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標(biāo)簽 > 處理器
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺計算機的運算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。
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AMD R9 5900HX處理器“超頻”跑分:單核超11代酷睿
華碩 ROG Zephyrus Duo 15 SE 的又一跑分現(xiàn)身 Geekbech 5,分?jǐn)?shù)相比第一次提高很多,單核達(dá)到了 1534 分,多核達(dá)到 9...
在傳統(tǒng)的基于 Windows 的計算機系統(tǒng)中,處理器一次只能訪問一小部分顯存 (VRAM),使二者的性能無法完全發(fā)揮,從而限制了PC的整體表現(xiàn)。而隨著R...
2022-03-26 標(biāo)簽:處理器amd測試系統(tǒng) 9367 0
12月1日晚新一代高通驍龍800平臺頂級處理器正式發(fā)布,大家發(fā)現(xiàn)這一次并沒有按常規(guī)的方式命名為“875”而是換成了“888”。至此驍龍888不僅成為眾人...
華為麒麟9000處理器曝光,搭載滿血的24核Mali-G78,跑分為6430
按照之前華為為新機申請入網(wǎng)許可證的信息看,“NOH-NX9”應(yīng)該就是即將發(fā)布Mate 40中的一員,而它也會首發(fā)麒麟9000處理器。
升騰310和910應(yīng)用領(lǐng)域有何不同?
升騰310和910應(yīng)用領(lǐng)域有何不同?? 隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展,各種芯片、硬件系統(tǒng)不斷涌現(xiàn),其中華為的"昇騰"芯片系列備受關(guān)注。其中,昇騰310和910...
2023-08-31 標(biāo)簽:處理器物聯(lián)網(wǎng)人工智能技術(shù) 9341 0
榮耀60系列參數(shù)配置遭曝光 12月1日正式發(fā)布
近日,榮耀官方正式公布了榮耀60系列將于12月1日正式發(fā)布,榮耀60系列或?qū)砣顧C型,分別是榮耀60Pro、榮耀60 SE以及榮耀60標(biāo)準(zhǔn)版,即將發(fā)...
Vivo手機很少使用高端的處理器,用vivo手機的朋友應(yīng)該都知道,手機使用起來還是非常流暢的,甚至比一些使用高端配置的手機還要流暢。這是為什么呢?
神奇的“小芯片”設(shè)計,可在一顆芯片上使用不同工藝進(jìn)行制造
ISSCC作為全球?qū)W術(shù)界和企業(yè)界公認(rèn)的半導(dǎo)體領(lǐng)域最高級別會議,探討的話題以及發(fā)表的論文正越來越多地成為半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。
RedmiBook Pro 14S跑分成績曝光: R5 5700U 處理器、 8 核 16 線程
根據(jù)外媒 NoteBookCheck 的消息,RedmiBook Pro 14S 現(xiàn)已出現(xiàn)在了 Geekbench 上,搭載了 AMD 尚未發(fā)布的 R5...
開發(fā)板是用來進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的電路板,主要由嵌入式處理器、存儲器、輔助存儲器、通用接口四個部分構(gòu)成。那么開發(fā)板的常見分類有哪些呢?
聯(lián)發(fā)科的真正目的:Helio P60/P70處理器出貨量突破5000萬
接下來是Helio P70,它采用了臺積電12nm工藝制程,由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成,GPU為ARM Mali-G72。...
2019-05-13 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 9270 0
最近華為的Mate40 Pro系列手機依然不好買,主要原因還是供應(yīng)不足,特別是核心的麒麟9000處理器絕版了,之前消息稱最后出貨的不到1000萬片。
英特爾酷睿處理器發(fā)展史 14mm++工藝是如何爆發(fā)的
從2009年發(fā)布酷睿i7-870開始到前不久的全球秋季發(fā)布會,英特爾的酷睿智能處理器家族一共出了九代了,其中2009到2016年的7年里出六代酷睿處理器...
70邁智能行車記錄儀A800評測,支持雙路Sensor輸入處理實現(xiàn)前后雙錄
在過去,每當(dāng)提起行車記錄儀,我們在腦海中往往會將其跟渣畫質(zhì)綁定在一起。低分辨率 低感光度,舊式行車記錄儀大都患有“近視眼”,稍一遠(yuǎn)就糊成一團,難免會對日...
Google發(fā)布超低功耗的ASIC芯片Edge TPU處理器
Google于美國當(dāng)?shù)貢r間周三在Next云端大會,重磅發(fā)布了Edge TPU處理器。
三星和臺積電搶奪蘋果A13肥單_臺積電7nm工藝進(jìn)度提前拿下大單
在三星和臺積電的搶奪蘋果訂單過程中,臺積電近年憑借優(yōu)異的晶圓代工技術(shù)和龐大產(chǎn)能,在20nm、10nm及7nm三個工藝階段全都拿下了蘋果大單,全面領(lǐng)先三星...
Geosn0w宣布已經(jīng)開啟unc0ver V3.0.0~b29越獄工具的公測
要注意的是,在越獄之前,需要先刪除手機設(shè)置中可能存在的OTA文件,并且進(jìn)行重啟,否則可能會出現(xiàn)無限重啟問題。另外,越獄過程如果卡在“提取Cydia .....
M1052跨界核心板普通MCU系統(tǒng)般簡便,卻擁有“不凡”性能
M1052跨界核心板板載Cortex-M7的RT1050處理器,既具備MPU的強勁處理性能,又兼顧MCU微控制器的簡單易用與實時性優(yōu)勢!M1052集成W...
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