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標簽 > 存儲芯片
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Intel大連公司破記錄 QLC 3D NAND存儲芯片產量突破1000萬
自2018年底以來,Intel公司的中國大連工廠已經累計生產QLC NAND芯片超過1000萬個。
歷經一年多的景氣循環,記憶體大廠庫存去化有成,加上供給端新增產能有限,今年受惠5G 時代來臨,供需將趨于平衡,甚至可望供不應求;隨著產業將迎來好年,臺廠...
西數發布BiCS5閃存技術 目前最先進、密度最高的3D NAND閃存
西數公司今天正式宣布了新一代閃存技術BiCS5,這是西數與鎧俠(原來的東芝存儲)聯合開發的,在原有96層堆棧BiCS4基礎上做到了112層堆棧。
三星近日發布了代號為“Flashbolt”的HBM2E存儲芯片,HBM2E單顆最大容量為16GB,由8顆16Gb的DRAM顆粒堆迭而成,單個封裝可實現1...
該款芯片由其控股子公司(深康佳 A 持股 51%)合肥康芯威存儲技術有限公司(下簡稱康芯威)進行開發,亦是其首款擁有自主知識產權的存儲主控芯片。
第五代BiCS Flash 3D存儲芯片可以將接口速度提高50%
存儲公司 Kioxia(原東芝存儲)近日宣布,將在今年 Q1 送樣 112 層 TLC Flash 芯片,這是第五代 BiCS Flash 3D 存儲芯片。
2020-02-03 標簽:存儲芯片 2575 0
1 月 10 日訊,據外媒報道,你想看到芯片是如何入侵這個世界?去 CES 轉一圈吧,你可以看到包括超高清電視,“智能”燈泡和動力外骨骼到可以側向行駛的...
2020-01-13 標簽:存儲芯片 609 0
全球最大的存儲芯片制造商三星電子發布的財報預測超出分析師預期,這是該公司業績反彈的最新跡象。同業競爭對手美光科技去年12月曾表示,該行業正在撐過最糟糕的日子。
1月7日,鎧俠存儲(原東芝半導體)四日市Fab 6工廠一機臺發生火災,目前火勢已經撲滅,正在進行停機檢查和災損統計。美光股價同一天大漲,本文根據存儲產業...
1月7日消息,全球知名金融數據提供商SmartEstimate匯總的分析師數據顯示,預計2019年,三星電子將遭遇至少10年來最大的年度利潤滑坡。該公司...
Macronix預測:2020年存儲芯片價格將反彈,市場需求將會回升
半導體行業有明顯的周期性,2019年半導體市場處于低位,在存儲領域,由于降價原因三星正在失掉它的龍頭地位,任天堂、索尼、華為、蘋果存儲芯片的主要供應商臺...
據鉅亨網報道,專門生產 DRAM 和 NAND 的美光可謂最具周期性的科技業務,其財務業績會隨著存儲芯片市場供需關系而大幅波動。
SEMI(國際半導體產業協會)昨日發布全球晶圓廠預測報告,報告指出,經歷上半年的衰退后,隨著存儲芯片投資激增,預計2019年全球晶圓廠投資將可達到566億美元。
方正證券科技行業首席分析師陳杭認為,半導體行業未來數年,應該是最重要的行業之一了,因為國產替代的前半場剛剛才開始。5G市場帶來三大機會,包括終端創新,第...
意法半導體推出了新一代存儲器芯片,集前所未有的存儲容量與讀寫速度和可靠性于一身,新產品讓我們每天使用的產品設備能夠做更多的事情,讓我們的生活和工作更豐富。
存儲芯片庫存水位下降 三星、SK海力士調整產能應對 CIS 需求激增
DRAM、NAND 與 NOR 三季度總產值均提升,NAND Flash 現貨價格 11月至今漲幅 1.6%:三季度 DRAM、NAND 與 NOR 總...
長江存儲向存儲巨頭們發起挑戰,3D NAND實現突破性的創新
長江存儲打破全球3D NAND技術壟斷,作為國家重點打造的存儲器大項目,經歷多年的研發,終于走向市場正式向存儲巨頭們挑戰。
2019年11月27日,由全球高科技產業市場研究機構集邦咨詢(TrendForce)旗下半導體產業研究中心DRAMeXchange主辦的2020存儲產業...
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