封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術(shù)

SC1421模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)可pin對pin兼容AD7893

SC1421 是一款快速、12 位 ADC，采用+5 V 單電源供電，該器件內(nèi)置一個 6 微秒（μs）逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器、一個片內(nèi)采樣保持放大器、一個...

2023-06-09 標(biāo)簽：封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器 ADC 888 0

了解IGBT模塊

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由 BJT(雙極型三極管)和 MOS(絕緣柵型場效...

2023-06-09 標(biāo)簽：三極管封裝 IGBT 1414 0

晶振不封裝進芯片內(nèi)部的原因你了解多少？

有一些電子設(shè)備需要頻率高度穩(wěn)定的交流信號，而LC振蕩器穩(wěn)定性較差，頻率容易漂移（即產(chǎn)生的交流信號頻率容易變化）。

2023-06-08 標(biāo)簽：芯片振蕩器封裝 1214 0

超小！安信可這5款迷你封裝WiFi+BLE模塊了解一下

Ai-WB2-01N/01F/M1/M1-I/05W，這5款模組是安信可在去年推出的Ai-WB2系列中經(jīng)典超小封裝的WiFi+BLE模塊，最小的Ai-W...

2023-06-08 標(biāo)簽：封裝 WIFI BLE 977 0

用于擴展溫度的壓力傳感器

工業(yè)、汽車、航空航天甚至醫(yī)療設(shè)備等惡劣環(huán)境中的許多壓力傳感器應(yīng)用向開發(fā)人員提出了相互矛盾的要求，導(dǎo)致代價高昂的妥協(xié)。通常，這些傳感器用于測量苛刻流體（...

2023-06-07 標(biāo)簽：傳感器芯片封裝 914 0

下一代大功率密度CB封裝電流傳感器的增強性能與特性

本應(yīng)用注釋介紹 Allegro MicroSystems 新型大電流 ACS772 霍爾效應(yīng)電流傳感器集成電路（IC）的使用，并概述其特性以及針對先前 ...

2023-06-07 標(biāo)簽：傳感器集成電路大功率 1668 0

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)

2023-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝封裝技術(shù) 817 0

返工堆疊封裝所需要的各項技能，你真正了解嗎？

其中許多封裝位于射頻屏蔽下方或附近，在不損壞底部或相鄰元器件的情況下拆除和更換此類器件會很困難。很多時候，底部填充物或部件與屏蔽壁的接近可能會導(dǎo)致相鄰元...

2023-06-05 標(biāo)簽：元器件 cpu 封裝 1081 0

SC1225模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)可pin對pin兼容AD9633

SC1225是一款4通道、12位、80MSps/100MSps/110MSps模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，內(nèi)置采樣保持電路，專門針對低成本、低功耗、小尺寸和易...

2023-06-05 標(biāo)簽：封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器 ADC 398 0

這5款迷你封裝WiFi+BLE模塊了解一下

Ai-WB2-01N/01F/M1/M1-I/05W，這5款模組是安信可在去年推出的Ai-WB2系列中經(jīng)典超小封裝的WiFi+BLE模塊，最小的Ai-W...

2023-06-05 標(biāo)簽：封裝 WIFI BLE 1633 0

芯片設(shè)計的主要流程

芯片設(shè)計是一個復(fù)雜的過程，需要從概念到最終產(chǎn)品的多個階段，涉及到不同的技術(shù)和工具。本文將介紹芯片設(shè)計的主要流程和其中涉及的技術(shù)和工具。

2023-06-03 標(biāo)簽：測試封裝芯片設(shè)計 1.0萬 0

如何解決芯片封裝散熱問題

隨著芯片集成度的不斷提高，芯片封裝密度也在不斷增加，這給芯片散熱帶來了巨大的挑戰(zhàn)。高溫會導(dǎo)致芯片性能下降，甚至?xí)斐尚酒瑩p壞。因此，解決芯片封裝散熱問題...

2023-06-04 標(biāo)簽：芯片封裝散熱 9206 0

CPO技術(shù)如何重塑光模塊行業(yè)

隨著互聯(lián)網(wǎng)、智能手機等新興科技的發(fā)展，人們對于信息交流和溝通的需求日益增強。這種趨勢推動了光模塊行業(yè)的發(fā)展，使得光模塊產(chǎn)品的需求量不斷增加。然而，隨著市...

2023-06-02 標(biāo)簽：封裝光模塊 CPO 2743 0

IGBT模塊是如何失效的？

IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成，個芯片之間通過鋁導(dǎo)線實現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中，單個IGBT還會并有續(xù)流二極管，接著在芯片上方灌以...

2023-06-02 標(biāo)簽：芯片二極管封裝 1078 1

IC測試座常用的封裝類型有哪些呢

IC測試座常用的封裝類型有很多種，以下是一些常見的類型：

2023-06-01 標(biāo)簽：測試 IC 封裝 1370 0

一文了解存儲主流配置ePOP

ePOP是結(jié)合了高性能eMMC和LPDDR封裝而成的二合一存儲產(chǎn)品，適用于空間受限的嵌入式存儲應(yīng)用環(huán)境。以外型設(shè)計來看，不論是ePOP、eMCP或是eM...

2023-06-01 標(biāo)簽：封裝存儲 soc 3185 0

淺談GPU的Web化—WebGPU

2023年4月6日，歷經(jīng)6年的標(biāo)準(zhǔn)制定與開發(fā)，chrome瀏覽器在其113版本正式發(fā)布了WebGPU，標(biāo)志著Web端正式進入GPU的新時代，旨在提供“現(xiàn)...

2023-05-31 標(biāo)簽：封裝 Web gpu 3824 0

詳解半導(dǎo)體封裝測試工藝

2023-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝工藝 1891 0

中微愛芯小封裝邏輯芯片節(jié)省PCB空間

隨著新一代5G網(wǎng)絡(luò)、IoT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和AI人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，小型化已成為筆電服務(wù)器、智能穿戴、智能家居等各種電子產(chǎn)品最重要的發(fā)展趨勢之一。中微愛芯...

2023-05-31 標(biāo)簽：pcb 封裝邏輯芯片 1384 0

IGBT模塊是如何失效的？

2023-05-30 標(biāo)簽：模塊封裝 IGBT 1128 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
靜電防護

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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