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天璣9000

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天璣9000是2021年11月19日聯(lián)發(fā)科發(fā)布的智能手機(jī)旗艦芯片，這顆芯片是全球目前首顆采用臺(tái)積電4nm制程的芯片。

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天璣9000資訊

MediaTek發(fā)布天璣9000移動(dòng)平臺(tái)，攜創(chuàng)新科技步入旗艦新世代

MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣9000是MediaTek在創(chuàng)新之路上的里程碑之作，它專為全球旗艦5G智能手機(jī)打造，是天璣...

2021-12-16 標(biāo)簽：智能手機(jī)無線通信 Mediatek 779 0

高通首款4nm芯片8Gen1對(duì)戰(zhàn)天璣9000誰才是王者歸來

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2021-11-25 標(biāo)簽：三星電子美光科技天璣9000 8262 0

聯(lián)發(fā)科股價(jià)沖上千元臺(tái)幣！ 2021年?duì)I收預(yù)計(jì)170億美元！聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000助力高端市場(chǎng)

據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息，聯(lián)發(fā)科股價(jià)周二沖上 1,035 元，重返千元，預(yù)估全球 5G 芯片出貨量 2.07 億套，聯(lián)發(fā)科有望拿下 20%~30%的市場(chǎng)份額。聯(lián)...

2021-11-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 5G 5878 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000 5G SOC，臺(tái)積電4nm工藝、Arm v9架構(gòu)，正式?jīng)_擊高端旗艦！

11月19日，聯(lián)發(fā)科面向全球正式發(fā)布新一代頂級(jí)旗艦芯片天璣9000智能手機(jī)處理器，基于臺(tái)積電4nm工藝，采用Arm v9架構(gòu)（天璣9000是首顆采用Ar...

2021-11-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 天璣 5759 0

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