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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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Altium Designer常用的幾個(gè)PCB封裝庫、集成庫
整理的這3個(gè)集成庫,有一部分是網(wǎng)上下載的,有一部分是自己畫的,如有看見熟悉的身影請(qǐng)勿過分激動(dòng)。有興趣的朋友可以加入一起來整理,方便大家的學(xué)習(xí),有什么好的...
2021-01-18 標(biāo)簽:pcb封裝Altium Designer 2.2萬 1
眾所周知,在我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中,封裝測(cè)試業(yè)是唯一能夠與國際企業(yè)全面競(jìng)爭的產(chǎn)業(yè),資本也更加向封測(cè)產(chǎn)業(yè)傾斜。國內(nèi)一線梯隊(duì)的封測(cè)廠不僅通過資本市場(chǎng)募集資金增...
近日,蔣尚義在回歸中芯國際之后首次公開亮相,出席了第二屆中國芯創(chuàng)年會(huì),并發(fā)表演講。
中國芯片公司CEO和頂尖投資機(jī)構(gòu)合伙人面對(duì)面深度交流的年度高規(guī)格盛會(huì)——中國芯創(chuàng)年會(huì) | China IC Conference在上海隆重舉行。在會(huì)上,...
先進(jìn)封裝競(jìng)技賽拉開,誰將執(zhí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)
“封測(cè)廠已經(jīng)跟不上晶圓代工的腳步了,摩爾定律都開始告急了,我們與其在里面干著急,不如做到外面去”,2011年,臺(tái)積電(TSM.US)的余振華面對(duì)媒體如是說。
如何在“十四五”期間實(shí)現(xiàn)集成電路領(lǐng)域自主創(chuàng)新?
? ? 不管是從攻克關(guān)鍵核心技術(shù)還是發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)來看,作為新一代信息技術(shù)的基礎(chǔ),集成電路都是我國未來經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展中的重要領(lǐng)域。 根據(jù)近日舉行的中央...
我國引線框架市場(chǎng)規(guī)模到2024年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到120億元
就發(fā)展來看,未來我國封裝技術(shù)不斷更新,先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用需求不鉆增長,進(jìn)而促使引線框架行業(yè)向高端化、多樣化發(fā)展,產(chǎn)品設(shè)計(jì)向IDF、多排、MTX方向發(fā)展。
IPFS和Filecoin最近越來越火, 有人說,IPFS是互聯(lián)網(wǎng)世界的未來, 還有人說,IPFS分布式存儲(chǔ)或成為未來趨勢(shì), IPFS到底有什么神奇之處...
三十多年來,THUNDERLINE-Z一直為世界各地的玻璃-金屬密封組件和包裝提供創(chuàng)新和可靠的解決方案。無論您需要一個(gè)進(jìn)給或一個(gè)復(fù)雜的封裝多焊錫時(shí)間表,...
在 camera_sample.cpp 的 main() 中,首先調(diào)用 CameraKit::GetInstance() 獲取一個(gè) CameraKit ...
2021-01-13 標(biāo)簽:解碼器封裝鴻蒙系統(tǒng) 2272 0
? 導(dǎo)讀:芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)意識(shí)到,依循摩爾定律的工藝微縮速度已經(jīng)趨緩,而產(chǎn)業(yè)界似乎不愿意面對(duì)芯片設(shè)計(jì)即將發(fā)生的巨變──從工藝到封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)變 消費(fèi)類電子產(chǎn)品...
明微電子是國內(nèi)LED驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)先企業(yè),采用Fabless模式向下游封測(cè)延伸。公司專注于數(shù)模混合及模擬集成電路領(lǐng)域,是國內(nèi)LED驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)先企業(yè)。在LED...
ENS145空氣質(zhì)量傳感器的特點(diǎn)及在家居有害氣體檢測(cè)中的應(yīng)用
隨著國民經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展,人民的生活水平在不斷地提高;科學(xué)的發(fā)展和技術(shù)的進(jìn)步,也讓人民的生活觀念發(fā)生了前所未有的變化。如今,大家不止?jié)M足于便利的生活住宅,...
2020年高工LED金球獎(jiǎng)評(píng)選活動(dòng) 5家材料類企業(yè)成功上榜
? LED產(chǎn)業(yè)鏈分為上游芯片、中游LED封裝和下游應(yīng)用。 ? 隨著LED下游應(yīng)用市場(chǎng)需求的不斷擴(kuò)大,更得益于人力和原材料成本優(yōu)勢(shì)及政策的支持,我國早已成...
未來LED將逐步替代白熾燈和熒光燈,LED照明市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大
行業(yè)上中游整合基本完成,上中游外延芯片、封裝行業(yè)規(guī)模下降,壓力凸顯。2019年LED照明產(chǎn)業(yè)上游外延片、芯片產(chǎn)值規(guī)模下降16.25%,封裝規(guī)模下降9.0...
2020高工金球獎(jiǎng):封裝/生產(chǎn)設(shè)備“金球”花落臺(tái)工
? 12月15日晚間,由強(qiáng)力巨彩冠名的2020高工金球獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮成功舉辦。 ? 頒獎(jiǎng)典禮現(xiàn)場(chǎng),一一揭曉了各類“2020年度創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品獎(jiǎng)”的金球獎(jiǎng)與水...
測(cè)試設(shè)備如何為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)保駕護(hù)航?
相對(duì)于半導(dǎo)體技術(shù)迅猛發(fā)展,制程工藝不斷縮小的迭代周期,與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一路相伴的測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)似乎“緩慢”得多。
蔡堅(jiān):封裝技術(shù)正在經(jīng)歷系統(tǒng)級(jí)封裝與三維集成的發(fā)展階段
封裝技術(shù)已從單芯片封裝開始,發(fā)展到多芯片封裝/模塊、三維封裝等階段,目前正在經(jīng)歷系統(tǒng)級(jí)封裝與三維集成的發(fā)展階段。
中國封裝基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1月8日,安捷利美維電子副董事長孔令文在廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)2021投資人年會(huì)上發(fā)表“中國封裝基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、展望及骨干企業(yè)”的主題演講。
泰治科技:致力于成為推動(dòng)中國半導(dǎo)體行業(yè)智能制造的領(lǐng)軍企業(yè)
“2021將會(huì)是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)爆發(fā)的一年,我們也會(huì)得益于此實(shí)現(xiàn)更快的發(fā)展,并致力于成為推動(dòng)中國半導(dǎo)體行業(yè)智能制造的領(lǐng)軍企業(yè)”。1月8日,江蘇泰治科技股份...
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