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標簽 > 基帶芯片
基帶芯片是指用來合成即將發射的基帶信號,或對接收到的基帶信號進行解碼的芯片。具體地說,就是發射時,把語音或其他數據信號編碼成用來發射的基帶碼;接收時,把收到的基帶碼解碼為語音或其他數據信號,它主要完成通信終端的信息處理功能。
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近日美國投資銀行考恩公司發布了一份投資報告,報告中顯示蘋果的5G之路將會遇到很大的波折。因為與高通的專利問題,導致蘋果一直在與英特爾合作研發基帶,而5G...
簡單來講,基帶(Baseband)其實是手機中的一塊電路,負責完成移動網絡中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作,并將最終解碼完成的數字信號傳遞給上層處...
“5G”是2019年無線通信領域的熱點話題,每個人都大談5G,無論是通過5G的“Sub-6GHz” 還是毫米波頻段,這項技術的核心在于端到端的信號連接。...
2019年2月26日,紫光展銳發了首款5G基帶芯片春藤510,據官方報道,這款芯片采用臺積電12nm制程工藝,可實現2G/3G/4G/5G多種通訊模式,...
紫光展銳發布了5G通信技術平臺以及首款5G基帶芯片春藤510
馬卡魯作為紫光展銳全新5G通信技術平臺,將持續助力展銳春藤物聯網產品向5G蔓延發展。不久的將來,紫光展銳將陸續推出基于馬卡魯技術平臺的春藤產品系列。“馬...
5G模式下,驍龍X55可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度;同時支持Cat 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。驍...
巴龍5000是世界上首款單芯片多模的5G芯片(3G/4G/5G),能耗更低、性能更強、時延更短;采用了更強的工藝,比如7nm制程;支持NSA和SA雙架構...
隨著5G網絡的即將商用,手機芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。手機芯片可以分為射頻芯片、基帶調制解調器以及核心應用處理器,此前高通、英特爾、三星、華...
除了基帶芯片市場,聯發科芯片在今年智能手機市場上已經呈現被邊緣化的趨勢。在年初發布的OPPO R15身上,主流中端市場依舊擁有聯發科的身影,而在5月份高...
聯發科推出曦力M70 5G基帶芯片 最快2019年搭載終端產品
聯發科表示,隨著旗下首款5G基帶芯片曦力Helio M70的推出,消費者將享受到5G技術帶來的非凡體驗。Helio M70目前應用市場上將成為Sub-6...
最火爆的是展品 Helio M70 首秀!Helio M70 位居第一波推出 5G 多模整合芯片之列, 結合開放架構的 NeuroPilot AI 平臺...
隨著蘋果3款新iPhone的亮相,市場預估處理器大廠英特爾(Intel)在14納米制程的產能缺貨狀況可能更加吃緊。
高通在財報會議中已經確認,2018年新款iPhone將全面停止使用高通基帶芯片。可以預見,這一變化甚至將深刻影響到5G時代基帶芯片的格局。蘋果的選擇將改...
按照計劃,年底前我國將建成由18顆北斗三號衛星組成的基本系統,為“一帶一路”沿線國家提供服務。
近日,市場咨詢機構Strategy Analytics最新發布的研究報告《2018年第一季度基帶芯片市場份額追蹤:三星LSI超過聯發科》顯示,2018年...
2018年Q1基帶芯片市場前三 高通獨占榜首三星LSI超過聯發科
Strategy Analytics的這份研究報告指出,2018年Q1,高通,三星LSI,聯發科,海思和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器...
隨著社會和科技的發展,有沒有發現是越來越離不開手機了?即時通訊、移動支付這是兩個最頻繁使用到的地方,這些的操作都需要在有網絡的情況下,在手機沒網的情況下...
事實上,內部代號“Sunny Peak”的芯片組為集成了WiFi和藍牙功能的組件,該組件只是手機SoC中集成的一個模塊。
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