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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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射頻和無線產品領域可以使用非常廣泛的封裝載體技術,它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷(LTCC)和硅底板載體(Si Backplane)。由于不斷...
按功能種類劃分,車規級半導體大致可分為主控/計算類芯片(MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等)、功率半導體(IGBT和MOSFET)、傳感器(...
裸芯通過微凸點組裝到Interposer上,如上圖所示。其Interposer上堆疊了三顆裸芯。Interposer包括兩種類型的互聯:①由微凸點和In...
按功能種類劃分,車規級半導體大致可分為主控/計算類芯片(MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等)、功率半導體(IGBT和MOSFET)、傳感器(...
扇出型晶圓級封裝(Fan-out wafer-level packaging, 簡稱Fan-out WLP):通過擴展芯片,在外部區域形成一個用于外部連...
Infineon芯片是一種多集成的無線基帶SoC芯片。功能(GPS、調頻收音機、BT.)同樣的eWLB產品也有自2010年以來,諾基亞一直在生產手機。
隨著 AI、數字經濟等應用場景的爆發,對算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發展,TSM...
Lge(無線基帶)、Samsung(基帶調制解調器)和Nokia(基帶調制解調器和射頻收發器)使用了Infineon的eWLB他們的手機產品。
隨著電子產品走向短小輕薄以及多功能化,印制線路板也向著線路高密度高精細度、高頻率、高厚徑比方向發展,為了滿足電子產品的小型化,高密度化和輕量化的要求,封...
引線鍵合:特點 ●批量、自動; ●鍵合參數可精密控制,導線機械性能重復性高, ●高速焊接: 100- 125ms/互連
前一個步驟完成后,需要用金剛石鋸切掉鑄錠的兩端,再將其切割成一定厚度的薄片。錠薄片直徑決定了晶圓的尺寸,更大更薄的晶圓能被分割成更多的可用單元,有助于降...
雖然Chiplet異構集成技術的標準化剛剛開始,但其已在諸多領域體現出獨特的優勢,應用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網絡芯片到低端的藍牙、物聯網及...
長電科技針對QFN后道可以采用沖壓或封裝成品切割方式。沖壓分離是在封裝流程的最后把塑封過的封裝體通過沖壓的方式從整條框架上分離出來,而以陣列式排布的封裝...
工藝選擇的靈活性。芯片設計中,并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC,成本又高,風險還大。像專用加速功能和模擬設計,采用Chiplet,設計時就有更多選擇。
們來看封裝工藝的四項主要功能。第一也是最基本的,保護半導體芯片免受外部沖擊或損壞。第二,將外部電源傳輸至芯片,以確保芯片的正常運行。
目前封裝歷史主要按封裝技(是否焊線)將封裝工藝分為傳統封裝與先進封裝。傳統封裝的基本連接系統主要采用引線鍵合工藝,先進封裝指主要以凸點(Bumping)...
IGBT功率模塊是指采用lC驅動,利用最新的封裝技術將IGBT與驅動電路、控制電路和保護電路高度集成在一起的模塊。其類別從復合功率模塊PIM發展到智能功...
前封裝歷史主要按封裝技(是否焊線)將封裝工藝分為傳統封裝與先進封裝。傳統封裝的基本連接系統主要采用引線鍵合工藝,先進封裝指主要以凸點(Bumping)方...
開關電源熱設計是指在開關電源的設計過程中,通過合理的熱設計技術,使電源能夠在規定的溫度范圍內正常工作。開關電源熱設計的主要技術包括熱封裝技術、冷封裝技術...
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