完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
文章:5048個 瀏覽:145578次 帖子:1145個
Marki專門從事寬帶、微波頻率不平衡變壓器和巴倫變壓器的測試和測量,以及高速模擬到數字轉換器的應用。通過專有的設計和制造技術,Marki已經創造了世界...
中國半導體材料市場規模持續增長,晶圓產能拉動半導體材料需求增長
在半導體制造過程中,材料的應用貫穿始終。在晶圓制造工藝中,硅片、電子特氣、光掩模版、拋光材料等用量較大;在封裝測試中,封裝基板、引線框架等是較為主要的材料。
近日,中國臺灣工業技術研究院研究總監Yang Rui預測,臺積電將在芯片制造業再占主導地位五年,此后3D封裝將成為主要工藝挑戰。
雷曼光電:“超大尺寸Micro LED技術的演進”的主題演講
在演講中,李漫鐵先生首先從宏觀角度分析了超高清顯示行業的發展,他認為相較于傳統顯示,Micro LED在對比度、色域、壽命、響應時間、功耗、可視角度、尺...
莫大康指出,將來很難清楚劃分前段晶圓制造工藝與后段封裝。比如Chiplet就是一種單元庫,誰有需要誰就可以調用。對于從業者來說,晶圓廠也在做封裝。如果我...
意法半導體為其獲獎產品STM32WLE5 *無線系統芯片(SoC)的產品組合新增一款QFN48封裝,將該產品的諸多集成功能、能效性和多調制的靈活性賦能到...
正基于此,晨日科技迅速瞄準市場風向,果斷出擊,晨日科技向來以市場為導向,緊跟技術的發展與客戶需求,不斷推出全新解決方案,一方面保證基板不易翹起,同時保證...
掛牌新三板近五年,晨日科技不斷成長,已為多家LED行業封裝企業提供產品和技術服務,市場份額穩步提升。財務數據顯示,上半年晨日科技實現營收約1735.59...
巨大的市場空間吸引著眾多封裝廠商的加入,相關數據顯示:中國LED封裝行業企業數量自2010年以來持續攀升并于2014年達到峰值的1,532家;雖然自20...
村田開發了ASIL D的系統的6軸一體封裝、3D MEMS慣性力傳感器
失效安全功能是SCHA600系列產品的特點,它運用參考信號進行監控,檢測通信異常、檢驗bit錯誤的校驗以及飽和、超出額定范圍等異常信號。已取得專利的村田...
意法半導體低功耗、小封裝STM32WLE5系列新增QFN48封裝
低功耗、小封裝的STM32WLE5讓客戶能夠為快速發展的物聯網市場開發節能、輕巧的新產品。
近期,英特爾舉辦了“架構日”活動,發布了一系列重磅技術。在這次“架構日”的活動中,英特爾六大技術支柱推出全面、實質性的新進展,為英特爾構造產業最具領導力...
隨著工藝的持續推進,業界有人擔心摩爾定律會不會繼續往下走?羅鎮球表示,我們到目前為止看到3納米,看到2納米,看到1納米都沒有什么太大問題。臺積電在3納米...
隨著LED產業的不斷進步,LED產品日益朝著精細化及完美化方向發展。不僅要滿足提高LED燈絲制造工序的能力和制造效率,同時又要保證LED燈具高可靠性、高...
近年來摩爾定律增速不斷放緩,而新型應用對高效節能芯片的要求越來越強烈,半導體業界正在積極探索解決方案,包括3D封裝等技術。
Alchip 5nm封裝設計涵蓋SIPI/熱仿真,可提供即插即用的后硅解決方案
Alchip 5nm設計將利用高性能計算IP產品組合,其中包括一級供應商提供的“同類最佳” DDR5,GDDR6,HBM2E,HBM3,D2D,PCIe...
上半年國星光電不斷推動Mini/Micro LED等新型顯示技術
8月20日晚間,國星光電(002449.SZ)發布半年報稱,上半年公司實現營業收入14.94億元,較上年同比下降19.75%;歸屬于上市公司股東凈利潤6...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |