TO封裝器件的規(guī)格和應(yīng)用范圍

光器件采用TO封裝的一般稱之為同軸器件，而目前來說同軸器件因?yàn)橐子谥圃旌统杀緝?yōu)勢(shì)，基本霸占了主流的光器件市場(chǎng)應(yīng)用。TO封裝從尺寸上也有很大的發(fā)展，那么不...

2021-03-14 標(biāo)簽：光器件封裝器件 1.5萬 0

固態(tài)射頻功率放大器技術(shù)及分類

場(chǎng)效應(yīng)管丁類放大器都是由兩個(gè)或以上成對(duì)的管子組成，它們分成兩組輪流導(dǎo)通，合作完成功率放大任務(wù)。控制場(chǎng)效應(yīng)管工作于開關(guān)狀態(tài)的激勵(lì)電壓可以是正弦波也可以是方...

2019-07-04 標(biāo)簽：射頻功率放大器封裝器件 9425 0

QFN器件封裝技術(shù)及焊點(diǎn)可靠性研究進(jìn)展

隨著電子產(chǎn)品小型化、高性能要求的不斷提高，QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）形式因其較小的體積尺寸和較輕的...

2023-10-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)qfn封裝器件 6955 0

晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)上市公司有哪些 晶圓級(jí)封裝與普通封裝區(qū)別在哪

晶圓級(jí)封裝是在整個(gè)晶圓（wafer）的級(jí)別上進(jìn)行封裝，而普通封裝是在單個(gè)芯片級(jí)別上進(jìn)行封裝。晶圓級(jí)封裝通常在晶圓制造完成后，將多個(gè)芯片同時(shí)封裝在同一個(gè)晶...

2023-08-30 標(biāo)簽：芯片芯片封裝封裝器件 4935 0

PCB先進(jìn)封裝器件的快速貼裝

貼裝設(shè)備的貼裝頭越少，則貼裝精度也越高。定位軸x、y和θ的精度影響整體的貼裝精度，貼裝頭裝在貼裝機(jī)x-y平面的支撐架上，貼裝頭中最重要的是旋轉(zhuǎn)軸，但也不...

2019-02-04 標(biāo)簽：pcb微處理器封裝器件 3579 0

東山精密已經(jīng)在戶外RGB以及室內(nèi)RGB推出了全系列的產(chǎn)品

在支架方面，采用了高拉伸杯加防滲透線設(shè)計(jì)處理，注塑采用純進(jìn)口塑膠成型，使產(chǎn)品具有高氣密性，防黃化及防高溫高濕的特性，黃變和老化性能均勝過普通塑膠粒子；同...

2019-01-14 標(biāo)簽：RGB封裝器件東山精密 4996 0

Science Advances：室內(nèi)光伏喚醒世界上第一塊太陽能電池！

本工作率先挖掘了“古老”Se電池在“年輕”室內(nèi)光伏領(lǐng)域的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：本征帶隙在室內(nèi)光伏最佳帶隙區(qū)間（1.8-1.9 eV）；高吸收系數(shù)及低長(zhǎng)晶溫度，可薄膜...

2022-12-13 標(biāo)簽：發(fā)光二極管光伏封裝器件 4147 0

推動(dòng)重大科技創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)增強(qiáng)原始創(chuàng)新策源能力

宋國(guó)忠告訴記者，去年國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局批復(fù)成立中國(guó)（天津）知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心，這是繼中國(guó)（濱海新區(qū)）知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心成立后，我市在強(qiáng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、營(yíng)造良好營(yíng)...

2021-02-04 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體封裝器件 3925 0

LED封裝器件的熱阻測(cè)試及散熱能力測(cè)試

熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W。可以用一個(gè)類比來解釋，如果熱量...

2021-11-15 標(biāo)簽：led封裝器件 3071 0

李照華發(fā)表了《照明與顯示雙驅(qū)動(dòng)》的主題演講

7月2日—3日， 2020（第十八屆）高工LED產(chǎn)業(yè)高峰論壇在深圳機(jī)場(chǎng)凱悅酒店盛大舉辦。本屆峰會(huì)共設(shè)3大專場(chǎng)，覆蓋芯片、封裝器件、顯示屏、照明、設(shè)備、I...

2020-07-13 標(biāo)簽：芯片LED顯示屏封裝器件 2915 0

如何選擇PCBA檢測(cè)方法

專業(yè)的PCBA加工廠在產(chǎn)品做出來后的檢測(cè)都是十分嚴(yán)格的，PCBA檢測(cè)的方法有很多種，每種檢測(cè)技術(shù)都有各自的長(zhǎng)處和短處，所以選擇合適的檢測(cè)方案是很靈活的決...

2021-03-23 標(biāo)簽：PCBA封裝器件 2889 0

國(guó)星光電進(jìn)一步聚焦LED封裝器件，發(fā)展Mini LED等其他業(yè)務(wù)

公告顯示，截至 2019 年12月31日，國(guó)星光電剝離的照明業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)組賬面價(jià)值為 715.28 萬元，評(píng)估價(jià)值為 2178.85 萬元，增值率為 2...

2020-06-15 標(biāo)簽：led封裝器件國(guó)星光電 2877 0