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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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? 隨著直顯Mini LED封裝技術日漸成熟,市場對封裝要求也在不斷提高。直顯Mini LED封裝采用R、G、B 獨立LED芯片發光的機制,每個像素點均...
財聯社創投通數據顯示,今年截至目前,光伏領域一級市場共發生投融資事件58起,已達到去年全年的90%。其中,華晟新能源、漢可泛半導體、正泰新能等多個項目完...
JEDEC 制定的 JEP 95 《 JEDEC 注冊外形圖》標淮與 IEC SC47D 發布的標淮異曲同工,只不過其外形標淮是由其會員公司提出的。
在異質異構的世界里,chiplet是“生產關系”,是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規則;先進封裝技術是“生產力”,通過堆疊、拼接等方法實現不同芯粒的互連...
為了滿足市場對于高性能、低功耗、小尺寸IC的上揚需求,IC設計的封裝技術也變得日益復雜,2.5D和3D配置等技術應運而生。這些技術將一個或多個具有不同功...
除了臺積電,曾宣布重新進入晶圓代工業務的處理器巨頭英特爾也加入了先進制程的研發競賽。英特爾在6月1日的線上活動中公布了其芯片背面電源解決方案PowerV...
? 6月14日-6月16日,一年一度的美國國際視聽技術及系統集成展覽(以下簡稱美國InfoComm 2023)在美國奧蘭多國家會展中心盛大召開。 雷曼作...
上周,臺積電宣布開設一家先進的后端工廠,以擴展臺積電 3DFabric系統集成技術。這是一個重要的公告,因為與英特爾和三星的芯片封裝軍備競賽正在升溫。
混合動力型oled面板使用玻璃材質代替聚酰胺的基板和FE薄膜封裝技術。此前,由于兩種技術不相容,因此被用于硬oled和柔性oled面板。混合動力面板的優...
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