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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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UCC28220/21雙通道PWM控制器的作用特點及主要特性分析
UCC28220和UCC28221是BiCMOS工藝的家庭交織雙通道PWM控制器。峰值電流模式控制來確保在兩個通道之間的電流共享。精確的最大占空比鉗位可...
LP2950-N和LP2951-N微電壓調節器的功能特性及作用
LP2950-N和LP2951-N是具有非常低的靜態電流(75μA典型)和非常低的壓差的電壓(典型的40毫伏在輕負載和380毫伏在100mA)微電壓調節...
TPS6302x器件為采用雙節或三節堿性電池,NiCd或NiMH電池或單節鋰離子或鋰聚合物電池供電的產品提供電源解決方案。使用單節鋰離子或鋰聚合物電池時...
MAX4040-MAX4044系列微功率運算放大器采用+ 2.4V至+ 5.5V單電源或±1.2V至±2.75V雙電源供電,具有軌到軌輸入和輸出功能。這...
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降壓型DC-DC控制器MAX1652-MAX1655的特性和應用范圍
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升壓型DC/DC轉換器LT8570/-1的性能特點及應用分析
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出的電流模式、固定頻率升壓型 DC/DC 轉換器 LT8570 和 LT...
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation)推出的42V、高效率、雙通道、同步單片式降壓型開關穩壓器 LT8616。其雙...
集成電路,縮寫為IC;顧名思義,某些常用的電子組件(例如電阻器,電容器,晶體管等)以及這些組件之間的連接通過半導體技術電路與特定功能集成在一起。
封裝是將芯片的“裸芯”通過膜技術及微細加工技術,固定在框架或基板上,完成粘貼及連接,通過引出接線端子,完成對外的電器互聯。
除了先進制程之外,先進封裝也成為延續摩爾定律的關鍵技術,像是2.5D、3D 和Chiplets 等技術在近年來成為半導體產業的熱門議題。究竟,先進封裝是...
MEMS封裝技術主要源于IC封裝技術。IC封裝技術的發展歷程和水平代表了整個封裝技術(包括MEMS封裝和光電子器件封裝)的發展歷程及水平。MEMS中的許...
封裝的根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的價格和盡可能簡單的結構服務于具有特定功能的一組元器件。封裝必須提供元器件與外部系統的接口。歸納起來,MEMS...
為了適應MEMS技術的發展,人們開發了許多新的MEMS封裝技術和工藝,如陽極鍵合,硅熔融鍵合、共晶鍵合等,已基本建立起自己的封裝體系?,F在人們通常將ME...
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