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標簽 > 封裝技術(shù)
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。
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立洋光電大功率VCSEL激光模組封裝技術(shù)榮膺國家工信部科技成果登記證書
近日,深圳市立洋光電子股份有限公司(以下簡稱“立洋光電”)憑借在光電技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累與持續(xù)創(chuàng)新,“大功率激光模組封裝技術(shù)的研究及應用”成功獲得國家工信...
美光科技出貨全球首款基于1γ制程節(jié)點的LPDDR5X內(nèi)存 突破性封裝技術(shù)
? ? 美光LPDDR5X內(nèi)存專為旗艦智能手機設(shè)計,以業(yè)界領(lǐng)先的超薄封裝提供高速等級并顯著降低功耗。 2025年6月6日,愛達荷州博伊西市——美光科技股...
立洋光電“大功率激光模組封裝技術(shù)”榮膺國家工信部科技成果登記證書
近日,深圳市立洋光電子股份有限公司(以下簡稱“立洋光電”)憑借在光電技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累與持續(xù)創(chuàng)新,“大功率激光模組封裝技術(shù)的研究及應用”成功獲得國家工信...
AI眼鏡正從“極客玩具”走向消費級產(chǎn)品,市場數(shù)據(jù)印證了這一趨勢的爆發(fā)力。據(jù)維深信息Wellsenn XR數(shù)據(jù)報告[1],2024年全球AI眼鏡銷量為15...
長電科技車規(guī)級封裝技術(shù)推動智能底盤創(chuàng)新發(fā)展
當電動化浪潮席卷全球汽車產(chǎn)業(yè),底盤系統(tǒng)正經(jīng)歷前所未有的范式重構(gòu)。從機械傳動到電子控制的躍遷,再到高度集成化與智能化的演進,智能底盤已成為集感知、決策、執(zhí)...
在半導體行業(yè)快速發(fā)展的今天,封裝技術(shù)作為連接芯片設(shè)計與系統(tǒng)應用的橋梁,扮演著至關(guān)重要的角色。其中,SiP(System in Package,系統(tǒng)級封裝...
環(huán)旭電子如何解決高效能運算系統(tǒng)挑戰(zhàn)
在當今科技飛速發(fā)展的時代,高效能運算(High-Performance Computing, HPC)正以其強大的計算能力,不斷突破各個領(lǐng)域的界限。
2025-02-11 標簽:封裝技術(shù)HPC環(huán)旭電子 599 0
近日,據(jù)最新業(yè)界消息,臺積電計劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠,預計投資金額將超過2000億元新臺幣。這一舉措不僅彰顯了臺積電在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)...
近日,摩根士丹利最新發(fā)布的報告指出,隨著英偉達Rubin服務器機架系統(tǒng)預計在2026年正式量產(chǎn),CPO(光電共封裝技術(shù))市場將迎來爆發(fā)式增長。據(jù)預測,該...
臺積電CoWoS擴產(chǎn)超預期,月產(chǎn)能將達7.5萬片
近日,臺積電在先進封裝技術(shù)CoWoS方面的大擴產(chǎn)計劃正在順利推進,甚至有望超前完成。據(jù)業(yè)界消息,臺積電攜手合作伙伴,有望在2025年中旬前實現(xiàn)擴產(chǎn)目標,...
近日,據(jù)韓媒報道,SK海力士在先進封裝技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域取得了顯著進展,并正在考慮將其技術(shù)實力拓展至對外提供2.5D后端工藝服務。 若SK海力士正式進軍以2....
近日,據(jù)臺媒最新報道,特斯拉CEO埃隆?馬斯克上周在美國與臺積電董事長魏哲家進行了會面。此次會面?zhèn)涫軜I(yè)界關(guān)注,因為兩位行業(yè)領(lǐng)袖就特斯拉芯片供應問題進行了...
大為錫膏:針對二次回流封裝錫膏的創(chuàng)新解決方案
隨著封裝技術(shù)的不斷進步,對封裝材料的要求確實越來越高。針對傳統(tǒng)錫銻(SnSb)合金在二次回流問題上的不足,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出的二次回流高可...
天合光能重磅發(fā)布i-TOPCon Ultra技術(shù)
天合光能副總裁、光伏科學與技術(shù)全國重點實驗室副主任陳奕峰博士受邀在2024第二十屆中國太陽級硅及光伏發(fā)電研討會主論壇發(fā)表《天合光能i-TOPCon技術(shù)進...
BGA封裝技術(shù)的發(fā)展 BGA封裝的優(yōu)勢與應用
BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝技術(shù)是一種集成電路封裝技術(shù),它通過在芯片的底部形成一個球形焊點陣列來實現(xiàn)芯片與電路板之間的電氣連接...
高性能集成電路應用 高性能集成電路(High Performance Integrated Circuit,HPIC)是指在芯片上集成了大量的功能模塊,...
晶揚電子發(fā)布可調(diào)過壓保護芯片TV2640-Ax
晶揚電子近日推出一款高耐壓閾值可調(diào)過壓保護芯片—TV2640-Ax。該產(chǎn)品使用先進的晶圓級封裝技術(shù)實現(xiàn)了對電子設(shè)備的過電壓保護,能夠有效地保護后級電路或...
信越化學進軍半導體制造設(shè)備!擬開發(fā)不需中介層的新封裝技術(shù)
據(jù)報道,全球硅晶圓第一大生產(chǎn)商信越化學(Shin-Etsu Chemical)計劃推出半導體制造設(shè)備業(yè)務,作為擴展核心電子材料部門的第一步。
LED顯示屏中的SMD封裝技術(shù):一場視覺盛宴的幕后英雄
SMD,全稱Surface Mounted Device,意為表面貼裝器件,是電子制造業(yè)中的一項革命性技術(shù)。SMD封裝技術(shù)的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀5...
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