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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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學過 Netty 的都知道,Netty 對 NIO 進行了很好的封裝,簡單的 API,龐大的開源社區。深受廣大程序員喜愛。基于此本文分享一下基礎的 ne...
T/R是Transmitter and Receiver的縮寫,T/R組件通常是指一個無線收發系統中視頻與天線之間的部分,即T/R組件一端接天線,一端接...
Segger J-Flash下燒寫遇到特定區域內校驗失敗的問題
最近在支持一個i.MX RT1170歐美客戶,客戶項目里選用了來自Micron的四線NOR Flash - MT25QL256ABA8E12-0AAT作...
本文采用帶過零檢測的雙向可控硅光耦MOC3081,能有效隔離傳導和輻射的干擾,用它驅動雙向可控硅,能輸出無畸變、電磁干擾小的正弦波。
kprobe 為內核中提供的動態跟蹤機制,/proc/kallsym 中的函數幾乎都可以用于跟蹤,但是內核函數可能隨著版本演進而發生變化,為非穩定的跟蹤...
什么是Chiplet技術?chiplet芯片封裝為啥突然熱起來
最近兩天經常看到Chiplet這個詞,以為是什么新技術呢,google一下這不就是幾年前都在提的先進封裝嗎。最近資本市場帶動了芯片投資市場,和chipl...
IGBT模塊是新一代的功率半導體電子元件模塊,誕生于20世紀80年代,并在90年代進行新一輪的改革升級,通過新技術的發展,現在的IGBT模塊已經成為集通...
在IC封裝領域,是一種先進的封裝,其內涵豐富,優點突出,已有若干重要突破,架構上將芯片平面放置改為堆疊式封裝,使密度增加,性能大大提高,代表著鳳凰技術的...
雙列直插封裝(dual in-line package)也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式。
Allegro軟件繪制PCB封裝,比其它EDA軟件相對于復雜一些,步驟更多一些,我們這里簡單的列一下通過Allegro軟件繪制的PCB封裝的步驟,分2類...
戈登·摩爾(Gordon Moore)在他提出了“摩爾定律”[1]的開創性論文中預測了“清算日”的到來——“用分別封裝并相互連接的多個小功能系統構建大型...
UCIe[4]是一種開放的行業標準互連,為異構芯片間提供了高帶寬、低延遲、高電源效率和高性價比的封裝內連接,以滿足整個計算系統的需求。
封裝類型 貼片元器件封裝形式是半導體器件的一種封裝形式 SMT 所涉及的零件種類繁多,樣式各異,有許多已經形成了業界通用的標準,這主要是一些芯片電容電阻...
根據點膠原理不同,點膠技術大致可分為接觸式點膠和無接觸式點膠,如圖1所示。接觸式點膠依靠點膠針頭引導膠液與基板接觸,延時一段時間使膠液浸潤基板,然后點膠...
之前金譽半導體有科普過由于芯片封裝結構上的不同,從而產生了非常多的封裝類型,比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、...
與疾病發生發展密切相關的低豐度生物標志物的超靈敏、多指標檢測是生物醫學領域的重大需求,但目前常用的檢測技術往往無法在單管檢測中同時實現多重生物標志物的精...
在orcad中繪制原理圖完成以后,我們需要對器件的PCB封裝進行匹配,這樣導入網表到PCB中,才可以進行匹配,對單個器件的PCB匹配的操作方法如下。
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