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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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封裝設(shè)計(jì)人員需要裝配級(jí)LVS進(jìn)行HDAP驗(yàn)證
領(lǐng)先的晶圓代工廠組裝和封測(cè)代工廠 (OSAT) 已經(jīng)在為其客戶提供高密度先進(jìn)封裝(HDAP) 服務(wù)了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見方法包括 2....
2023-07-11 標(biāo)簽:晶圓IC設(shè)計(jì)封裝 690 0
線性穩(wěn)壓器及LDO BL1118CS8TR1833特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解
線性穩(wěn)壓器是一種能夠?qū)⒏邏航档统傻蛪弘娫吹碾娮釉m用于需要穩(wěn)定電壓的電路。他能夠通過電路中的電阻和電容來控制輸出電壓的大小和穩(wěn)定性。其優(yōu)點(diǎn)是穩(wěn)定性高...
線性穩(wěn)壓器及LDO ME6118A33M3G特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解
線性穩(wěn)壓器(Linear Regulator)是一種常見的電壓穩(wěn)定器,是一種電子元件,主要用于從電源中轉(zhuǎn)換電壓并使其保持在一個(gè)穩(wěn)定的水平。線性穩(wěn)壓器通常...
從smt焊接的角度看,BGA芯片的貼裝公差為0.3mm,比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SM...
Vishay推出額定電流高達(dá)7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器
日前發(fā)布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝,占位面積3....
功率器件封裝和適當(dāng)柵極驅(qū)動(dòng)的重要性
高壓功率系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員努力滿足硅MOSFET和IGBT用戶對(duì)持續(xù)創(chuàng)新的需求。基于硅的解決方案在效率和可靠性方面通常無法兼得,也不能滿足如今在尺寸、重量和成...
晶圓級(jí)封裝的關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)
射頻前端(RFFE,Radio Frequency Front-End)模組國(guó)內(nèi)外手機(jī)終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器(PA,Power Amplifie...
國(guó)產(chǎn)汽車級(jí)雙極鎖存霍爾傳感器CHA441/CHA442/CHA443/CHA444介紹
CHA44X是一系列符合AEC-Q100 汽車認(rèn)證的數(shù)字雙極鎖存霍爾傳感器產(chǎn)品。
先進(jìn)封裝中凸點(diǎn)技術(shù)的研究進(jìn)展
隨著異構(gòu)集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加,三維集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。凸點(diǎn)之間的互連 是實(shí)現(xiàn)芯片三維疊層的關(guān)鍵,制備出高可靠性的微凸點(diǎn)對(duì)微電子封裝技術(shù)的進(jìn)一步...
隨著FPC應(yīng)用新領(lǐng)域的不斷增加,它的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)形式、產(chǎn)品功能、產(chǎn)品性能也發(fā)生著很大的變化。其變化趨勢(shì)表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。
然而,SAP在定義細(xì)間距特征方面面臨一些挑戰(zhàn)。細(xì)線可能會(huì)因?yàn)楦呖v橫比而坍塌,由于與基板的接觸面積小,可能會(huì)出現(xiàn)分層,并且用作模板的光刻膠可能會(huì)殘留在通孔...
雷卯推出SOD123HE封裝二極管,幫工程師解決發(fā)熱問題
肖特基二極管在工作時(shí)發(fā)熱量不可小視,發(fā)熱量大小與實(shí)際工作電流大小有關(guān),與肖特基二極管實(shí)際壓降大小有關(guān)。這是可以通過測(cè)量和計(jì)算得到,很方便。
經(jīng)典單管TO直插封裝有兩類TO-220和TO-247,其使逆變器系統(tǒng)并聯(lián)擴(kuò)容靈活,器件成本優(yōu)勢(shì)明顯,且標(biāo)準(zhǔn)封裝容易找替代品,廣泛應(yīng)用于中小功率范圍。在單...
圖1為您呈現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝方法的不同分類,大致可以分為兩種:傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片,然后對(duì)芯片進(jìn)行封...
線性穩(wěn)壓器及LDO ROHM BA033CC0FP-E2特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解
線性穩(wěn)壓器及LDO ROHM BA033CC0FP-E2特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解 LDO怎么選型,LDO即低壓差線性穩(wěn)壓器(Low Drop Out Li...
2023-07-03 標(biāo)簽:ldo封裝線性穩(wěn)壓器 1576 0
線性穩(wěn)壓器及LDO ST LM317T特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解
線性穩(wěn)壓器及LDO ST LM317T特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解 LDO怎么選型,LDO即低壓差線性穩(wěn)壓器(Low Drop Out Linear Regu...
1.D-Sub是被用來連接數(shù)據(jù)生成設(shè)備和數(shù)據(jù)輸出設(shè)備,D-Sub和VGA,兩者叫法不同。VGA是IBM在1987年隨PS/2機(jī)一起推出的一種視頻傳輸標(biāo)準(zhǔn)...
5 V、15 A 同步降壓 Silent Switcher 采用 3 mm x 3 mm LQFN 封裝
LTC3313 降壓型 Silent Switcher? Analog Devices 的 5 V、15 A 同步降壓 Silent Switcher ...
2023-07-03 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器adi封裝 9481 0
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