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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術(shù)

高/低溫共燒陶瓷基板的生產(chǎn)流程

高/低溫共燒陶瓷基板 (HTCC/LTCC)：HTCC 基板制備過程中先將陶瓷粉 (Al2O3 或 AlN) 加入有機黏結(jié)劑，混合均勻后成為膏狀陶瓷漿料...

2023-04-27 標簽：芯片封裝工藝 4644 0

數(shù)字電位器模擬對數(shù)錐度以準確設(shè)置增益

數(shù)字電位器（dpots）是無處不在的組件，具有各種封裝、電阻和分辨率。然而，除了通常的電阻與設(shè)置的線性函數(shù)之外，幾乎沒有人實現(xiàn)任何東西。這一事實給需...

2023-04-29 標簽：電阻封裝數(shù)字電位器 793 0

芯片封裝基本流程及失效分析處理方法

芯片封裝的目的在于對芯片進行保護與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應(yīng)用過程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。

2023-04-24 標簽：芯片集成電路封裝 2025 0

陶瓷電容的直流偏壓特性

陶瓷貼片電容有很多特性，比如頻率特性、阻抗特性、直流偏壓特性，本節(jié)主要介紹陶瓷電容的直流偏壓特性。

2023-04-24 標簽：鉭電容封裝陶瓷電容 5977 0

UDP協(xié)議原理詳解

一個典型的使用UDP協(xié)議封裝的數(shù)據(jù)包，包括以太網(wǎng)MAC頭+網(wǎng)絡(luò)層IP數(shù)據(jù)頭+傳輸層UDP頭+要傳輸?shù)臄?shù)據(jù)。

2023-04-24 標簽：封裝 UDP UDP協(xié)議 3083 0

一款CMOS，低壓，單通道，導通電阻為2Ω的單刀單擲開關(guān)CBMG701/702

CBMG701/CBMG702供電范圍是1.8V至5.5V，非常適用于電池供電的儀器。圖1顯示，邏輯輸入為1時，CBMG701的開關(guān)閉合，CBMG702...

2023-04-24 標簽：CMOS 電阻封裝 1348 0

激光在碳化硅半導體晶圓制程中的應(yīng)用

本文介紹了激光在碳化硅（SiC）半導體晶圓制程中的應(yīng)用，概括講述了激光與碳化硅相互作用的機理，并重點對碳化硅晶圓激光標記、背金激光表切去除、晶粒隱切分片...

2023-04-23 標簽：半導體激光封裝 1728 0

昂圖科技的極大尺寸照射場高分辨率光刻系統(tǒng)克服了FOPLP圖形形變挑戰(zhàn)

異構(gòu)集成技術(shù)集成了多個來自不同制程與功能各異的芯片來達到更優(yōu)越的效能。在大尺寸的面板級封裝中，現(xiàn)存的步進式曝光機有著最大單一照射場（Exposure F...

2023-04-23 標簽：芯片封裝分辨率 1612 0

LDO的應(yīng)用與選型設(shè)計

當最初的線性穩(wěn)壓器件的熱量散耗不足時，最先考慮的是替換不同的封裝。一般可以采用比應(yīng)用所需電流更大輸出能力的線性穩(wěn)壓器件以滿足合適的熱量條件。

2023-04-21 標簽：電流封裝線性穩(wěn)壓 1949 0

TCP協(xié)議原理詳解

一個典型的使用TCP協(xié)議封裝的數(shù)據(jù)包，包括以太網(wǎng)MAC頭+網(wǎng)絡(luò)層IP數(shù)據(jù)頭+傳輸層TCP頭+要傳輸?shù)臄?shù)據(jù)。

2023-04-21 標簽：封裝 TCP 網(wǎng)絡(luò)層 2184 0

共封裝光學技術(shù)平臺方興未艾

就所需的電密度和光密度、熱問題和功耗而言，目前可插拔光學器件的外形尺寸在支持1.6Tb/s、3.2Tb/s和更高容量的能力方面受到限制。作為分立電子器件...

2023-04-21 標簽：封裝虛擬現(xiàn)實自動化 848 0

半導體刻蝕工藝簡述

等離子體均勻性和等離子體位置的控制在未來更加重要。對于成熟的技術(shù)節(jié)點，高的產(chǎn)量、低的成本是與現(xiàn)有生產(chǎn)系統(tǒng)競爭的關(guān)鍵因素。如果可以制造低成本的可靠的刻蝕系...

2023-04-21 標簽：芯片等離子體封裝 2965 0

壓接型與焊接式IGBT的失效模式與失效機理

失效率是可靠性最重要的評價標準，所以研究IGBT的失效模式和機理對提高IGBT的可靠性有指導作用。

2023-04-20 標簽：封裝 IGBT 焊接 3414 0

淺談QFN封裝工藝流程

四面無引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封裝，是一種無引腳且星方形的封裝，其封裝四側(cè)有對外電氣...

2023-04-19 標簽：SiP 封裝 qfn 6102 0

先進封裝之芯片熱壓鍵合簡介

回顧過去五六十年，先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數(shù)量的增加來實現(xiàn)，而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的...

2023-04-19 標簽：芯片三極管晶圓 2196 0

PCB封裝又畫錯了？一張紙搞定封裝檢查！

相信很多同學在畫PCB時都有過封裝畫錯的精力，不是畫大了就是畫小了，甚至是器件有遮擋，導致PCB制板回來后器件焊接不上，只能手動飛線，嚴重時導致整個板子...

2023-04-18 標簽：封裝焊接 Altium Design 6137 0

功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計綜述

在有限的封裝空間內(nèi)，如何把芯片的耗散熱及時高效的釋放到外界環(huán)境中以降低芯片結(jié)溫及器件內(nèi)部各封裝材料的工作溫度，已成為當前功率器件封裝設(shè)計階段需要考慮...

2023-04-18 標簽：半導體封裝功率器件 6989 0

看懂MOSFET數(shù)據(jù)表：連續(xù)電流額定值

然后是我們考慮的“芯片限值”，通常通過將外殼溫度保持在25?C來指定。基本上，這個條件假定了一個理想的散熱片，只使用結(jié)至外殼熱阻來計算器件能夠處理的最大...

2023-04-17 標簽：MOSFET 封裝計算器 1766 0

穩(wěn)壓器封裝概述

通孔式封裝選項（如圖1所示的T0-220）具有被焊接到印刷電路板（PCB）鉆孔中的引線。另一方面，表面貼裝式封裝選項則是被直接焊接在PCB表面上的。圖1...

2023-04-17 標簽：穩(wěn)壓器封裝 PCB 3309 0

一文講透先進封裝Chiplet

芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能...

2023-04-15 標簽：pcb 半導體摩爾定律 3626 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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