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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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隨著2020年物聯網(IoT)市場的半導體商機可望達到115億美元,封裝技術將扮演開發系統更重要角色。評論指出,其中又以可以節省廠商成本的系統級封裝(S...
日立制作所在“PCIM Europe 2016”并設的會議上發表了使用燒結銅的功率元件封裝技術。該技術的特點是,雖為無鉛封裝材料,但可降低材料成本并提高可靠性。
目前在全球半導體產業領域,有業界人士認為2.5D先進封裝技術的芯片產品成本,未來可望隨著相關產品量產而愈來愈低,但這樣的假設可能忽略技術本身及制造商營運...
最近以來智能手表、體征監測等穿戴式電子設備受到業界的極大關注,但市場一直處于“雷聲大,雨點小”的狀態。究其原因,有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現突...
來自法國的市場研究機構 Yole Developpement 發布最新覆晶封裝(Flip Chip)市場及技術發展趨勢報告,更新了覆晶封裝市場的最新商業...
飛兆半導體已擴展和改進了其采用Dual Cool封裝的產品組合,解決了DC-DC轉換應用中面臨提升功率密度的同時節省電路板空間和降低熱阻的挑戰。
美高森美公司(Microsemi)宣佈,其新晶片封裝技術已經通過特別針對主動可植入醫療器材的內部驗證制度,包含符合MIL-STD-883測試標準的熱...
便攜設備的設計人員面臨著在終端應用中節省空間、提高效率和應對散熱問題的挑戰。為了順應這一趨勢,飛兆半導體公司(Fairchild Semicondu...
ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術藍圖,隨著芯片制程逐漸微縮到28納米,同時成本降低壓力依舊存在,各家手機芯片大廠相繼采用,預料將掀...
用改進的PQFN器件一對一替換標準SO-8 MOSFET可提升總體工作效率。電流處理能力也能夠得以增強,并實現更高的功率密度。在以并聯方式使用的傳統MO...
創新的IGBT內部封裝技術 英飛凌推出創新的IGBT內部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術可優化IGBT模
簡析BGA封裝技術與質量控制 SMT(Surface Mount Technology)表面安裝技術順應了電子產品小型化、輕型化的潮流趨勢,為實現電子
林德與上海大學聯手開展柔性顯示的先進封裝技術方案 林德集團宣布已聯合國家211工程重點建設高校—上海大學—開發用于柔性顯示的先進封裝解
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