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封裝技術

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所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。

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封裝技術技術

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英特爾先進封裝的玻璃基板技術解析

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一文詳解扇出型晶圓級封裝技術

扇出型晶圓級封裝技術采取在芯片尺寸以外的區域做I/O接點的布線設計，提高I/O接點數量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區域增加，充分利用到芯片的有效...

2023-09-25 標簽：英飛凌晶圓封裝 2232 0

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2023-09-24 標簽：半導體封裝技術 SiC 644 0

碳化硅功率器件封裝技術解析

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深入解讀Inte酷睿Ultra架構技術

Intel 4工藝第一次登場和之前的14nm、10nm有些類似，性能上還未達到足夠高的水準，所以只能用于筆記本移動平臺的主流H系列、低功耗P系列，分為酷...

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BGA和CSP封裝技術詳解

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