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標簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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2014年4月24日,TDK株式會社(社長:上釜健宏)新增了積層陶瓷電容器的樹脂電極產品系列,該系列著重了在基板封裝后,由于分割基板等的壓力造成的“翹...
LED的成本偏高,導致在市場上的售價難有大幅度的降低,這使得LED照明遲遲難以普及到一般住家之中,這是LED產業目前遭遇的最大瓶頸。也因此,針對改善LE...
技術上高功率LED封裝后的商品,使用時散熱對策成為非常棘手問題,在此背景下具備高成本效益,類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發展動向,成為LED高效率化之...
基板中,DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直,且引出的連線也需要和焊盤方向一直,對于每一個DIE,都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐...
2011-08-24 標簽:基板 1752 0
ABF材質FC CSP(晶片尺寸型覆晶基板)因應半導體先進制程獲得越來越多的IC設計業者采用。
對于PCB抄板工程師來說,除了掌握一定的抄板技術技巧和軟件應用技能之外,還應該對各類電路板基板材料有初步的了解,本文我們將為大家介紹一種新的基板--PA...
FR-4的定義 FR-4之定義出自NEMA規范:LI1-1983, 指玻纖環氧樹脂的試燒樣本, 其尺寸為5吋長, 0.5吋寬, 厚度不拘的無銅基板, ...
2010-10-07 標簽:基板 4058 0
長久以來顯示應用一直是led發光元件主要訴求,并不要求LED高散熱性,因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板,然而2000年以后隨著LED高輝度化與...
1) IPClJPCA4104: 高密度互連( HOI) 及微孔材料規范。包括可以用來制造HOI 和微孔的各種導電和絕緣材料,也包括這些材料用作感光介質...
1 基板測試基板的測試在許多出版物中都有描述。如lEe Publication249、NEMA 和ASTM (美國材料試驗學會)標準MIL-P-1394...
2010-05-28 標簽:基板 4555 0
藍寶石基板和晶棒供貨緊張 上游材料Q2醞釀漲價 明年LED TV市場規模樂觀上看6,000萬臺至8,000萬臺,全球LED廠去年底以來即大幅擴充產能
PCB基板材質的選擇 1.鍍金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives...
2009-03-20 標簽:基板 1453 0
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