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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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hiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法,例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試,尤其是...
振蕩器是一種能量轉(zhuǎn)換器,石英諧振器是利用石英晶體諧振器決定工作頻率,與LC諧振回路相比,它具有很高的標(biāo)準(zhǔn)性和極高的品質(zhì)因數(shù),,具有較高的頻率穩(wěn)定度,采用...
在使用cadence進(jìn)行電子電路設(shè)計時,我們時常會對到原理圖進(jìn)行反復(fù)修改,并且修改電子元器件的規(guī)格型號占很大比重,由于大多數(shù)電子元器件的封裝都是自身特定...
我有一次,那時候還是創(chuàng)業(yè)時期,整個研發(fā)我一個人說的算,又一次畫一個圓形的PCB。把直徑當(dāng)成半徑了,我還說這個板子布局隨便擺空間很大。結(jié)果做回來的PCB板...
使用小尺寸、引腳式SOT-23薄型多路復(fù)用器克服最后時刻的需求變化
我們都曾有過這樣的經(jīng)歷——姍姍來遲的需求變化讓你的設(shè)計陷入混亂。沒有足夠的時間更改設(shè)計,多路復(fù)用器的選擇也少之又少。在最后關(guān)頭可能面臨無數(shù)的變化,但我在...
在項目開發(fā)過程中,開發(fā)者出于保護(hù)核心算法的目的,希望將部分核心代碼封裝起來,使得其他使用者無法查看具體的代碼實現(xiàn)細(xì)節(jié),而不影響正常的調(diào)用。常見的思路是將...
功率器件的封裝正朝著小體積和3D封裝發(fā)展,在工作損耗不變的情況下,使得器件的發(fā)熱功率密度變得更大,在熱導(dǎo)率和熱阻相同的情況下,會使得封裝體和裸芯的溫度更...
隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會的需求,電子產(chǎn)品迭代更新速度加快,逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展,而系統(tǒng)級封裝(SIP)因為具備設(shè)計靈...
雙穩(wěn)壓器通過獨立的關(guān)斷控制和可調(diào)啟動時序提供靈活性
這些穩(wěn)壓器尺寸小,簡化了系統(tǒng)設(shè)計。LT3023 采用 3mm × 3mm 10 引腳 DFN 封裝,保持了與 SOT-23 相同的占板面積。LT3023...
摘要:近些年,在市場應(yīng)用驅(qū)動下,半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來越高,器件產(chǎn)生的熱量也在增加,同時封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊,這對半導(dǎo)體激光器的熱管理提出了更高的...
?做過封裝設(shè)計,做過PCB板級的設(shè)計,之前和網(wǎng)友有過交流,問題是:為什么要封裝設(shè)計?信號完整性體系從大的方面來看:芯片級->封裝級->板級。
非對稱封裝的電源芯片的焊盤和鋼網(wǎng)設(shè)計建議
電源管理芯片廣泛應(yīng)用于板級電源系統(tǒng)中,包括控制器和功率MOSFET。但對于大電流電源管理芯片,基于不同半導(dǎo)體工藝的技術(shù)特點,即控制器和MOSFET所需要...
封裝是指將硅芯片上的電路引腳連接到外部連接器上,以便與其他設(shè)備連接,或者是指用于安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。它不僅起到安裝、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)...
封裝基板的產(chǎn)品工藝不斷地隨著封裝形式演進(jìn),層數(shù)不斷增加,特別是在以CPU/GPU等為代表的邏輯計算芯片的主流封裝都采用封裝基板(Substrate),在...
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