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存儲芯片

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存儲芯片資訊

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三星新發布HBM2E存儲芯片,其代號Flashbolt

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東芝半導體大火 存儲芯片漲價預期抬頭

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三星電子2019年利潤暴跌,經歷10年來最大寒冬

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美光業績與存儲芯片市場供需關系大

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2019年全球晶圓廠投資將會達到566億美元

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國產半導體正處于5G后半場,芯片前半場

方正證券科技行業首席分析師陳杭認為,半導體行業未來數年,應該是最重要的行業之一了,因為國產替代的前半場剛剛才開始。5G市場帶來三大機會,包括終端創新,第...

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集邦咨詢2020存儲產業趨勢峰會圓滿落幕!

2019年11月27日,由全球高科技產業市場研究機構集邦咨詢(TrendForce)旗下半導體產業研究中心DRAMeXchange主辦的2020存儲產業...

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