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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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集微半導體產業指數,簡稱集微指數,是集微網為反映半導體產業在證券市場的概貌和運行狀況,并為投資者跟蹤半導體產業發展、使用投資工具而推出的股票指數。
中介層、EMIB、Foveros、die對die的堆疊、ODI、AIB和TSV。所有這些單詞和首字母縮寫詞都具有一個重要的功能,它們都涉及硅的兩個位之間...
1968年,美國公司安靠的成立標志著封裝測試業從IDM模式中獨立出來。1987年臺積電的成立更進一步推動了半導體的分工合作模式,臺積電的成功帶動了本地封...
ESP32-C3是一款安全穩定、低功耗、低成本的物聯網芯片,搭載 RISC-V 32 位單核處理器,支持 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetoo...
市場預測:先進封裝市場預計2019-2025年復合年增長率為6.6%,2025年將達到420億美元。其中2.5D/3D堆疊IC、ED和FO是增長最快的技...
近日,佛山市國星光電股份有限公司(以下簡稱“國星光電”)與中國科學院包頭稀土研發中心(以下簡稱“包頭稀土中心”)簽署共建聯合實驗室合作協議,雙方將圍繞稀...
到2025年,集成電路產業規模突破1000億元!3月3日,上海臨港新片區發布《中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區集成電路產業專項規劃(2021-202...
近期,關于電子產品漲價的傳聞甚囂塵上,而這次并非空穴來風,已有多個媒體進行了報道。 其中較為有威信的當屬德國新聞臺,日前,該臺表示:受北極寒流影響,美得...
上海臨港新片區:到2025年,先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列,EDA工具、光刻膠、大硅片等關鍵“卡脖子”技術產業化取得突破,2種以上關鍵裝備進...
隨著國際產業轉移、中國信息化建設的不斷深入、航空、航天及軍工產業的持續發展,下游行業快速發展對電源行業的有力拉動,中國電源產業市場迎來了好的商機。近年來...
晨日科技迎來元宵節后第一家重要客戶——聚飛光電審廠,這也是2021年繼TCL以后第二家來晨日科技審廠的客戶。
中山市古鎮鎮西部產業園燈都智造基地,11個重點工業項目集中動工
古鎮鎮黨委書記匡志表示,這里一定會成為一個規模大、智能化程度高、經濟效益好的現代化智能生產基地,成為承接先進地區的“金飯碗”,也是西部產業園的“聚寶盆”...
據臺媒報道,晶圓代工、封測產能吃緊,連帶影響到驅動IC市場,隨著供給持續吃緊,供應鏈傳出,驅動IC廠已經與客戶談定,第二季可能將啟動第二波漲價,屆時將帶...
當前,全球科技革命和產業變革逐漸加速,進一步加強知識產權保護,對為中國企業在國際貿易中爭取更多的話語權、實現科技自立具有重大意義。
利亞德近日在調研活動上透露,公司巨量轉移良率在99%左右,同時針對Micro LED其他生產環節的良率也在不斷投入研發改進。
在3月1日的國新辦新聞發布會上,工信部總工程師、新聞發言人田玉龍介紹,2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元,平均增長率達到20%,為同期全球產...
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