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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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1. 電阻電容的封裝形式如何選擇,有沒有什么原則?比如,同樣是 104 的電容有 0603、0805 的封裝,同樣是 10uF 電容有 3216,080...
如何使用Die-to-Die PHY IP 對SiP進行高效的量產測試
簡介 半導體行業面臨的一個主要挑戰是無法在量產階段早期發現產品缺陷。如果將有缺陷的產品投放市場,將會給企業帶來巨大的經濟和聲譽損失。對超大規模數據中心、...
芯片制造追趕國際封裝集成技術,是我國半導體產業發展的必然路徑
臺灣半導體之父、臺積電董事長張忠謀早在2014年就發表演說,認為這條被半導體產業界在50年歷史中奉為圭臬的理論即將失效。
本文主要通過對 EMC 封裝成形的過程中常出現的問題(缺陷)一未填充、氣孔、麻點、沖絲、開裂、溢料、粘模等進行分析與研究,并提出行之有效的解決辦法與對策...
新手入門封裝要掌握哪些問題? 1 什么叫做 PCB 封裝,它的分類一般有哪些呢? PCB 封裝就是把實際的電子元器件,芯片等的各種參數(比如元器件的大小...
基因測序是一種新型基因檢測技術,能夠從血液或唾液中分析測定基因全序列,預測罹患多種疾病的可能性,個體的行為特征及行為合理。
1. 電阻電容的封裝形式如何選擇,有沒有什么原則?比如,同樣是 104 的電容有 0603、0805 的封裝,同樣是 10uF 電容有 3216,080...
近日,華天科技在互動平臺表示,公司南京基地已進入正式生產階段,此外,華天科技還表示,公司為專業集成電路封裝測試企業,已具備基于 5nm 芯片的封測能力。...
早在我國LED封裝產業發展初期,主要的封裝生產設備大多依賴國外進口,經過十多年的不斷發展,LED封裝設備無論是在格局上,還是市場規模方面均發生了顯著的變化。
據Gartner預測,到2023年,計算產業的規模將超過2萬億美元。這2萬億美元不是延用傳統架構的計算產業,而是突破能效墻、散熱墻、優化墻、內存墻、高速...
多家LED封裝廠商對高工新型顯示指出,這主要是市場選擇的結果,目前Micro LED需求不大,而進入Micro LED時代,傳統封裝方式也不再適用。
CoWoS的全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate,是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術,能夠降低制造難度和成本,這項技術常用于HB...
長三角半導體產業的融合協同發展,能推動長三角一體化發展不斷取得成效。合肥在芯片制造、封裝、設計、裝備、材料等關鍵環節上,都形成了相當體量的能力。10月2...
寧波市國資委消息顯示,甬矽電子二期項目總投資120多億元,占地面積500畝,預計今年底開始動工。2020年1月2日,甬矽電子(寧波)股份有限公司二期50...
關于先藝電子 廣州先藝電子科技有限公司創立于2008年12月,是集先進封裝連接材料的研發、生產、銷售于一體的國家高新技術企業,是國內知名的微組裝材料解決...
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