升數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練和運(yùn)行生成式AI模型的效率。 為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，IBM推出了新一代光...

      2024-12-18 標(biāo)簽：IBM封裝AI 942 0

      聯(lián)電拿下高通訂單！先進(jìn)封裝不再一家獨(dú)大

      先進(jìn)封裝領(lǐng)域爆紅，聯(lián)電積極搶進(jìn)并傳出捷報，奪下高通高速運(yùn)算（HPC）先進(jìn)封裝大單，將應(yīng)用在AI PC、車用，以及現(xiàn)在正熱的AI服務(wù)器市場，甚至包括高帶寬...

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      “十精科技”獲近千萬元天使輪融資

      近日，“十精科技”成功完成了近千萬元的天使輪融資，本輪融資由麒麟創(chuàng)投及其基金聯(lián)合投資，德太資本則擔(dān)任公司的長期財務(wù)顧問。 這筆資金將主要用于公司的日常運(yùn)...

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      CBB電容如何選型 CBB電容的耐壓等級

      1. CBB電容器的基本概念 CBB電容器，全稱為聚丙烯薄膜電容器，是一種以聚丙烯薄膜為介質(zhì)的電容器。它具有自愈性、高穩(wěn)定性、低損耗、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，適...

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      NTC熱敏電阻在溫度測量中的應(yīng)用 NTC熱敏電阻是一種負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻，其阻值隨溫度的升高而下降。這種特性使得NTC熱敏電阻在溫度測量中具有廣泛的應(yīng)...

      2024-12-17 標(biāo)簽：傳感器封裝非線性 1727 0

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      基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些...

      2024-12-17 標(biāo)簽：封裝邏輯IC安世半導(dǎo)體 693 0

      清連科技完成數(shù)千萬元新一輪融資

      高性能功率器件封裝解決方案領(lǐng)域的佼佼者——北京清連科技有限公司近日正式宣布成功完成數(shù)千萬元的新一輪融資。本輪融資吸引了包括馮源資本、哈勃科技以及元禾控股...

      2024-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率器件 827 0

      芯片為什么要進(jìn)行封裝？

      芯片為什么要進(jìn)行封裝？

      來源 Optical Fiber Communication 我們經(jīng)常說起芯片封裝，那為什么要對芯片進(jìn)行封裝，今天我們就來簡單聊聊這個話題。 ? 在半導(dǎo)...

      2024-12-17 標(biāo)簽：芯片封裝 773 0

      貼片電阻功率和尺寸的換算公式

      貼片電阻的功率和尺寸之間存在一定的關(guān)系，但并非直接的換算公式。

      2024-12-26 標(biāo)簽：貼片電阻封裝功率 970 0

      半導(dǎo)體未來三大支柱：先進(jìn)封裝、晶體管和互連

      半導(dǎo)體未來三大支柱：先進(jìn)封裝、晶體管和互連

      原創(chuàng) 杜芹 半導(dǎo)體芯聞 最近一段時間以來，芯片巨頭英特爾在商業(yè)和市場層面經(jīng)歷了諸多挑戰(zhàn)。但有一說一，英特爾在前沿技術(shù)領(lǐng)域的探索和布局依然具有行業(yè)標(biāo)桿意義...

      2024-12-16 標(biāo)簽：英特爾封裝晶體管 827 0

      對話王寧寧：探索磁性元件封裝基板集成技術(shù)

      對話王寧寧：探索磁性元件封裝基板集成技術(shù)

      電源系統(tǒng)正經(jīng)歷轉(zhuǎn)型，磁性元件磁集成技術(shù)成關(guān)鍵突破點(diǎn)？王寧寧教授在學(xué)術(shù)年會上分享的新型封裝基板集成技術(shù)，將如何引領(lǐng)電源技術(shù)革新？ 在2024年第11屆功率...

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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