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大聯(lián)大友尚

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大聯(lián)大友尚資訊

大聯(lián)大友尚基于ST推出最新STSPIN低電壓電機(jī)控制單芯片

大聯(lián)大友尚代理的ST推出最新的STSPIN低電壓電機(jī)控制單芯片，以業(yè)界最小的3 x 3 mm QFN封裝，可以驅(qū)動(dòng)步進(jìn)、直流和三向無刷馬達(dá)。更進(jìn)一步完善...

2018-09-11 標(biāo)簽：ST 物聯(lián)網(wǎng)直流無刷電動(dòng)機(jī) 8175 0

新推18W Type-c PD 3.0多協(xié)議快充充電器可提供更精準(zhǔn)電壓

大聯(lián)大友尚代理的DIODES推出的18W Type-c PD 3.0多協(xié)議快充充電器，符合PPS規(guī)范，兼容QC4、QC4+協(xié)議，對(duì)輸出提供更精準(zhǔn)電壓。

2019-04-18 標(biāo)簽：充電器大聯(lián)大友尚 type-c 5001 0

大聯(lián)大友尚推出多協(xié)議快充充電器對(duì)輸出提供更精準(zhǔn)電壓

大聯(lián)大友尚代理的DIODES推出的18W Type-c PD3.0多協(xié)議快充充電器，符合PPS規(guī)范，兼容QC4、QC4+協(xié)議，對(duì)輸出提供更精準(zhǔn)電壓。支持...

2019-05-14 標(biāo)簽：充電器 Diodes 大聯(lián)大友尚 4344 0

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于Actions與Vesper產(chǎn)品的TWS骨傳導(dǎo)藍(lán)牙耳機(jī)方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于炬芯科技（Actions）ATS3019和Vesper VA1200的TWS骨傳導(dǎo)藍(lán)牙耳機(jī)方案。

2021-09-03 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙耳機(jī)AI 3518 0

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的120W PD電源方案

2022年5月12日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STNRG011+MASTER...

2022-05-12 標(biāo)簽：芯片電源方案大聯(lián)大友尚 3382 0

大聯(lián)大友尚推出了雙目人臉識(shí)別解決方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于算豐（SOPHON）BM1880和安森美（ON Semiconduct...

2019-10-31 標(biāo)簽：AI 人臉識(shí)別大聯(lián)大友尚 3320 0

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于Intel產(chǎn)品的智能機(jī)械手臂視覺系統(tǒng)方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于英特爾（Intel）NCS2神經(jīng)計(jì)算棒的視覺系統(tǒng)方案，適用于智能機(jī)械手臂。

2021-11-03 標(biāo)簽：intel 機(jī)器視覺視覺系統(tǒng) 2921 0

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的數(shù)字電源解決方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STEVAL-DPSTPFC1的數(shù)字電源解決方案。

2021-10-12 標(biāo)簽：電池充電器數(shù)字電源碳化硅 2653 0

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器解決方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STSPIN32F0A的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器解決方案，適用于電動(dòng)工具產(chǎn)品。

2021-08-04 標(biāo)簽：電機(jī)驅(qū)動(dòng)器無刷直流電機(jī)大聯(lián)大友尚 2639 0

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于Diodes產(chǎn)品的65W ACF Type-C PD3.0充電器方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于達(dá)爾科技（Diodes）AP3306+APR347+AP43771的65W ACF Type-C PD3.0充電器解決方案。

2021-06-17 標(biāo)簽：MOSFET 充電器控制器 2605 0

基于意法半導(dǎo)體STM32F103與德州儀器CC2564智能車載雙模藍(lán)牙方案

2016年8月16日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STM32F103與德州儀器（...

2018-04-22 標(biāo)簽：STM32F103 CC2564 大聯(lián)大友尚 2556 0

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的15KW三相雙向充電樁電源方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STM32G474RET6的15KW三相雙向充電樁電源方案。

2021-07-20 標(biāo)簽：新能源汽車充電樁大聯(lián)大友尚 2455 0

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ON Semiconductor和MPS產(chǎn)品的750W高效能通訊電源方案

快速發(fā)展的通訊建設(shè)為交換式電源（SMPS）產(chǎn)業(yè)帶來了巨大商機(jī)，但同時(shí)也為通訊電源設(shè)計(jì)者帶來了新的挑戰(zhàn)。

2021-08-17 標(biāo)簽：MPS ON Semiconductor 大聯(lián)大友尚 2452 0

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的高壓輸入300W LED數(shù)字電源方案

STEVAL-LLL009V1數(shù)字300W電源方案由功率因數(shù)校正（PFC）和半橋LCC諧振轉(zhuǎn)換器功率級(jí)組成。

2021-10-18 標(biāo)簽：微控制器意法半導(dǎo)體數(shù)字電源 2417 0

大聯(lián)大友尚新推無線藍(lán)牙耳機(jī)解決方案支持雙麥降噪功能

降噪功能對(duì)耳機(jī)很重要：一是減少噪音，避免因過度放大音量對(duì)耳朵造成損害；二是過濾噪音，提高音質(zhì)和通話質(zhì)量。降噪可分為被動(dòng)式降噪和主動(dòng)式降噪，被動(dòng)式降噪即物...

2019-07-23 標(biāo)簽：realtek 大聯(lián)大友尚無線藍(lán)牙耳機(jī) 2384 0

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ON Semiconductor產(chǎn)品的超小尺寸PD快充電源方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）NCP1342控制器IC的超小尺寸PD快充電源方案。

2021-08-11 標(biāo)簽：ON Semiconductor 大聯(lián)大友尚 PD快充 2064 0

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于onsemi與Sunplus產(chǎn)品的影像識(shí)別USB Camera方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR0234CS傳感器和凌陽科技（Sunplus）SPCA26xx主控芯片的影像識(shí)別USB Ca...

2021-10-20 標(biāo)簽：usb CMOS圖像傳感器大聯(lián)大友尚 2058 0

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于Realtek的Type-C快速充電解決方案

2016年11月17日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出Realtek（瑞昱半導(dǎo)體）的最新Type-C快速...

2016-11-17 標(biāo)簽：快速充電大聯(lián)大友尚 Type-C 2052 0

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于Realtek產(chǎn)品的藍(lán)牙膽石機(jī)音響解決方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱（Realtek）RTL8763BF的藍(lán)牙膽石機(jī)音響解決方案。

2019-12-12 標(biāo)簽：藍(lán)牙晶體管 realtek 1777 0

大聯(lián)大控股友尚推多合一物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)開發(fā)套件的核心元件

大聯(lián)大友尚代理的ST推出的BlueNRG-Tile是新推出的多合一物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)開發(fā)套件的核心元件，這個(gè)硬幣大小的傳感器板基于ST的BlueNRG-2藍(lán)牙低...

2019-03-23 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)意法半導(dǎo)體大聯(lián)大友尚 1738 2

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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