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失效分析

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失效分析是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。本章就機械失效分析，失效分析實驗室
失效分析流程，涂層失效分析，軸承失效分析。

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失效分析資訊

芯片失效分析的手法介紹

對于應用工程師來說，芯片失效分析是最棘手的問題之一。之所以棘手，很無奈的一點便是：芯片失效問題通常是在量產(chǎn)階段，甚至是出貨后才開始被真正意識到，此時可能...

2022-11-28 標簽：芯片失效分析 2548 0

車載中控屏核心板開機不良的詳細分析

1.案例背景某車載中控屏，在終端客戶運行半年左右發(fā)生無顯示以及黑屏異常。新陽檢測中心（下稱“本中心”）通過對中控屏主板的應力分析（對殼體、核心電子元器...

2022-06-21 標簽：汽車電子失效分析 emmc 2541 0

LGA器件焊接失效分析及對策

介紹LGA器件焊接失效分析及對策

2023-11-15 標簽：焊接 LGA 失效分析 2502 0

阻容感失效分析

有一批現(xiàn)場儀表在某化工廠使用一年后，儀表紛紛出現(xiàn)故障。經(jīng)分析發(fā)現(xiàn)儀表中使用的厚膜貼片電阻阻值變大了，甚至變成開路了。把失效的電阻放到顯微鏡下觀察，可以發(fā)...

2023-12-12 標簽：失效分析阻容感 2502 0

對于失效分析實驗室應用質(zhì)量4.0的設想詳解

伴隨著“工業(yè)4.0”的實踐發(fā)展，質(zhì)量管理也在逐步進階到“質(zhì)量4.0”（Quality 4.0）階段，這些推動“工業(yè)4.0”發(fā)展的大量新工具和技術(shù)方法，...

2021-03-31 標簽：質(zhì)量失效分析深度學習 2465 0

PCB失效的機理與原因分析

外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判...

2020-03-06 標簽：pcb 失效分析 PCBA 2397 0

芯片底部焊接不良失效分析

No.1 案例背景當芯片底部出現(xiàn)焊接不良的問題時，我們可以怎么進行失效分析呢？本篇案例運用X-ray檢測——斷面檢測——焊錫高度檢測——SEM檢測的...

2023-02-14 標簽：芯片失效分析 2373 0

EBSD制樣最有效的方法——氬離子截面拋光儀

電子背散射衍射(EBSD)技術(shù)出現(xiàn)于20世紀80年代末,經(jīng)過十多年的發(fā)展已成為顯微組織與晶體學分析相結(jié)合的一種新的圖像分析技術(shù)。因其成像依賴于晶體的取向...

2021-12-17 標簽：電化學失效分析 2350 0

LED芯片觀察(掃描電鏡)SEM失效分析

圖1 LED芯片（掃描電鏡SEM）圖2 LED芯片（掃描電鏡SEM）圖3 LED芯片（掃描電鏡SEM） ? ymf

2021-11-24 標簽：芯片 SEM 失效分析 2338 0

LED照明燈具焦耳熱分布失效分析

LED燈具的壽命和質(zhì)量與溫度密切關(guān)聯(lián)，燈珠溫度、外殼溫度、散熱溫度將關(guān)系到LED燈具的光照均勻、人身安全和質(zhì)量壽命，本文主要介紹使用紅外熱像儀檢測LED...

2021-11-26 標簽：led 失效分析燈珠 2290 0

LED芯片散熱焦耳熱分布失效分析

LED芯片是LED照明的核心部件，芯片溫度過高會嚴重影響LED壽命和發(fā)光質(zhì)量；散熱片作為芯片的唯一散熱手段，在設計中必須關(guān)注溫度的分布狀態(tài)；本文主要介紹...

2021-11-26 標簽：LED芯片金屬失效分析 2213 0

PCB線路板鍍層可靠性和失效分析

隨著電子設計朝輕薄方向發(fā)展，PCB制造工藝中的高密度集成（HDI）技術(shù)使終端產(chǎn)品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的要求。HDI目前廣泛應用于手機、...

2021-08-06 標簽：pcb 線路板失效分析 2197 0

電阻膜腐蝕導致電阻發(fā)生不良的失效分析

引言電阻失效發(fā)生的機理是多方面的，環(huán)境或工作條件若發(fā)生變化都有可能造成電阻的失效。其中，因外部水汽或其它腐蝕性氣體等造成電阻膜腐蝕，進而導致電阻開路...

2023-02-20 標簽：電阻失效分析 EDS 2070 0

元器件失效分析方法

器件一旦壞了，千萬不要敬而遠之，而應該如獲至寶。開車的人都知道，哪里最能練出駕駛水平？高速公路不行，只有鬧市和不良路況才能提高水平。社會的發(fā)展就是一個發(fā)...

2021-06-26 標簽：失效分析 1985 0

BGA焊點失效分析——冷焊與葡萄球效應

BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù)，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（P...

2023-12-27 標簽：BGA焊點失效分析 1950 0

車規(guī)驗證對銅線的可靠性要求

在集成電路封裝行業(yè)中，引線鍵合工藝的應用產(chǎn)品超過90%。引線鍵合是指在一定的環(huán)境下，采用超聲加壓的方式，將引線兩端分別焊接在芯片焊盤上和引線框架上，從而...

2023-10-13 標簽：芯片集成電路失效分析 1945 0

芯片開封decap簡介及芯片開封在失效分析中應用案例分析

DECAP：即開封，業(yè)內(nèi)也稱開蓋，開帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損，為下一步芯片失效分析實驗做準...

2024-07-08 標簽：芯片失效分析 decap 1832 0

通過半導體和封裝分析來了解和解決問題

客戶報告的故障文檔對于高效的FA非常重要。所有客戶都必須提交一份客戶退貨信息表格，該表格由FA分析師保留以供審查。它包括設備歷史記錄，使用情況，故障...

2020-11-17 標簽：半導體封裝失效分析 1800 0

失效分析和可靠性測試：為什么SAM現(xiàn)在是必不可少的設備

來源：《半導體芯科技》雜志掃描聲學顯微鏡(SAM，Scanning Acoustic Microscopy)已成為半導體供應鏈完整性、在線制造、研發(fā)、...

2023-04-14 標簽：傳感器 SAM 失效分析 1785 0

X-RAY在失效分析中的應用

一、定義 X-RAY是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-RAY形式放出。對于無法以外觀方式檢...

2023-12-04 標簽：失效分析 x-ray 1745 0

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