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標(biāo)簽 > 封裝

封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;

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封裝技術(shù)

針對Chiplet封裝的十個問題討論

hiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法,例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試,尤其是...

2023-03-27 標(biāo)簽:封裝chiplet 331 0

為什么32.768kHz的晶振封裝這么另類?

振蕩器是一種能量轉(zhuǎn)換器,石英諧振器是利用石英晶體諧振器決定工作頻率,與LC諧振回路相比,它具有很高的標(biāo)準(zhǔn)性和極高的品質(zhì)因數(shù),,具有較高的頻率穩(wěn)定度,采用...

2023-03-27 標(biāo)簽:振蕩器封裝晶振 2218 0

cadence新建和更新原理圖封裝的詳細(xì)步驟

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在使用cadence進(jìn)行電子電路設(shè)計時,我們時常會對到原理圖進(jìn)行反復(fù)修改,并且修改電子元器件的規(guī)格型號占很大比重,由于大多數(shù)電子元器件的封裝都是自身特定...

2023-03-26 標(biāo)簽:原理圖元器件封裝 8644 0

硬件工程師設(shè)計出錯是種什么體驗?

我有一次,那時候還是創(chuàng)業(yè)時期,整個研發(fā)我一個人說的算,又一次畫一個圓形的PCB。把直徑當(dāng)成半徑了,我還說這個板子布局隨便擺空間很大。結(jié)果做回來的PCB板...

2023-03-23 標(biāo)簽:封裝晶振硬件工程師 831 0

微型升壓控制器提供寬輸入和輸出范圍

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LTC?3872 升壓控制器外形小巧,但功率很大,能夠以最小的組件產(chǎn)生寬廣的輸出電壓范圍。它的設(shè)計放棄了一些功能和引腳(例如TRACK、SYNC和MOD...

2023-03-22 標(biāo)簽:控制器濾波器封裝 978 0

使用小尺寸、引腳式SOT-23薄型多路復(fù)用器克服最后時刻的需求變化

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我們都曾有過這樣的經(jīng)歷——姍姍來遲的需求變化讓你的設(shè)計陷入混亂。沒有足夠的時間更改設(shè)計,多路復(fù)用器的選擇也少之又少。在最后關(guān)頭可能面臨無數(shù)的變化,但我在...

2023-03-22 標(biāo)簽:存儲器封裝復(fù)用器 1141 0

關(guān)于如何將函數(shù)封裝成庫使用的方法介紹

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在項目開發(fā)過程中,開發(fā)者出于保護(hù)核心算法的目的,希望將部分核心代碼封裝起來,使得其他使用者無法查看具體的代碼實現(xiàn)細(xì)節(jié),而不影響正常的調(diào)用。常見的思路是將...

2023-03-21 標(biāo)簽:封裝代碼 4548 0

IGBT功率模塊封裝主要面臨哪些問題?

功率器件的封裝正朝著小體積和3D封裝發(fā)展,在工作損耗不變的情況下,使得器件的發(fā)熱功率密度變得更大,在熱導(dǎo)率和熱阻相同的情況下,會使得封裝體和裸芯的溫度更...

2023-03-20 標(biāo)簽:封裝IGBT失效機(jī)理 1770 0

MOSFET特性參數(shù)詳解

任何情況下都不允許超過的最大值。

2023-03-20 標(biāo)簽:MOSFET封裝參數(shù) 2255 0

電磁兼容整改小技巧

電磁兼容整改小技巧

電磁兼容設(shè)計通常要運用各項控制技術(shù),一般來說,越接近EMI源,實現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源,因此,如果能...

2023-03-16 標(biāo)簽:芯片電磁兼容emi 961 0

系統(tǒng)級封裝(SIP)有什么用?

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會的需求,電子產(chǎn)品迭代更新速度加快,逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展,而系統(tǒng)級封裝(SIP)因為具備設(shè)計靈...

2023-03-16 標(biāo)簽:芯片SiP封裝 3774 0

雙穩(wěn)壓器通過獨立的關(guān)斷控制和可調(diào)啟動時序提供靈活性

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這些穩(wěn)壓器尺寸小,簡化了系統(tǒng)設(shè)計。LT3023 采用 3mm × 3mm 10 引腳 DFN 封裝,保持了與 SOT-23 相同的占板面積。LT3023...

2023-03-16 標(biāo)簽:電源電容器穩(wěn)壓器 977 0

LDO的選型及相關(guān)參數(shù)

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  LDO即(low dropout regulator),是一種低壓差線性穩(wěn)壓器。對于普通的線性穩(wěn)壓器,如AMS1117在使用時,輸入輸出壓降會達(dá)到1...

2023-03-16 標(biāo)簽:放大器ldo封裝 7244 0

高功率半導(dǎo)體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)研究

摘要:近些年,在市場應(yīng)用驅(qū)動下,半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來越高,器件產(chǎn)生的熱量也在增加,同時封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊,這對半導(dǎo)體激光器的熱管理提出了更高的...

2023-03-15 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體激光器 1949 0

為什么需要封裝設(shè)計?

?做過封裝設(shè)計,做過PCB板級的設(shè)計,之前和網(wǎng)友有過交流,問題是:為什么要封裝設(shè)計?信號完整性體系從大的方面來看:芯片級->封裝級->板級。

2023-03-15 標(biāo)簽:pcbIC晶圓 990 0

非對稱封裝的電源芯片的焊盤和鋼網(wǎng)設(shè)計建議

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電源管理芯片廣泛應(yīng)用于板級電源系統(tǒng)中,包括控制器和功率MOSFET。但對于大電流電源管理芯片,基于不同半導(dǎo)體工藝的技術(shù)特點,即控制器和MOSFET所需要...

2023-03-15 標(biāo)簽:MOSFET控制器電源管理 3746 0

一文看透芯片封裝技術(shù)演變趨勢

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小外形封裝(Small Outline Package, SOP),屬于引腳從封裝體兩側(cè)引出呈翼狀的表面貼裝器件,其封裝結(jié)構(gòu)分為嵌入式和外露式兩種

2023-03-14 標(biāo)簽:集成電路pcb封裝 1226 0

普通電機(jī)功能塊的封裝

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學(xué)過西門子TIA(博途)的朋友都知道它的FC/FB塊非常好用,深受開發(fā)者的喜歡,今天我們簡單的講一個普通電機(jī)功能塊的封裝。

2023-03-13 標(biāo)簽:電機(jī)控制封裝西門子 1971 0

什么是PCB封裝?集成電路封裝大全

封裝是指將硅芯片上的電路引腳連接到外部連接器上,以便與其他設(shè)備連接,或者是指用于安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。它不僅起到安裝、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)...

2023-03-13 標(biāo)簽:集成電路封裝 5848 0

IC封裝基板以及主要廠商介紹

封裝基板的產(chǎn)品工藝不斷地隨著封裝形式演進(jìn),層數(shù)不斷增加,特別是在以CPU/GPU等為代表的邏輯計算芯片的主流封裝都采用封裝基板(Substrate),在...

2023-03-12 標(biāo)簽:芯片pcb封裝 1.0萬 0

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  • TMS320F28335
    TMS320F28335
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    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
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