基板

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基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。

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基板資訊

pcb基板中的tg值是指什么

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2023-10-20 標(biāo)簽：PCB 基板 6605 0

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2023-10-16 標(biāo)簽：電鍍基板陶瓷基板 912 0

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2023-09-28 標(biāo)簽：PCB 元器件電路設(shè)計(jì) 2169 0

天岳先進(jìn)：預(yù)計(jì)前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.5億元-8.1億元

天岳先進(jìn)是本屆經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)變化的主要原因，對(duì)這次報(bào)告天岳先進(jìn)的營(yíng)業(yè)收入同比大幅增加，這主要是報(bào)告下游市場(chǎng)的需求旺盛，天岳先進(jìn)的訂單充裕，是因?yàn)楣镜膱D形產(chǎn)品...

2023-09-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料基板碳化硅 866 0

TCL華星“顯示面板及其制作方法”專利獲授權(quán)

專利摘要顯示，本申請(qǐng)公開了一種顯示面板及其制作方法，該顯示面板包括：第一基板、第一金屬層、第一半導(dǎo)體層和第二金屬層，第一基板中第一基板和第一金屬層位于第...

2023-09-27 標(biāo)簽：TCL 顯示面板基板 796 0

紅外傳感器高精度和可靠性的關(guān)鍵角色：陶瓷封裝基板

紅外線傳感器是用紅外線的物理性質(zhì)來(lái)進(jìn)行測(cè)量的傳感器。紅外線又稱紅外光，它具有反射、折射、散射、干涉、吸收等性質(zhì)。是一種不可見光，其光譜位于可見光中紅色以...

2023-09-26 標(biāo)簽：傳感器芯片基板 822 0

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近日，英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，與現(xiàn)今使用的有機(jī)基板相比，玻璃基板具有卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性，在單一封裝中可連接更...

2023-09-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)玻璃基板基板 3100 0

RX低功耗模式轉(zhuǎn)換應(yīng)用與硬件手冊(cè)指南

2023-10-24 標(biāo)簽：低功耗基板 RX 739 0

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盡管全球半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊未走出低迷，但汽車行業(yè)的需求一騎絕塵，保持堅(jiān)挺。早在2020年7月，Korea Circuit便宣布與一位大客戶簽訂了一份為期6年...

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薄膜電阻和厚膜電阻的區(qū)別

薄膜電阻和厚膜電阻的區(qū)別1.結(jié)構(gòu):-薄膜電阻:薄膜電阻是通過(guò)在絕緣基板上沉積金屬或合金薄膜形成的。常用的薄膜材料有鉑、鎳鉻合金等。薄膜通常具有光滑且均勻...

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供應(yīng)高端基板！這家PCB上市企業(yè)打入意法半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

據(jù)悉，Korea Circuit在剛進(jìn)入FC-BGA市場(chǎng)時(shí)就吸引了博通(Broadcom)作為客戶。此前，Korea Circuit在2020年7月宣布...

2023-09-13 標(biāo)簽：pcb 意法半導(dǎo)體基板 1873 0

從基板到硅橋：EMIB如何提升集成電路的性能

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的日益進(jìn)步，集成電路的功能越來(lái)越強(qiáng)大，其封裝技術(shù)也需要隨之進(jìn)步以滿足不斷增長(zhǎng)的性能需求。傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代芯片的復(fù)雜性和性能要...

2023-09-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體基板 4925 0

又一電子大廠起火！為英偉達(dá)供應(yīng)商

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2023-09-04 標(biāo)簽：基板英偉達(dá) 1134 0

一總投資約55億元的COF項(xiàng)目奮力推進(jìn)建設(shè)

走進(jìn)COF項(xiàng)目建設(shè)現(xiàn)場(chǎng)塔吊林立，項(xiàng)目建設(shè)如火如荼的進(jìn)行中，百余名工人在現(xiàn)場(chǎng)有條不紊的施工著。目前一期項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)入到了封頂建設(shè)的關(guān)鍵時(shí)期。項(xiàng)目施工方采取在...

2023-08-15 標(biāo)簽：薄膜基板 cof 1362 0

韓國(guó)VS臺(tái)灣：為蘋果新品的基板供應(yīng)展開激烈競(jìng)爭(zhēng)！

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近日，華為公布了一項(xiàng)名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116547791A。

2023-08-08 標(biāo)簽：芯片華為基板 1853 0

華為芯片封裝專利公布！

根據(jù)該項(xiàng)專利的摘要顯示，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；

2023-08-08 標(biāo)簽：華為基板芯片封裝 1509 0

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2023-08-08 標(biāo)簽：芯片華為結(jié)構(gòu) 1304 0

新一代超高熱導(dǎo)半導(dǎo)體封裝基板——金剛石

關(guān)鍵詞：金剛石，半導(dǎo)體封裝，散熱材料，高端國(guó)產(chǎn)材料引言：基板是裸芯片封裝中熱傳導(dǎo)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，高密度組裝、小型化特性愈發(fā)明顯，組件熱...

2023-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板 7903 1

興森科技子公司廣州興森引入戰(zhàn)投，擬增資16.05億元！

據(jù)公開，廣州興森作為公司的控股子公司，為推進(jìn)fcbga包裝基板項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)度，將對(duì)廣州興森進(jìn)行增資并引進(jìn)5名戰(zhàn)略性投資者。此次增資金額為16500萬(wàn)元，...

2023-08-04 標(biāo)簽：制造業(yè)基板興森科技 1086 0

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