中國封裝測試公司排名

飛思卡爾半導體（中國）有限公司（FreescaleSemiconductor，原摩托羅拉半導體部）1992年開始在天津開展業(yè)務，目前在中國天津的封裝和測...

2017-12-20 標簽：半導體封裝測試飛思卡 12.2萬 0

半導體加工和封裝測試環(huán)節(jié)的工藝流程、相關設備及其供應商詳細概述

本期將為大家介紹單晶硅制造、晶圓加工和封裝測試環(huán)節(jié)的工藝流程、相關設備及其供應商。

2018-07-15 標簽：半導體封裝測試工藝流程 3.2萬 0

封裝測試工藝流程介紹分析

劃傷：劃傷是由于芯片表面接觸到異物：如鑷子，造成芯片內(nèi)部的AI布線受到損傷或造成短路，而引起的不良。 缺損：缺損是由于芯片的邊緣受到異物、或芯片之間的...

2022-09-28 標簽：封裝測試 1940 0

芯片封裝測試流程詳解，宇凡微帶你了解封裝

芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局、粘貼固定和連接，經(jīng)過接線端后用塑封固定，形成立體結構的工藝。下面宇凡微給大家來了解一下芯片封裝。

2023-08-17 標簽：芯片集成電路半導體 1480 0

芯動科技是做什么的

芯動科技（Innosilicon）是一站式IP和GPU領軍企業(yè)，在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力，擁有全套高速接口IP，以及先進工藝SoC體系架...

2020-05-01 標簽：芯片封裝測試芯動科技 3.6萬 0

全文！《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》

國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè),自獲利年度起,第一年至第五年免征企業(yè)所得稅,接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵的重點集成電路設計...

2020-08-21 標簽：集成電路軟件封裝測試 1.6萬 0

五夷·芯視界半導體產(chǎn)業(yè)園項目開工計劃投資460億元！

據(jù)悉，該項目第一階段核心產(chǎn)業(yè)建設將分兩期實施，一期計劃投資224.5億元，規(guī)劃用地200 畝，主要建設約11.2萬平方米潔凈廠房、4條存儲芯片封裝測試生...

2019-04-25 標簽：半導體封裝測試存儲芯片 1.3萬 0

重慶萬國半導體生產(chǎn)基地項目正式進入試生產(chǎn)階段

6月1日，記者從兩江新區(qū)招商局獲悉，中國首家、全球第二家12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目——重慶萬國半導體12英寸功率半導體芯片制造及封...

2018-06-05 標簽：半導體封裝測試 1.2萬 0

關于中美集成電路產(chǎn)業(yè)的差距,美國對中興禁售事件的一些思考

在集成電路材料領域，日本全球占比最大，美國在制造芯片用的硅材料方面已經(jīng)退出全球競爭，但在個別領域仍然處于壟斷地位，例如美國陶氏化學占制造用的拋光材料市場...

2018-07-10 標簽：集成電路中興封裝測試 1.1萬 0

半導體設備有哪些，如何分類（后道工藝設備—封裝測試篇）

半導體設備泛指用于生產(chǎn)各類半導體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設備，屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵支撐環(huán)節(jié)。半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)的技術先導者，芯片設計、晶圓制造和封裝測試...

2020-12-24 標簽：半導體封裝測試 9385 0

芯片封裝測試流程詳解

封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機械物理保護，并利用集成電路設計企業(yè)提供的測試工具，對...

2022-08-08 標簽：封裝封裝測試芯片測試 8005 0

國內(nèi)首條先進半導體封裝測試示范產(chǎn)線啟動

海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院“先進半導體封裝測試示范產(chǎn)線”舉行啟動儀式。

2019-04-17 標簽：半導體封裝測試 7960 0

珠海造就成了一個怎樣的芯片之路？

芯片設計是珠海下力氣發(fā)展的重點產(chǎn)業(yè)。根據(jù)珠海高新區(qū)科技產(chǎn)業(yè)局提供的資料顯示，2017年，珠海軟件和信息服務業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務收入755.72億元，同比增長2...

2018-08-29 標簽：芯片封裝測試智能制造 7571 0